高通 Snapdragon 8 Gen 2 規格八卦逐漸浮出水面,複雜的 1+2+2+4 核組合、原則由台積電 4nm 製程生產但也可能有條件回到三星生產

2022.07.25 01:07PM

高通已經預告將在今年 11 月中旬再度於夏威夷茂宜島舉辦 Snapdrgaon 峰會,現在許多的規格八卦也持續浮出水面,諸如核心配置、製程等等;原則上高通將委由台積電以屆時更為成熟的 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ,不過假設遇到特定狀況,高通仍可能會不得不再找回三星委託代工。

Snapdragon 8 Gne 2 將採台積電 4nm 製程

▲改採用台積電 4nm 製程使高通體認製程技術差異,據稱 Snapdragon 8 Gen 2 也將繼續使用台積電 4nm 製程

在去年底與今年的 Snapdrgon 8 Gen 1 與 Snapdrgaon 8 Gen 2 分採三星 4nm 與台積電 4nm 製程的比較結果,不難看到台積電 4nm 製程相對技術更為精湛的優勢, Snapdrgaon 8+ Gen 1 甚至在特定情況能夠打敗蘋果 A15 Bionic ,也使得高通更屬意由台積電代工下一代平台 Snapdragon 8 Gen 2 ,不過很可惜除了台積電還未公布 3nm 製程外,蘋果據稱也率先將 3nm 製程包辦,但蘋果也傳出先進的 3nm 將不會用在手機的 A 系列平台,而是使用在 PC 級的 M 系列平台,故 Snapdragon 8 Gen 2 原則將使用改良版的 4nm 製程。

不過高通初期雖然會以台積電 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ,但市場上仍有許多變數,因為 4nm 製程屆時需求仍大,包括 AMD 、蘋果、 Intel ( GPU 產品)、、聯發科 NVIDIA 等等也都是高度仰賴台積電的 4nm 製程,若台積電又再度面臨滿載,高通仍不排除選擇三星的可能性。雖然三星搶先台積電公布完成 3nm GAA 製程,不過由於先前技術惡名在外,三星目前還未接到任何手機晶片訂單,但仍被要求向高通提供樣品進行評估,只是目前的時間點應該也不太會有廠商想當白老鼠。

進一步發揮 DynamIQ big.LITTLE 的 1+2+2+3 核心分配

架構規格部分,雖然高通當前正由 NUVIA 團隊開發基於 Arm 指令集的自研 CPU 微架構,不過 Snapdragon 8 Gen 2 仍會維持使用 Arm 半客製核心的模式, NUVIA 微架構仍會率先用於下一代 PC 級平台 Snapdragon 8cx 系列; Arm 亦在今年公布全新的 Cortex-X3 、 Cortex-A715 與 Cortex-A55 強化版本,並宣布單一叢集可達到 12 核心配置、並可採全大核設計。

不過 Snapdrgaon 8 Gen 2 畢竟是手機級處理器,考慮到實際性能需求、晶片大小等條件, Snapdragon 8 Gen 2 仍舊維持 8 核心配置,但將進一步使用更為複雜的叢集組合;高通是第一家導入 1+3+4 的 Prime Core 概念的手機晶片商,目前如三星、聯發科與 Google 也都有類似的單一叢集三組異時脈核心設定,高通 Snapdragon 8 Gen 2 則進一步使用 1+2+2+3  的四組異時脈核心設定。

▲新一代 Cortex-A 架構與 DynamIQ big.LITTLE 能實現 12 大核配置,不過高通仍維持 8 核上限

根據傳聞指稱,高通將會採用一個較高時脈的 Cortex-X3 作為 Prime Core ,另配有時脈略低的雙核 Cortex-X3 ,再輔以一組雙核 Cortex-A715 與一組三核心的 Cortex-X3 ,試圖使效能分配更為均衡,不過帳面規格是一回事,實際運作又待終端裝置問世後才能驗證。

GPU 部分高通會繼續維持自研 Adreno GPU ,不過隨著光線追蹤技術成為話題,不排除高通可能也會在新一代 Adreno GPU 具備光線追蹤功能,此外亦可能成為第一款支援 AV1 編碼的高通平台;不過對消費者比較有感的應該是 Snapdragon 8 Gen 2 預計搭配新一代 Snapdragon X70 5G 數據機,除了網路性能的提升,據稱全新的能耗管理設計能有效減少 60% 網路連接的耗電量。

預期高通將於 11 月 14 日至 11 月 17 日的 Snapdragon 峰會期間公布 Snapdrgaon 8 Gen 2 ,另外也有望宣布其它 Snapdragon 手機平台、新一代 Snapdragon 8cx 、嵌入式機器人等平台。

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