科技應用 三星 Galaxy exynos Exynos 2500 三星 Exynos 2500 處理器發表 將用於 Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7 Samsung 公布 Exynos 2500 詳細資訊，預計用於 Galaxy Z Fold7 與 Flip7，強化螢幕可凹折手機效能。 隨著三星確認將於7月9日於紐約舉辦Galaxy Unpacked 2025發表活動，預計揭曉新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7之後，三星半導體也正式公布先前有不少消息透露的Exynos 2500處理器細節，或許將會用於特定市場銷售的手機產品。 原本Exynos 2500預期用於今年初揭曉的旗艦手機Galaxy S25系列，但後續顯然有不同考量，因此三星宣布繼續與Qualcomm合作，全面採用Snapdragon 8 Mash Yang 6 天前
產業消息 exynos 台積電 晶圓代工 三星半導體 Galaxy S25 Snapdragon 8 Elite 傳台積電拒絕為三星提供先進製程代工Exynos處理器 三星半導體的3nm製程至今仍未傳出太多正面消息，據稱即便演進至第二代3nm製程也僅有20%良率，遠低於三星原本預估的70%，是故也傳出三星考慮委外尋求為旗艦晶片代工的晶圓廠，考慮到Intel的先進製程似乎也是半斤八兩，而唯一的可能性也就剩下台積電；不過根據爆料指稱，台積電拒絕為三星以先進製程代工Exynos處理器。 Update: TSMC has rejected the deal. There will be no Exynos made by TSMC. https://t.co/x5zlcPBOlp — Jukanlosreve (@Jukanlosreve) Januar Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 三星 exynos 高通 聯發科 旗艦機 天璣 9400 Galaxy S25 Snapdragon 8 Elite 三星電子盧泰文站上2024年高通Snapdragon高峰會舞台引發遐想，強調雙方有長年且深厚的友誼 三星與高通之間的關係錯綜複雜，雖然三星Galaxy S與Galaxy Z系列旗艦機種近年都會使用高通Snapdragon 8系列平台，但三星本身仍希望能扶持自研的Exynos平台，同時也由於傳聞高通Snapdragon 8旗艦平台報價屢創新高、三星可能琵琶別抱選用聯發科天璣平台，故負責裝置的三星電子高層鮮少出現在高通Snapdragon高峰會；不過三星電子行動體驗事業部總裁盧泰文卻罕見的出席2024年高通Snapdragon高峰會並強調雙方深厚的情誼，不免引發外界遐想。 ▲盧泰文登上2024年Snapdragon高峰會舞台，似乎暗示三星電子與高通短期不會拆夥 畢竟高通雖然合作夥伴相當多，但卻不 Chevelle.fu 8 個月前
新品資訊 三星 Galaxy exynos Galaxy S24 FE 三星 Galaxy S24 FE 開箱影片流出 確認搭載 Exynos 2400e 處理器 三星 Galaxy S24 FE 開箱影片曝光，確認搭載 Exynos 2400e 處理器、6.7 吋螢幕、4700mAh 電池，支援 Galaxy AI 與 Google Gemini AI 服務。 先前有傳聞指稱三星將在9月底、10月初揭曉定位入門旗艦機種的Galaxy S24 FE，稍早由@evleaks釋出疑似官方的開箱影片素材。 在先前消息中，Galaxy S24 FE將搭載降頻規格的Exynos 2400處理器，而外觀設計可能會與去年推出的Galaxy S23 FE相似，因此三星可能會額外推出新色，藉此增加產品識別性。 跟過往推出機種定位相同，Galaxy S24 FE同樣是針對粉 Mash Yang 9 個月前
產業消息 三星 Google exynos 台積電 3nm Tensor G5 工商時報指稱採台積電3nm製程的Google Tensor G5已進入流片階段 Google即將在2024年8月中宣布採用Tensor G4的Pixel 9系列手機，不過Tensor G4恐怕是末代三星半導體代工的Tensor晶片；根據工商時報報導，Google下一代晶片Tensor G5將以台積電3nm製程生產，同時現在已經進入流片階段，意味著2025年Pixel 10系列將採用台積電生產的Tensor G5晶片。 ▲Google目前的Tensor仍是基於三星Exynos的客製化設計，但由台積電代工的Tensor G5則由Google主導架構設計 此外，Tensor G5轉由台積電生產不僅只是自三星代工轉為台積電代工而已，也是Tensor晶片的新里程碑，據稱Tensor Chevelle.fu 12 個月前
