高通在對蘋果提出訴訟，表示蘋果將基頻晶片相關技術分享給 Intel 產業消息 iPhone 蘋果 高通 qualcomm 高通在對蘋果提出訴訟，表示蘋果將基頻晶片相關技術分享給 Intel 高通與蘋果的戰爭越演越烈，稍早高通再度對蘋果提出訴訟，表示蘋果違反軟體使用許可，將高通基頻晶片的代碼提供給高通的競爭對手 Intel ，這些代碼牽涉到基頻晶片與手機主晶片相互溝通、協作使用；高通聲稱蘋果將這些技術用於幫助 Intel；而根據稍早的傳聞，蘋果也有意在 2018 年去高通化，將高通從基頻晶片的合作夥伴中剃除，也對過往大量供應蘋果基頻晶片的高通造成嚴重的股價影響。 新聞來源：彭博社 Chevelle.fu 7 個月前
華爾街日報：蘋果槓上高通後，將尋求 Intel 與聯發科提供裝置的基頻技術 產業消息 聯發科 蘋果 高通 蘋果 高通 qualcomm 華爾街日報：蘋果槓上高通後，將尋求 Intel 與聯發科提供裝置的基頻技術 蘋果與高通的關係已經僵到極點，除高通已經宣布不再提供蘋果基頻測試用軟體外，根據華爾街日報的報導，蘋果在正式做出自己的基頻晶片的過渡期前，蘋果明年將尋求 Intel 與聯發科為下一代產品提供基頻技術，作為在少了高通的奧援後的替代方法，但目前這個說法仍被質疑，因為蘋果自 iPhone 4 由於要擴大電信商合作，棄缺乏 CDMA2000 技術的 Infineon 基頻技術(也引發後續 Infineon 將基頻部門賣給 Intel )轉向高通合作，雙方的長期合作也持續到今年初雙方鬧翻之前。 這份傳聞還是有些值得質疑的地方，因為目前為止蘋果缺乏與聯發科的合作經驗，這也意味著若要採用聯發科的產品，亦需要進 Chevelle.fu 7 個月前
繼中國、韓國後，台灣公平會以晶片壟斷裁決高通需罰 234 億台幣(補充：高通要求暫緩執行與提起上訴) 產業消息 Snapdragon 高通 qualcomm 繼中國、韓國後，台灣公平會以晶片壟斷裁決高通需罰 234 億台幣(補充：高通要求暫緩執行與提起上訴) 台灣公平交易委員會在 2014 年就針對高通涉嫌壟斷手機晶片市場以及迫使手機製造商為了爭取晶片需簽署不平等授權協議等進行調查，在稍早正式公布裁決，公平會裁決高通需罰 234 億台幣，也是目前台灣公平會史上最高罰則，略低於中國的 60.8 億人民幣(台幣約 300 億左右)以及韓國約一兆韓元(台幣約 270 億左右)。 補充：高通於 10月 12 日下午表示，高通不同意台灣公平交易委員會於新聞稿中所摘要之決議，有意在未來幾周收到處分書後，向台灣法院請求終止任何可能的行為措施並就該決議提起上訴，高通表示該罰款與高通在台灣營收金額或活動並無任何合理之關係，將就罰款之金額以及計算方式提起上訴 高通最近 Chevelle.fu 8 個月前
蘋果再次向法院提出高通沒授權、沒晶片商業模式違法，恐將破壞高通長期以來獲利模式 產業消息 4G 4G LTE 高通 高通處理器 高通 qualcomm 蘋果再次向法院提出高通沒授權、沒晶片商業模式違法，恐將破壞高通長期以來獲利模式 蘋果與高通在基頻專利的戰爭戰火持續擴大，稍前蘋果再度向聯邦法院提出訴訟，表示高通不能藉由專利授權換取晶片購買權進行二度獲利；若此次提出的訴訟成功，恐將破壞高通長期以來業界稱為"沒授權、沒晶片"的模式，因為高通持續以來要向其購買晶片產品時，要先行簽署基頻專利授權換取晶片購買權，長久以來也是高通主要的獲利方式。(照片為 Snapdragon 820晶片與 Snapdragon 835 晶片) 蘋果先前與高通的協議，是蘋果允許高通在每銷售一隻 iPhone 時收取一定的費用，藉此換取高通的基頻晶片技術與使用授權；而蘋果以先前一樁與此案相似的 Lexmark 印表機與轉售墨水匣之間 Chevelle.fu 12 個月前
Computex 2012 ： TI 為了手機市場，在電信基頻晶片與 ST-Ericsson 合作 新品資訊 產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 lte ti 德州儀器 st-ericsson computex2012-chip Computex 2012 ： TI 為了手機市場，在電信基頻晶片與 ST-Ericsson 合作 也許是因為太久沒去留意自許為 IC 業雜貨店的 TI 的內部消息了，據說 TI 旗下的電信基頻部門因為種種原因連賣都沒賣就直接被解散，今年在 Computex 的 TI 展場內， TI 在電信基頻晶片找上與他們在不少領域也算競爭對手的 ST-Ericsson 合作，推出 LTE 手機的參考方案，在全新的 OMAP 5 參考設計搭配 ST-Ericsson 的 M7400 LTE 數據機。 至於 WiFi 、藍牙、 GPS 、 FM 這些無線通訊技術， TI 就不需要假手他人了， TI 自家的 WiLink 方案已經作到上述技術整合在單一晶片中，還能用以傳輸無線影像等等。 ↓&darr Chevelle.fu 6 年前
NVIDIA Tegra 4 規格與時程曝光，整合 Icera 基頻還有得等 產業消息 nvidia TEGRA AP icera application processor 應用處理器 tegra4 4-plus-1 NVIDIA Tegra 4 規格與時程曝光，整合 Icera 基頻還有得等 根據友站 VR-Zone 中文版的報導， NVIDIA 下一代應用處理器 Tegra 4 的初步規格已經釋出，該份列表上有四顆應用處理器，並且列出產品等級與適合的產品尺寸；從該列表可以看到 Tegra 4 的產品戰略與 Tegra 3 類似，第一款高階 Tegra 4 "T40" 搶在 2013 年 Q1 問世後，包括高階 T43 、主流的 AP40 與 SP3X 等都要到 2013 年 Q3 才會登場。至於架構方面，除了第一款整合 LTE 基頻數據機的 SP3X 仍是採用 4-Plus-1 的 Cortex-A9 架構外，另外三款皆是使用 4-Plus-1 的 Corte Chevelle.fu 6 年前
