專家觀點 硬科技 Samsung CPU 處理器 Snapdragon M3 硬科技：三星旗艦手機自主心臟M3核心微架構解析 Apple為自家產品研發行動處理器，進一步涉足自主的處理器核心微架構和繪圖核心，身為Android手機出貨龍頭、並高度掌握關鍵性零組件的Samsung也不例外，早在2010年就採用自製的Exynos 3系列處理器，更在2016年初推出的Galaxy S7系列，其心臟Exynos 8890處理器的「大核心」導入了Mongoose 1 (M1) 核心微架構，接連在2017年的S8與2018年的S9陸續採用M2 (M1的10nm FinFET版本，類似Intel Tick-Tock的Tick)和全新設計的M3，而預定2019年問世的新處理器，幾乎篤定出現自主研製的繪圖核心，亦步亦趨的緊追著Apple 提拉米蘇 8 天前
產業消息 三星 三星5G NR數據晶片Exynos Modem 5100年底出貨 首款符合新版3GPP規範 Exynos Modem 5100能向下相容使用4G LTE、HSPA、TD-SCDMA、3G WCDMA與2G GSM/CDMA現有通訊規格，在低於6GHz以下頻譜中，Exynos Modem 5100最高下載理論速度可達2Gbps，而在毫米波連接傳輸則可達6Gbps。 對於未來5G網路應用支援，三星稍早宣布推出首款符合3GPP規範Release 15版本的5G NR (New Radio)數據晶片Exynos Modem 5100，預計今年底開始向合作夥伴供貨，同時也預期用於三星明年即將推出手機產品。 Exynos Modem 5100採用符合3GPP規範Release 15版本設計，並且 Mash Yang 2 個月前
產業消息 三星 dynamiq Monogoose 三星傳將在 Exynos 9820 使用三組異構核心 CPU ，並透過 arm DynamIQ 配置在同 Cluster 內 據中國網站指出，三星將在新款應用處理器 Exynos 9820 導入三種異構 CPU 核心，分別是三星自主架構 Mongoose M4 ，搭配 arm 標準的 Cortex-A76/A75 搭配 Cortex-A55 ，雖然不少網站指稱這樣的設計為三個 Cluster ，不過在 arm 的 DynamIQ 定義上，這三個異構核心將位於相同的單一 Cluster 內，只是彼此的控制器分離，不過直接共享記憶體，並非像是聯發科的三叢集 Tri-Cluster 是獨立三個 Cluster ，之間需要進行記憶體控制權轉換。 現在的傳聞是三星將以雙 Monogoose 搭配兩個 Cortex-A75 / Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 三星 ARM dynamiq 三星Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820 將導入ARM DynamIQ架構 以三叢集架構設計打造 三星Galaxy S10處理器Exynos 9820將會採用ARM DynamIQ架構設計。 相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845，因此下一款高階處理器Exynos 9820最快將會應用在明 Mash Yang 3 個月前
產業消息 三星 三星 Galaxy A 三星發表新一代中階 Exynos 處理器 Exynos 9610 ，劍指 Helio P60 、 Snapdragon 700 三星也宣布推出隸屬於 Exyns 7 系列的最新成員 Exynos 9610 ，主打的也是結合基於 DSP 的 AI 技術的視覺與拍照應用，並未如蘋果或是其它品牌導入 AI 加速架構，與高通現行的 AI 支援策略相似，不過沒有 AI 加速並不代表不支援 AI ，這點是需要釐清的。從整體設計與架構來看，純運算性能與聯發科 Helio P60 的等級應該相當類似，沒意外的話高通甫發表的 Snapdragon 700 也將會是此級距的競爭者。 