Cortex-A510 全攻略 (139820) - Cool3c

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聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世

聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2

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照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計

高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un

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照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M

聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台，中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表

聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天

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照片中提到了MEDIATEK、一探天璣、聯發科技天璣旗艦新品線上發佈會，包含了松山機場、台北松山機場、圖形、大氣層、屏幕截圖

聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐

高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapdrgaon 峰會前發表下一代頂級天璣平台，預計在高通活動一周前的 11 月 8 日下午舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會。 ▲日前已經確認聯發科將會採用 Arm 2022 年的 IP 套餐根據先前傳聞，聯發科新一代旗艦天璣平台將以天璣 9200 ( Dynamisty 9200 )作為產品型號，同時也在日前 Arm 新一代 IP 架構發表活動確認聯發科將採用 A

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照片中提到了09:40 *®.、11、S22 Ultra，跟阿爾塔洛馬高中有關，包含了電子產品、三星、三星 Galaxy S22 Ultra、癮科技、電子產品

疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光，並證實獨特的 1+2+2+3 核設計

高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績，根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果，同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機，其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配

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傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心

雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S

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照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科技天璣、小米Redmi注意事項9T、手機

聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現

聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程天璣 9000 預

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照片中提到了O Snapdragon、Tech Summit、November 30 - December 2, 2021，包含了天空、高通公司、高通金魚草、高通技術、Windows Phone

高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898

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照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、奧托有關，包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、ARM Cortex-A、馬里

傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程

根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7

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高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz

隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09

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