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傳AMD可能把原定交由三星生產的4nm處理器訂單轉到台積電亞利桑納廠
根據爆料指稱，AMD可能將原訂由三星代工的4nm製程EPYC處理器訂單轉向台積電的亞利桑納廠，雖然爆料源並未進一步透露原因，但恐怕與當前美國政策下提高AMD對於藉由台積電亞利桑納廠提升「美國製造」比重有關。除此之外，AMD日前宣布將是台積電2nm製程的首家伺服器客戶，並預計交由台積電以2nm製程量產下一代代號Venice的EPYC處理器。 Update: AMD has decided not to use Samsung Foundry’s SF4X process. https://t.co/89L8UneRTz — Jukanlosreve (@Jukanlosr
Chevelle.fu
1 個月前
照片中提到了07/18、111、625，包含了小米翻蓋、小米米MIX、小米 MIX 翻蓋折疊手機 Snapdragon 8 Gen 3、小米、翻蓋設計
小米將推出 4nm 自製處理器 效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1
小米預計明年第一季推出首款 4nm 自製處理器，效能媲美 Snapdragon 8 Gen 1，有助於降低中美關係惡化對小米的影響，並強化其產品的中國製造特性。 在2017年推出第一款以28nm製程打造、用在小米5c的自製處理器澎湃S1之後，小米再次傳出將在明年第一季推出第一款以4nm製程打造的自製處理器，並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 根據Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar取得消息指稱，小米目前此款自製處理器仍在開發階段，預計以台積電4nm製程「N4P」生產，而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當。 此款處理器預計會在2025
Mash Yang
9 個月前
照片中提到了MediaTek Dimensity 7300、Best-in-class Power Efficiency、Flagship-grade, leading-edge manufacturing，跟聯發科有關，包含了屏幕截圖、文本、屏幕截圖、儀表
聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台，強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機
聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、7、Gen 3，跟快活有關，包含了手機、手機、金魚草、股票攝影、iPhone 15
高通公布Snapdragon 7 Gen 3中高階手機平台，1+3+4 CPUGPU提升50%、人工智慧引擎提升60%每瓦效能宛如小一號Snapdragon 8
高通繼在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高階行動運算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm製程，承襲以往取自部分Snapdragon 8系列的特質，在CPU與GPU較前一代分別提升15%與50%效能，並導入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。 首波搭載Snapdragon 7 Gen 3將率先被榮耀HONOR、vivo等主要OEM採用，預計在2023年11月即可看到首款終端設備問世 ▲Snapdragon 7 Gen 3採用4nm製程，採1+3+4 CPU配置與以前
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2uabqua、Snapdragon、E nei 8 8 Gen 3，跟社會學有關，包含了字形、文本、牌、儀表
Snapdragon Summit 2023 ：高通披露 Snapdragon 8 Gen 3 共 21 項效能評測成績， 安兔兔 214 萬分、 3D Mark WildLife 超過 110 幀且省電約 10%
高通在 Snapdragon Summit 2023 公布新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，並簡單提到相對 Snapdrgaon 8 Gen 2 的 CPU 約有 30% 效能增長、 20% 能耗降低， GPU 效能提升 25% 並減少 25% 能耗， AI 則大幅提升 98% 並改善 40% 能耗效能比，同時雖維持在台積電 4nm 製程，但整體能耗仍有 10% 的提升；不過這些籠統的數據相信對技術迷還是搔不到癢，高通也在正式發表 Snapdrgaon 8 Gen 3 的隔日公布 21 項常見測試軟體的跑分表現，其中經常被視為指標的安兔兔一口氣達到 214 萬分的表現
Chevelle.fu
1 年前
傳由於蘋果包下 2024 年台積電 3nm 多數產能，高通不得不把 Snapdragon 8 Gen 4 交由三星量產
由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下大多數台積電 3nm 先進產能，爆料者指稱高通不得不升級到 3nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量產。 According https://t.co/kAKJOw8axx , Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy Manufacturers
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2200，包含了三星 Galaxy S22 處理器、三星蓋樂世 S22、三星、Exynos、高通金魚草
韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ，但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程
中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ，在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ；現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄在 2023 年推出代號 Exynos 2300 (暫定)的計畫，只不過產品定位將不再是與 Snapdragon 8 系列抗衡的旗艦級產品。 據稱三星 Exynos 面臨複雜的考驗，其一是雖然 Snapdragon 8 系列晶片的效能無法擊敗 Apple A 系列晶片且還有過熱問題，但 Exynos 近期的效能表現則更糟糕；三星評估縱使是新一代的 Exy
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了RTX 4090、NVIDIA.，跟英偉達有關，包含了黑暗、英偉達、顯示卡、超頻者、過去的
NVDIA 2022 秋季 GTC ： Ada Lovelace 架構 GeForce RTX 4090 十月初上市，光追效能較 GeForce RTX 3090 Ti 提升達 4 倍
NVIDIA 在 2022 秋季 GTC 大會由第三世代 RTX GPU 所使用的 Ada Lovelace 架構的 GeForce RTX 40 系列揭開序幕， Ada Lovelace 採用台積電 4nm 製程，具備 760 億個電晶體，採用美光新一代 GDDR6X 記憶體；黃仁勳也同步宣布基於 Ada Lovelace 的兩款產品與上市時間，分別為 10 月 12 日上市的全新旗艦 RTX 4090 ，以及預計在 11 月上市的 RTX 4080 系列； GeForce RTX 40 借助全新硬體架構與 DLSS 技術，相較當前的卡皇 GeForce RTX 3090 Ti 分別提升 2
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了2，包含了金魚草 8gx 第一代、高通金魚草、三星 Galaxy Tab S8、高通公司、集成電路
高通 Snapdragon 8 Gen 2 規格八卦逐漸浮出水面，複雜的 1+2+2+4 核組合、原則由台積電 4nm 製程生產但也可能有條件回到三星生產
高通已經預告將在今年 11 月中旬再度於夏威夷茂宜島舉辦 Snapdrgaon 峰會，現在許多的規格八卦也持續浮出水面，諸如核心配置、製程等等；原則上高通將委由台積電以屆時更為成熟的 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ，不過假設遇到特定狀況，高通仍可能會不得不再找回三星委託代工。 Snapdragon 8 Gne 2 將採台積電 4nm 製程 ▲改採用台積電 4nm 製程使高通體認製程技術差異，據稱 Snapdragon 8 Gen 2 也將繼續使用台積電 4nm 製程 在去年底與今年的 Snapdrgon 8 Gen 1 與 Snapdrgaon 8 Gen 2 分採三
Chevelle.fu
2 年前
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