Exynos 2400 全攻略 (150026)

三星輕旗艦Galaxy S24 FE在台推出，搭載Exynos 2400e平台、6.7吋螢幕與Galaxy AI

三星宣布在台推出輕旗艦智慧手機Galaxy S24 FE，延續Galaxy S24系列的Galaxy AI、相機功能，並以更親民的價格供星粉體驗旗艦級功能，同時還搭載三星頂級Exynos 2400十核心平台的延伸版本Exynos 2400e。 ▲Galaxy S24 FE提供三款配色 ▲官方提供四款保護套配件 Galaxy S24 FE提供迷漾綠、夢境藍、微醺灰三色，建議售價22,990元，預計2024年10月4日起在台灣上市，電信通路由遠傳獨家推出；於2024年11月30日前購機，可享Samsung Wallet應用程式完成悠遊卡下載記名登錄贈300元加值金回饋，以及註冊並登入三星應用商店可

Chevelle.fu

10 個月前

產業消息三星摺疊機 Galaxy Z Exynos 2400 Samsung W25 Galaxy Z Fold6 Slim

傳三星將在十月推出Galaxy Z Fold6 Slim中國版Samsung W25，採用鈦框、螢幕更大但不支援S Pen

三星預期在2024年7月巴黎奧運前發表新一代Galaxy Z系列摺疊機，不過現在傳出三星將在10月份公布Galaxy Z Fold6 Slim，並將以Samsung W25的名稱在中國上市；Galaxy Z Fold6 Slim似乎是傳聞中的Galaxy Z Fold6 Ultra，將以纖薄做為賣點，並使用鈦框架，然而並非標榜平價化的Galaxy Z Fold6 FE，Galaxy Z Fold6 Slim又是另一款摺疊產品。 Galaxy Z Fold6 Slim will be named Samsung W25 in China, which is lighter, thinner an

Chevelle.fu

1 年前

新品資訊三星 Exynos 2400 S24

部分國家的三星 S24 系列搭載自製 Exynos 2400 處理器採 10 核心架構

三星Exynos 2400處理器採用10核心架構設計，是三星首款採用此架構的手機處理器，標榜相比前一代產品提高14.7倍人工智慧運算能力。在特定國家地區如泰國上市的Galaxy S24、Galaxy S24+搭載處理器為三星自製Exynos 2400，雖然並未特別對此處理器作細節說明，但基本上是以Arm TSC23平台設計為基礎、成為三星第一款採10核心架構設計的手機處理器。 Exynos 2400處理器採用1組Cortex-X4 CPU作為主核，搭配5組Cortex-A720 CPU作為大核，另外搭配4組作為小核的Cortex-A520 CPU，另外採用與AMD合作RDNA3顯示架構設計的

Mash Yang

1 年前

產業消息三星 Snapdragon 8 Gen 3 Exynos 2400 Cortex-X5 Exynos 2500 Cortex-A730

傳三星Exynos 2500將延續Exynos 2400的10核心CPU配置方式，暫無增加超大核數量打算

由於Arm TSC23(全面運算23)平台的DynamIQ大小核技術DSU-120突破過往單一叢集8核心上限、單一叢集的大核心也不再受限四核心，較保守如高通把Cortex-A720大核的數量提高到5核心、聯發科天璣9300則激進的取消節能核配置、以4核Cortex-X4搭配4核Cortex-A720，雖然後續全球消費者僅有少數能體驗到三星的Exynos 2400，不過Exynos 2400卻是第一款達到10核心的消費處理器，現在傳出後繼的Exynos 2500雖考慮調整核心分配比重，但暫訂將維持與目前相同的單一Cortex-X搭配5大核分配方式。 X5 MP1 : 3.3GHz~3.2GHz

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星台積電 Exynos 2400 Galaxy S24 Ultra Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy Galaxy S24+

搭載Snapdragon 8 Gen 3的Galaxy S24 Ultra持續效能落後搭載Exynos 2400的Galaxy S24+

三星Galaxy S24系列再度回歸Snapdragon與Exynos雙平台，不過旗艦機Galaxy S24 Ultra在全球都採用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，僅有Galaxy S24與Galaxy S24+提供兩種平台版本；但根據泰國媒體利用3D Mark的壓力測試對比，即便Galaxy S24 Ultra的均溫板比前一代大了190%，但持續效能卻落後搭載Exynos 2400的Galaxy S24+。 Solar Bay Stress Test Exynos 2400 vs Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy Hmmmmmm pic.

