產業消息 qualcomm 高通 基地台 行動網路 5G mmWave 5G RAN 高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案,具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用 高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台,鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求,透過嶄新的增強功能,相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small Cell )具備 240% 的覆蓋率,可減少戶外基站所需的數量,並相較傳統 mmWave 基站方案能夠減少 50% 成本。高通預計在 2023 年第一季開始出貨 Compact Macro 5G RAN 平台方案。 高通 Compact Macro 5G RAN 鎖定移動與固定無線寬頻( FWA )的高效能、平價戶外緊湊微型基站建設需求; Comp Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 聯發科 4k hdr mmWave Sub-6Ghz Cortex-A78 Mali-G68 GPU 200MP 天璣 1080 聯發科公布支援 200MP 鏡頭與硬體 4K HDR 錄製的天璣 1080 行動平台,終端裝置預計第四季問世 自從聯發科發表天璣 9000 與天璣 8000 系列後,原本的旗艦平台天璣 1000 系列就被重新定位在中高階平台並持續進化,也延伸出更多的型號;聯發科在 10 月 11 日公布天璣 1000 系列最新成員天璣 1080 ,從型號可視為聯發科首款支援 Sub-6Ghz 與 mmWave 頻段的天璣 1050 的後繼產品;天璣 1080 雖取消 mmWave 支援,但除了效能持續提升以外,也將支援 200MP 相機元件與 4K HDR 錄影功能帶到中高階手機;聯發科預計 2022 年第四季將可在市場看到搭載天璣 1080 的智慧手機上市。 ▲相較天璣 1050 天璣 1080 取消對 mmWav Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 台灣 高通 5G mmWave 企業專網 日月光 日月光攜手高通與台灣產官學打造全球第一座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 在 5G 應用的願景當中,借助企業專網結合低延遲、高頻寬的 5G 技術建構新一代智慧工廠是相當重要的發展方向;立基台灣的全球半導體封裝與測試大廠日月光今日宣布,攜手高通 5G 技術,與包括亞太電信、亞旭電腦、資策會、 Ericsson 、富鴻網、國立成功大學智慧製造研究中心等台灣與全球產官學界,在經濟部工業局指導下,打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。 日月光的 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠建構在企業專網架構上,並在場域全面使用台灣 5G 終端設備,結合 5G SA mmWave 雙連線的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻;借助獨立組網 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 5G mmWave Sub-6Ghz 天璣 1050 天璣 930 Helio G99 Computex 2022 :聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場 聯發科雖在 5G 平台發展積極,也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功,不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術,無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求,聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術,但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片;今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 ),成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線, Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 5G 毫米波 mmWave 非獨立組網 聯發科宣布與中華電信合作打造 5G 毫米波測試環境,在新竹研發總部架設非獨立組網測試環境 雖然 5G 毫米波 5G mmWave 技術當前在一般民用電信網路仍有如穿透不佳、傳輸距離較短、部分地區頻段與航空通訊頻段鄰近等疑慮,但畢竟為了實現無所不在的網路連接, 5G mmWave 仍是整個通訊產業發展的方向之一,另外在 5G 企業專網也深具潛力;聯發科今日宣布與中華電信看準 5G mmWave 技術在全球的市場商機,在新竹總部共同建構 5G mmWave 測試環境。 