Snapdragon 全攻略 (4282) - 癮科技 Cool3c

最新 | 熱門

照片中提到了Qualcomm、snapdragon、700 series，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、中央處理器、小米米8 SE

高通將推出新款 Snapdragon 775G 處理器採用三星 6nm EUV 製程

年底推出Snapdragon 888處理器，接續推出Snapdragon 870處理器之後，此次若再推出Snapdragon 775G，顯然Qualcomm有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣1200處理器、天璣1100處理器搶奪更多市場。填補高階至旗艦處理器需求空缺近期宣布推出Snapdragon 870處理器，藉此降低Snapdragon 888處理器可能會有過熱問題，並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外，Qualcomm似乎準備推出新款高階處理器產品，預期將以Snapdragon 775G為稱。若沒意外的話，Snapdragon 775G處理器應該就是之前Snapdragon 7

Mash Yang

照片中包含了適合、汽車、高通公司、高通金魚草、電腦

高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性

高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立

Chevelle.fu

照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 1200，包含了聯發科、聯發科、手機、芯片組、集成電路

聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器採用台積電 10nm 或 12nm 製程

就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電

Mash Yang

高通準備推出能與蘋果 M1 處理器對抗的新款筆電處理器支援使用更高記憶體容量搭配新版 Win 10 64 位元架構運作

Qualcomm接下來準備推出的新款處理器將能對應更高記憶體定址能力，讓筆電能支援使用更高記憶體容量，同時也預期可配合新版Windows 10對應64位元架構應用程式運作，甚至可能如市場傳聞加入相容運作Android平台App，藉此讓Windows on Snapdragon設計筆電能有更多應用可能性。可對應更大記憶體容量依照德國網站WinFuture取得資訊表示，Qualcomm今年有可能宣布推出一款型號為SC8280的處理器，或許將是接續對應筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 2處理器後繼產品。目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊，但處理器面積尺寸可能為20 mm

Mash Yang

照片中提到了Qualcomm、NUVIA，跟高通公司、美國錢幣協會有關，包含了圖形、商標、版式、圖形、矢量圖形

高通收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，為重啟自主 CPU 架構鋪路

高通宣布以 14 億美金收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，旨在藉由 NUVIA 的 CPU 自主架構技術提升高通在行動處理器、 PC 級處理器與車載領域的競爭力。從結果來看，蘋果自主架構的出色表現， Arm 把原本由高通獨佔的客製化架構以 Cortex-X1 名義開放授權，以及 NVIDIA 宣布收購 Arm ，都是間接促使高通收購 NUVIA 的動機。高通在 32 位元世代曾在 CPU 使用自主微架構，不過到了 64 位元世代，除了第一世代 Kryo 產品仍提及採用自主化架構後，後續皆是強調採用半客製化架構，一方面是由於高通在策略上強調整體設計而非著重處理器當中的單一項

Chevelle.fu

照片中提到了NIO ET7、迎接未来，包含了蔚來、特斯拉公司、汽車、電動車、蔚來

蔚來汽車 NIO 新車 ET7 在數位座艙與自動駕駛分別使用 Qualcomm 與 NVIDIA 技術

跨國電動車品牌蔚來汽車 NIO 宣布分別與 Qualcomm 高通、 NVIDIA 合作，為其全新電動房車 NIO ET7 提供數位座艙與自動駕駛技術，分別導入高通第三代 Snapdragon 數位座艙技術與 NVIDIA Drive Orin 平台。 NIO ET7 預計在 2022 年正式問世，為 NIO 蔚來汽車首款房車設計的電動車產品，具備 0-100 公里加速 3.9 秒的表現。 ▲ ET7 數位座艙解決方案採用高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台 ET7 搭載高通第三代 Snapdragon 數位座艙平台，提供基於 AI 的可擴充數位座艙體驗，能夠提供高效能運算、沉浸式影