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星台積電 Snapdragon 8 Gen 3 Galaxy S24 Exynos 2400

三星Exynos 2400最新Geekbench測試數據縮減與Snapdragon 8 Gen 3的跑分差距，但即便塞到10核CPU多核性能仍沒贏

在2023年曝光的三星Exynos 2400工程機的Geekbench跑分數據顯示與高通Snapdragon 8 Gen 3仍有相當的差距，不過隨著三星Galaxy S24系列即將於2024年1月中旬發表，近期Exynos 2400又有一份新的Geekbench測試數據，雖然新數據在單核與多核數據仍未贏過Snapdragon 8 Gen 3，但相較初期的表現提升不少。雖然Exynos 2400是在Galaxy S24+機型、Snapdragon 8 Gen 3則是Galaxy S24 Ultra機型，不過由於Geekbench測試不會造成明顯升溫，裝置的解熱能力影響相對小。 ▲Exynos 2

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 Samsung 三星舊金山 galaxy unpacked Snapdragon 8 Gen 3 Galaxy S24 Exynos 2400

韓媒指稱三星將於 2024 年 1 月在舊金山發表 Galaxy S24 系列旗艦手機

三星 Samsung 近年都選擇在美國舉辦 Galaxy Unpacked 活動發表 Galaxy 旗艦機，不過隨著 2023 年下半年首度在韓國明洞舉辦 Galaxy Z 系列摺疊機的發表會，也引起外界揣測三星是否會改變以往在美國舊金山公布 Galaxy S 系列的習慣；根據韓國媒體傳聞，三星仍將選擇舊金山作為 Galaxy S24 系列的發表會場地，不過時間將再向前挪到 2024 年 1 月。 ▲據稱 Galaxy S24 Ultra 仍僅提供高通平台，且僅有少數市場提供 Exynos 2400 的 Galaxy S24 、 Galaxy S24+ 據稱 Galaxy S24 系列將回歸雙

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 AMD RDNA Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Galaxy S24 Exynos 2400

三星 Exynos 2400 工程版 GPU 跑分仍落後高通 Snapdragon 8 Gen 2

雖然高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 在 2023 年成為三星 Galaxy 高階機唯一的晶片，但自己握有晶片設計的三星傳出在 2024 年的 Galaxy S24 系列將回到過往一部分採用自家 Exynos 處理器的情況；最近 X (原 Twitter )爆料者 Ice Universe 冰宇宙貼出 GPU 的性能測試比較截圖，主要以 Vulkan 1.3 測試比較搭載三星 Exynos 2400 的 Galaxy S24 工程機與搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 的 GPU 性能，結果雖然 Exynos 2400 世代更新

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 RDNA Snapdragon 8 Gen 3 Galaxy S24 Exynos 2400 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520

爆料指稱 Galaxy S24 Ultra 仍僅有 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 版本，其它兩款 Galaxy S24 才會有 Exynos 2400 與高通雙版本

由於三星自家 Exynos 高階手機平台發展不力，導致三星在 2023 年的 Galaxy S23 系列與 Galaxy Z 系列全面擁抱高通，也換得高通為其提供 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版；不過三星的自研處理器大夢仍未中斷，先前已有爆料指稱三星 2024 年的 Galaxy S24 系列將會在特定區域提供 Exynos 2400 平台版本，回到前幾年兩種平台的模式，不過最新的爆料指稱， Galaxy S24 Ultra 旗艦機仍僅提供高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 單一版本， Galaxy S24 與 Galaxy S

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 AMD exynos RDNA 2 3nm Exynos 2400

傳三星 Exynos 2400 除了 10 核 CPU 外將搭載超越 Steam Deck 的 12 CU AMD RDNA GPU

三星與 AMD 首度合作的行動處理器 Exynos 2200 出師不利慘遭滑鐵盧，也使得三星電子不得不在 2023 年的高階機全面擁抱高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，原定的 Exynos 2300 則不會使用在三星自家裝置上；不過三星半導體仍不放棄自研高階行動處理器的計畫，在早先再度與 AMD 簽約強調將持續在行動處理器進行合作，現在則傳出新一代的 Exynos 2400 將一舉搭載達 12CU 的 AMD RDNA GPU ，其核心數量甚至超越 Steam Deck 的客製化 APU 。 Exynos 2400 可能會作為 2024 年旗艦機 Galaxy

Chevelle.fu

2 年前

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