產業消息 exynos Synopsys 三星半導體 3nm GAA Exynos 2500 Synapse宣布三星半導體採用其AI EDA工具使旗艦行動CPU提高300MHz的同時還減少10%能耗，下一代Exynos晶片將受惠 知名電子設計自動化(EDA)工具大廠Synopsys(新思科技)宣布與三星合作，利用結合AI的Synopsys ai EDA套件，在三星GAA製程(3nm GAA)實現高性能SoC量產(應該就是指Exynos晶片)，同時已經完成流片；透過Synopysys EDA工具除了加速設計開發外，還使CPU的時脈能夠提升300MHz，同時減少10%動態功耗。由於目前已量產的三星Exynos還未用上3nm GAA製程，也許這項合作成果會使用在2025年的Exynos 2025平台。 ▲結合AI的EDA工具是現在的主流，除了省時外還能進一步針對晶片的區塊、佈線以更具效率的方式分配 三星半導體使用的Synop Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 Snapdragon exynos 電子時報 Galaxy S25 電子時報指稱Galaxy S25系列仍提供高通Sdnapdragon版，非外傳只有Exynos 三星雖然放棄自研CPU核心的計畫，不過積極攜手AMD為Exynos的GPU提供體驗差異化，在幾經沉潛後，三星計畫在Galaxy旗艦機種逐步擺脫高通平台，先前曾傳出三星有意在2025年推出Galaxy S25系列之際全面採用Exynos，然而電子時報指稱三星仍會在2025年Galaxy S25系列維持高通Snapdragon、Exynos雙平台的策略。 ▲雖然自研CPU架構最後喊停，不過三星Exynos積極攜手AMD提供GPU差異化體驗 不過維持雙平台策略也有很多解釋方式，畢竟電子時報並未進一步提及兩種平台導入的比重，如目前Galaxy S24系列採用Snapdragon 8 Gen 3 for Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Galaxy exynos 高通 聯發科 galaxy a 天璣 傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價 雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購價，不過考慮到三星與高通的合作關係，即便天璣9400的效能表現亮眼也很難打入Galaxy S或Galaxy Z的供應鏈，聯發科將著重在提供中階與入門的天璣平台。 There are rumors that Samsung's budget lineup may expand its use of MediaTek processors, as MediaTek has recent Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 exynos 5G mmWave Sub-6Ghz Exynos Modem 5300 三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片，採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps 三星半導體宣布新一代高階 5G 數據機晶片 Exynos Modem 5300 ，採用 4nm 製程，並符合 3GPP 的 5G NR Release 16 標準，具備 10Gbps 的下載與 3.87Gbps 上行性能，同時也具備自 2G 到 5G 完整行動通訊技術的支援，強調即便處在 4G 連接仍可提供最高 3Gbps 下載與 422Mbps 上行性能。 ▲採用三星 4nm EUV 製程 三星官網的介紹指稱 Exynos Modem 5300 採用三星 4nm EUV 先進製程，具備出色的能耗(相較 Exynos Modem 5123 )，同時在單晶片封裝中整合數據機、時鐘緩衝器、相位陣列 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 AMD exynos RDNA 2 3nm Exynos 2400 傳三星 Exynos 2400 除了 10 核 CPU 外將搭載超越 Steam Deck 的 12 CU AMD RDNA GPU 三星與 AMD 首度合作的行動處理器 Exynos 2200 出師不利慘遭滑鐵盧，也使得三星電子不得不在 2023 年的高階機全面擁抱高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，原定的 Exynos 2300 則不會使用在三星自家裝置上；不過三星半導體仍不放棄自研高階行動處理器的計畫，在早先再度與 AMD 簽約強調將持續在行動處理器進行合作，現在則傳出新一代的 Exynos 2400 將一舉搭載達 12CU 的 AMD RDNA GPU ，其核心數量甚至超越 Steam Deck 的客製化 APU 。 Exynos 2400 可能會作為 2024 年旗艦機 Galaxy Chevelle.fu 2 年前