Exynos 9610 基於四核心 2.3GHz Cortex-A73 搭配四核心 1.6GHz Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72MP3 ，可支 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 三星 三星中階 Exynos 5 家族新處理器 Exynos 7872 登場，基於 Cortex-A73 並支援虹膜掃描技術 三星正式發表針對中階產品的 Exynos 5 系列最新成員 Exynos 7872 ，採用 2+4 六核心配置，基於雙核 2.0GHz Cortex-A73 搭配四核心 1.6GHz Cortex-A53 ， GPU 則使用 ARM Mali-G71 ，其特徵是支援原本用於三星高階機種的 8MP 虹膜掃描機能，同時相機 ISP 可支援 21.7MP 的前後相機， 1080p 120fps 高速攝影與智慧 HDR ，不過，而解析度輸出限於 1,920 x 1,200 ，也可變相解釋為僅能支援 18:9 HD+ 螢幕，無法支援 Full HD+ 的 18:9 螢幕，至於數據機則提供 LTE Cat Chevelle.fu 9 個月前
Samsung 三星 手機 展覽 處理器 硬體 市場動態 CES Exynos 9810 CES 2018 三星將在CES 2018展示新款高階處理器 可能用於新款旗艦機 三星稍早公布預計在明年初CES 2018期間展示產品，雖然其中不少內容是今年已經揭曉產品，例如Galaxy Note 8、Gear Fit2 Pro、HMD Odyssey、49吋32:9顯示比例曲面電競螢幕CHG90等，而半導體事業則計畫展示可能用於下一款旗艦手機產品的新款處理器Exynos 9810。 目前三星並未具體公布Exynos 9810處理器細節，但確定將採用第三代自主CPU核心架構及新款GPU設計，同時也將採用千兆級LTE連網數據晶片，對應6相載波聚合 (6CA)連網功能，製程則是三星旗下第二代10nm FinFET技術。 若以三星過往緊密採用ARM新架構設計來看，Exynos Mash Yang 11 個月前
產業消息 samsung galaxy Snapdragon 845 為求北美市場供貨需求，傳三星幾乎買光首批高通 Snapdragon 845 由於北美電信商的特殊需求，三星雖然於旗艦機種力拱自家 Exynos 平台，但仍不得不在針對北美市場的版本使用高通 Snapdragon 平台，現在也傳出三星為了讓明年上半年旗艦機 Galaxy S9 在北美市場能順利供貨，已經近乎買斷第一批的高通 Snapdragon 845 。此舉對於其它高階機種需仰賴高通 Snapdragn 旗艦平台的手機品牌如 HTC 、 LG 、 Sony 也更加頭痛，這也意味著第一波新機上市時間可能因此需延後。 同時先前雖傳出高通有意再將訂單轉回台積電，但就現在的傳聞恐怕還不是這一世代，此世代的 Snapdragon 845 據稱由於成本考量等因素，仍將由三星半導體 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Oculus Oculus VR oculus rift 頭戴式立體顯示器 三星一體式 VR 頭戴裝置原型機 ExynosVR III 搭載眼部追蹤以及手部動作追蹤 目前市場上已經有不少採用行動裝置晶片驅動的一體式 VR 頭戴顯示器，不過多半使用體驗都不會太好，畢竟多數是跟風所製作出來的產品，在視覺效果、互動反應速度等的表現都還不到理想；韓國眼部追蹤新創公司 Visual Camp 最近展示了一款名為 ExynosVR III 的頭戴顯示器參考設計，不僅搭載了三星 Exynos 8890 應用處理器，也具備雙眼 2,560 x 1,440 @ 90Hz 顯示器(或是做為 4K 75Hz 顯示器使用)，同時還具備眼部追蹤與手部動作追蹤、臉部表情辨識與語音辨識等功能。 眼部追蹤並非毫無意義，結合眼部追蹤後，能夠針對視覺重心進行重點運算， Visual Camp Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Samsung Snapdragon 7nm 三星半導體預計 2018 年步入 7nm 製程，有望用於生產 Galaxy S9 處理器 韓國三星半導體在接受採訪時宣布，由於導入次世代超紫外線光刻設備，有望於 2018 年導入 7nm 製程，這也意味著屆時的三星 Galaxy S 旗艦機(沒意外會是 S9 ？)將會用上以 7nm 製程的處理器(或許是 Exynos ，也或許是屆時高通的下一代應用處理器)，而三星半導體在 2017 年的佈局則將是在旗艦級晶片導入 10nm 、中階與穿戴式晶片持續使用 14nm 製程。新聞來源： Phonearena Chevelle.fu 1 年前
