繼中國、韓國後,台灣公平會以晶片壟斷裁決高通需罰 234 億台幣(補充:高通要求暫緩執行與提起上訴)

2017.10.11 05:57PM
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台灣公平交易委員會在 2014 年就針對高通涉嫌壟斷手機晶片市場以及迫使手機製造商為了爭取晶片需簽署不平等授權協議等進行調查,在稍早正式公布裁決,公平會裁決高通需罰 234 億台幣,也是目前台灣公平會史上最高罰則,略低於中國的 60.8 億人民幣(台幣約 300 億左右)以及韓國約一兆韓元(台幣約 270 億左右)。

補充:高通於 10月 12 日下午表示,高通不同意台灣公平交易委員會於新聞稿中所摘要之決議,有意在未來幾周收到處分書後,向台灣法院請求終止任何可能的行為措施並就該決議提起上訴,高通表示該罰款與高通在台灣營收金額或活動並無任何合理之關係,將就罰款之金額以及計算方式提起上訴

高通最近也多受壟斷與專利授權等影響,解決了中國的壟斷訴訟後,目前最頭痛的還是蘋果向高通掀起專利戰爭,這也使得多家高通合作客戶也藉機向高通提起專利壟斷與簽署不平等授權條款的訴訟案。

新聞參考來源:蘋果即時新聞

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