聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測
在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週,聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ,從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台,筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對,並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制,兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術,兩者都充分利用全新的 DSU-
1 年前
Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構,包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核
Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後,已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集,而在 Computex 前夕, Arm 也公布全新系列的 IP 組合,其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構,包括性能核心 Cortex-X2 ,"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ,而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核,但除此之外針對運算級應用, Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ,可構成單一 Cluster 達 8 個 Cortex-X2 ,自
4 年前
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了,傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年,而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念,現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計,似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出,基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產,最重要的改革是採用大小核混合核心設計,據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心,不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知;同時根據消息指出, Intel 的 Alder La
4 年前
是三星 Exynos 5 OCTA 升級版推出, GPU 再度回歸 Mali 系列這篇文章的首圖
考慮散熱問題, Galaxy S4 與 Note 3 不打算解放大小核協同運作
ARM 表示只要透過 Kernel 更新的方式,即可解放 big.LITTLE 架構的雙模組協同運算能力,也透過實際展示證實八核全開後可帶來的更高的工作效率。不同於魅族公開表示會提供 MX3 升級,三星已經表態考慮到目前 Exynos 5 採用的製程,全開後會帶來明顯的高功耗與發熱, Galaxy S4 與 Galaxy Note 3 不會透過升級的方式解放 big.LITTLE 協同運作。 但這並不表示三星未來也不會將 big.LITTLE 協同運作機制導入新產品,三星的說法是只要新的製程工藝能夠將發熱與功耗作更好的控制,就會將此功能開放換取更好的運算效能,故可期待明年新一代的 Galaxy
11 年前

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