科技應用 三星 qualcomm 台積電 Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 3nm GAA 三星 3nm GAA 製程首批量產晶片交貨 客戶傳為中國加密貨幣礦機業者 台積電方面也準備著手進入3nm製程量產，但腳步顯然會比三星還慢一些，預計要等今年晚點才會投產，預期將協助蘋果等業者生產新款處理器產品，而Qualcomm下一款處理器Snapdragon 8 Gen 2預期也會以台積電製程技術量產，並且用於三星明年預計推出的旗艦手機Galaxy S23系列。 日前預告著手生產3nm製程晶片的三星，稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品進行交貨，並且說明在製程工藝競賽取得重要里程碑。 不過，三星並未透露首批以3nm GAA製程生產晶片產品客戶細節，但市場報導透露有可能是中國加密貨幣礦機業者。 而此次交貨更選在南韓華城園區，並且由三 Mash Yang 2 個月前
產業消息 三星 Android 台積電 光線追蹤 4nm AV1 Snapdragon 8 Gen 2 高通 Snapdragon 8 Gen 2 規格八卦逐漸浮出水面，複雜的 1+2+2+4 核組合、原則由台積電 4nm 製程生產但也可能有條件回到三星生產 高通已經預告將在今年 11 月中旬再度於夏威夷茂宜島舉辦 Snapdrgaon 峰會，現在許多的規格八卦也持續浮出水面，諸如核心配置、製程等等；原則上高通將委由台積電以屆時更為成熟的 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ，不過假設遇到特定狀況，高通仍可能會不得不再找回三星委託代工。 Snapdragon 8 Gne 2 將採台積電 4nm 製程 ▲改採用台積電 4nm 製程使高通體認製程技術差異，據稱 Snapdragon 8 Gen 2 也將繼續使用台積電 4nm 製程 在去年底與今年的 Snapdrgon 8 Gen 1 與 Snapdrgaon 8 Gen 2 分採三 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 Snapdragon 高通 snapdragon 8cx Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷 做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 Galaxy Exynos 2200 Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 分析師指稱 Galaxy S23 可能僅有 Snapdragon 8 Gen 2 單一平台，恐與三星對自家下一代處理器信心不足有關 三星在過去幾個世代皆在旗艦機 Galaxy S 系列與 Galaxy Note 系列針對不同市場提供高通 Snapdragon 與自家 Exynos 雙平台策略，不過根據知名分析師郭明錤指稱，三星新一代旗艦 Galaxy S23 系列可能會僅提供 Snapdragon 8 Gen 2 單一平台，不再提供 Exynos 版本，其中的原因與三星電子對三星半導體開發的新一代 Exynos 信心不足有關。 ▲ Exynos 2200 以採用 AMD RDNA 2 GPU 為賣點，但實際表現不如預期 原本三星對於今年 Galaxy S22 搭配的 Exynos 2200 寄予厚望，尤其獲得 AMD 授權 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 Snapdragon 微架構 NUVIA Armv9 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8cx Gen 4 高通 2022 年 Snapdragon 峰會提前至 11 月中舉辦，有望公布 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 8cx Gen 4 以往做為高通公布旗艦平台的 Snapdragon 峰會都定期在 12 月初於夏威夷舉辦，不過在高通官方網站年度活動議程中， 2022 年的第 5 屆 Snapdragon 峰會卻提前半個月，改為 2022 年的 11 月 14 日至 11 月 17 日之間舉辦，顯示高通今年打算提前公布 Snapedragon 重點產品，不過關於活動地點與活動議程等皆還未公開，點進去活動仍為 2021 年的 Snapdragon 峰會議程頁面。 ▲高通在 2021 年底的投資者日大會預告 2023 年新一代 Snapdragon 筆電平台將率先導入 Nuvia 微架構 依照慣例推測高通有可能會在此次活動公布新一 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 ARM dynamiq 4nm Armv9 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8+ Gen 1 傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 將採用 1+2+2+3 的複雜叢集，但仍非 NUVIA 自主 CPU 架構 高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉由台積電代工後，在發熱抑制與能耗都有相當程度的改善，這也是以往高通旗艦處理器小改版罕見的大幅度提升，不過隨著進入下半年，今年底即將登場的 Snapdragon 8 Gen 2 到底會有怎樣的變化應該也是許多人關注的焦點；根據中國數碼閒聊站的八卦傳聞，高通將進一步發揮 Arm DynamIQ 的特質，採用比現行 1+3+4 更複雜的 1+2+2+3 的 8 核叢集配置，並繼續採台積電 4nm 製程。 ▲ Snapdragon 8 Gen 2 可能仍使用 Arm Cortex 微架構，而非 NUVIA 自研架構 據爆料指稱， Snapdragon Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 chrome os 高通 Windows on Snapdragon NUVIA Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8cx Gen 4 Computex 2022 ：高通預告 Nuvia 設計的運算平台 2022 年開始提供樣品，終端裝置 2023 年問世 高通在 2021 年宣布收購 CPU 新創公司 Nuvia ，並在同一年底宣布由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構設計，在稍早高通針對 Computex 的簡報雖未再公布任何行動運算產品相關訊息，不過預告自主 CPU 架構產品將在今年內提供樣品予客戶，終端裝置則維持原訂計畫在 2023 年問世，與 2021 年末公布自主 CPU 設計的時間表相同。 ▲高通在 2021 年末宣布將由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構計畫 高通在說明會提及，全新的 CPU 架構以樹立行動運算的標竿為目的，包括在性能、能耗等將相較現行使用 Arm 標準微架構設計有更出色的表現，初期將以提供 Window Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 高通 台積電 三星半導體 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 8 Gen 2 揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產 雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu Chevelle.fu 6 個月前
