
聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測
在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週,聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ,從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台,筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對,並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制,兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術,兩者都充分利用全新的 DSU-
1 年前