Chevelle.fu

照片中提到了5G、Qualcom、snapdragon，跟高通公司、加伯高中有關，包含了高通金魚草、高通金魚草、移動電話、手機

高通首款 400 系列 5G 平台 Snapdragon 480 5G 發表， Nokia 、 OnePlus 與 OPPO 將為首波合作夥伴

高通稍早公布 Snapdragon 400 系列首款 5G 平台 Snapdragon 480 5G ，這也是高通繼針對主流設備的 Snapdragon 690 後將 5G 投入更入門級的市場平台，雖然設定在入門 5G 晶片，但其整合的 Snapdragon X51 5G 數據機仍與高階平台同樣可支援 SA 與 NSA 組網，也保有 mmWave 與 Sub-6GHz 頻段的支援能力。搭載 Snapdragon 480 5G 的設備預計在 2021 年初上市。根據高通新聞稿的說法，包括持有 Nokia 品牌的 HMD Global 、還沒正式進入台灣就公告退出台灣市場的 OnePlus ，以

Chevelle.fu

Sharp 與 Dynabook 宣布開發高通 Snapdragon 7C 的二合一筆電，具備 LTE 連網功能

夏普與旗下 Dynabook 宣布將於 2021 年初推出一款採用高通 Snapdragon 7C 平台的二合一 Chromebook 產品，名為 Dynabook Chromebook C1 ，且具備 LTE 網路連接功能，應該是繼 Acer 的 Chromebook Spin 513 後又一款採用高通 Snapdragon 7C 平台的 Chromebook 。 ▲ Dynabook Chromebook C1 規格相當陽春，但以翻轉設計、觸控螢幕瞄準教育市場需求而來 Dynabook Chromebook C1 是一款鎖定教育市場的 11.6 吋 Chromebook ，具備觸控螢幕設計

Chevelle.fu

照片中提到了....、888、5G，跟高通公司有關，包含了圖形、儀表、顯示裝置、圖形、字形

高通最新旗艦處理器將命名 Snapdragon 888

依照Qualcomm說明，每一年的處理器更新都會帶來更高階的使用體驗，此次宣布推出的Snapdragon 888處理器也不例外。相較過往命名方式，顯然Qualcomm在此次推出的旗艦處理器採用不同命名原則，並且以Snapdragon 888作為正式名稱 (註)，而非先前傳聞的Snapdragon 875。註：Qualcomm並未透露此次命名原則，但對中文使用者而言，這樣的命名方式將與中文的「發發發」諧音相似，但以Qualcomm解釋僅透露以數字「8」代表旗下最高階等級處理器。 [embedded content] 在設計部分，Snapdragon 888處理器搭載Qualcomm第三代5G

Mash Yang

照片中提到了Qualcomm、snapdragon、Qualcowm，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通驍龍460、高通金魚草、移動電話、芯片組

高通獲美國政府許可向華為出貨晶片，但僅限 4G 晶片

在中美貿易戰當中，受到衝擊最大的莫過於華為，首先是失去對海外市場不可或缺的 Google Android 服務的奧援，其次是旗下海思晶片平台也在技術、生產被迫中斷，然而華為在全球手機市場畢竟仍佔有一席之地，其它手機晶片商也想藉機殺入華為供應鏈，紛紛向美國政府申請銷售授權，而高通上周終於獲得美國政府許可，能夠出貨晶片予華為，但根據透露獲得許可的晶片僅限 4G 平台。高通原本就是華為晶片供應商之一，只是華為將重心放在自有的海思平台上，過往使用高通晶片的機種多為入門機型，但對於受到美國貿易制裁的華為畢竟不能再生產晶片，現在僅能使用所剩不多的庫存，為了使手機能夠繼續銷售，也不得不選擇設法從其它晶片供

Chevelle.fu

友站推薦

工程師個人簡介透露 HTC 正在研發一款 Snapdragon 855 應用產品

INSIDE - Mashdigi

工程師個人簡介透露 HTC 正在研發一款 Snapdragon 855 應用產品

功能機一年賣4億部，這下你明白高通為什麼要跟 NOKIA 搶地盤了吧

INSIDE - 【合作媒體】tech2ipo

功能機一年賣4億部，這下你明白高通為什麼要跟 NOKIA 搶地盤了吧

高通的開放物聯網策略：通用型晶片、Snapdragon 處理器

INSIDE - Mia

高通的開放物聯網策略：通用型晶片、Snapdragon 處理器

相關文章