雙方將在聯發科總部所在的新竹設計包括 3.5GHz 中頻( 90Hz 頻寬)與 28GHz mmWave 高頻(頻寬達 600MHz )的 5G 非獨立組網( NSA )環境,並透過聯發科 5G mmWave 晶片進行技 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon idc 高通 聯發科 5G mmWave 天璣 聯發科引述 IDC 數據指稱手機晶片已在美國市佔近半已超越高通,但 Counterpoint Research 數據駁斥聯發科在美國市佔不到四成 聯發科近年藉由成功切入中國手機品牌,在市場上迅速獲得成長,也屢屢發出市佔超越高通的捷報,不過畢竟聯發科的成功是建立在中國品牌主攻市場,但如北美、除中國外的北亞區域等多仍為高通平台天下,但聯發科近期引述 IDC 數據,指稱聯發科在 2021 年第四季超越高通,達到 51% 市佔,高通僅有 43.9% ,不過後續又將聯發科市佔下修為 48.1% 。但另一家市調機構 Counterpoint Research 則反駁 IDC 數據,指出高通在北美仍有 55% 市佔,聯發科僅有 37% 。 ▲ IDC 數據顯示聯發科在北美是藉由電信商的入門 5G 機種擴大市佔 到底哪個分析機構的數據是正確的目前有點樸 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AI 高通 5G mmWave Snapdragon X70 高通發表第 5 代 5G 數據平台 Snapdragon X70 ,結合 AI 創造更佳 5G 連接體驗 高通在 MWC 期間宣布第 5 代 5G 數據平台 Snapdrgaon X70 ,除了承襲高通 5G 平台一貫支援 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段的特色,更借助結合 AI 架構,使網路連接、能源管理等進一步生急,兼具 5G 連網速度、網路連接穩定、低延遲與更佳的能源效率。 ▲借助 AI 技術, Snapdragon X70 能夠提升網路連接速度、穩定性、縮減延遲並更為節能 Snapdragon X70 符合 5G Release 16 規範,可帶來超過 10 Gigabit 的 5G 下載速度,同時進一步提升上船性能,借助 Qualcomm 5G AI 套件,能夠提升 Sub-6G Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ericsson 遠傳 行動網路 5G mmWave Ericsson 行動趨勢報告邁入十周年,行動流量十年來成長 300 倍、預估 2027 年 5G 用戶將超過行動用戶半數 Ericsson 自 2011 年針對全球行動網路與應用趨勢逐年發布愛立信行動趨勢報告,如今已經邁入十年之久,而相較第一份行動趨勢發表至今,行動網路流量成長達 300 倍,顯見行動網路已經是現代人上網不可或缺的重要管道,同時也看到行動網路技術的成長。此次更特別針對台灣當地數據攜手遠傳電信,提供更多在地化的數據資料。 以下僅節錄部分重點資訊,完整的報告可自 Ericsson 提供的特別網站觀看: 2021 年 11 月愛立信行動趨勢報告 ▲十年以來行動網路數據增長 300 倍之多 根據愛立信行動趨勢報告預估,受到中國與北美 5G 建設需求高於預期、 5G 裝置價格下降,到 2021 年底全球 5 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 4G Snapdragon 高通 5G mmWave Sub-6Ghz Snapdragon 778G+ Snapdragon 695 Snapdragon 480+ Snapdragon 680 全球頻段 高通發表 4 款中階 Snapdragon 平台,包括 3 款 5G 平台與 1 款 4G 平台 高通在即將年末之際宣布四款中階 Snapdragon 平台,包括 3 款 5G 平台與 1 款 4G 平台,產品線涵蓋 Snapdragon 700 、 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列,包括 Snapdragon® 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G,其中兩款為既有產品的強化版本。高通強調,去年一整年 Snapdragon 700 系列有顯著的增長,而 Snapodragon 600 系列則是加速 5G 普及的重要平台,也是高通在此時推出這四款平台的主因。 這四款中階 Snapdragon 平台預計在今 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 global foundries 高通 5G mmWave 射頻 5G Sub-6GHz 高通與 Global Foundries 簽署合作協議,共同開發新一代 5G 射頻前端產品 高通宣布與 Global Foundries 簽署合作協議,將繼續雙方射頻合作計畫,共同推出可實現 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端( RFFE )產品,以高通在射頻豐富的技術結合 Global Foundries 成熟的製程,生產兼具性能與低功耗的新一代射頻前端解決方案。 ▲ Global Foundries 專用於無線射頻的差異化晶圓代工解決方案,成為高通與其在射頻前端合作的關鍵 雖然 Global Foundries 在當前全球晶圓代工領域聲勢不若台積電、三星,然而 Global Foundries 具備專用於無線射頻且功能豐富的晶圓代工解決方案,與其它晶圓代工競爭業者具有服務性質差異 Chevelle.fu 1 年前