Snapdragon 全攻略 (4282) - 癮科技 Cool3c

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照片中提到了Updateable GPU drivers、st、Androld App Store，包含了可更新的gpu驅動程序Qualcomm、金魚草865、圖形處理單元、阿德雷諾、高通公司

手機可更新 GPU 驅動的時代到來，高通將陸續提供符合 Elite Gaming 手機升級新驅動

高通在去年底夏威夷的 Snapdragon 峰會時，宣布高通將開始為旗下符合 Snapdragon Elite Gaming 的平台提供 GPU 的驅動更新，藉此針對熱門遊戲提供 GPU 的最佳化，而高通稍早正式宣布攜手 Google ，將在近期提供 Adreno GPU 更新服務，首批將率先提供搭載 Snapdragon 855 平台的 Google Pixel 4 、 Pixel 4 XL ，以及三星 Galaxy S10 系列(不過台灣版本為 Exynos 平台)與 Galaxy Note 系列，未來也會持續增加其它符合 Elite Gaming 的機種升級驅動。 ▲ Snapdrago

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照片中提到了5G、5G、Qualcowm，跟信和集團有關，包含了地板、吉恩體育航空中心、地板、儀表、文字訊息

為了刺激下半年旗艦手機差異化，市場預期高通將會在下半年發表 Snapdragon 865+

由於智慧手機的發展速度過快，近年智慧手機的汰換期逐步延長，同時加上技術發展速度放緩，早期上下半年處理器進行顯著改版的情況已經不復見，取而代之的則是在下半年推出時脈提升的小改版；雖然搭載高通新一代平台 Snapdragon 865 的新一代智慧手機才逐步開始發表，且加上中國受武漢肺炎影響當前復工狀況不明，也不確定是否能如期供貨，但市場已經預期高通將在今年第三季推出 Snapdragon 865+ 。 ▲ Snapdragon 865+ 除了時脈提升，很可能會搭配新版的 5G 數據晶片雖然 Snapdragon 865+ 不會是具備大幅技術升級的平台，但由於 Snapdragon 865 是採用

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Qualcomm將推出三款新4G LTE處理器因應5G過渡時期

高通三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場，且加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格，藉此對應更快的無線網路連接效率。在MWC 2020正式開始前，Qualcomm宣布更新三款處理器產品，分別是新款Snapdragon 460、Snapdragon 662，以及Snapdragon 720G。三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場，藉此讓部分市場需求依然可在準備過渡至5G網路時代期間，針對4G網路使用需求機種進行更新。而因應新無線連接技術，Qualcomm也在此次更新的三款處理器加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格，藉此對應更快的無線網路連接效率。此外，新款處理器更加入支援

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照片中提到了Qualcomm、snapdragon、Qualcowm，跟高通公司、高通公司有關，包含了電子配件、電子配件、高通金魚草、電子產品

高通一口氣宣布三款 4G 主流平台 Snapdragon 720G 、 662 與 460 ，鎖定新興國家等對 4G 服務的市場需求

除了中國市場之外，印度對於主流手機的市場需求亦相當驚人，或許是受到中美貿易戰的尷尬局面，也或者是覺得印度將是全球先進國家轉移到 5G 後的 4G 平台重要戰場，高通此次一口氣發表三款 4G 主流平台的地點就選在印度德里，包括 Snapdragon 720G ， Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 ，以提供高速 4G 網路連接、 Wi-Fi 6 、藍牙 5.1 、雙頻 GPS 與支援印度在地 NavIC 定位系統、高通 AIE 人工智慧引擎與高通 Sensing HUB 等做為賣點，值得注意的是這三款平台亦都支援先進影像格式 HEIF ，能以更小的檔案尺寸紀錄更豐富的

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照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉

CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案

作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊

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Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有

Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有

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高通Snapdragon 865處理器效能數據解禁整體贏過聯發科天璣1000 總分也超過蘋果A13 Bionic

依照安兔兔測試結果，聯發科天璣1000處理器效能數據為511363的情況來看，仍比高通Snapdragon 865處理器弱，但確實超越高通Snapdragon 855+處理器效能表現。 Qualcomm稍早解禁日前在夏威夷舉辦Snapdragon Tech Summit大會中揭曉的Snapdragon 865處理器實際效能細節，藉由安兔兔 v8.0.5-OB版本進行測試，以Snapdragon 865處理器測試機，對比Snapdragon 855處理器測試機的情況，量測總和數據分別達560516與437406，而人工智慧運算部分則在安兔兔AI評測數據達462098。 ▲Snapdragon 8

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OPPO Reno 3系列12/26揭曉新款真無線耳機同步亮相

OPPO將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 765G處理器。 OPPO稍早確認將於12月26日選在杭州揭曉Reno 3系列手機細節，同時也將同步揭曉新款真無線耳機。而就先前OPPO公布消息，將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 76

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紅米Redmi K30發表 5G連網版本首發搭載高通Snapdragon 765G處理器

Redmi K30 5G版本首發採用高通Snapdragon 765G處理器，售價1999人民幣起，另外也針對現有4G網路使用需求還是另外推出搭載Snapdragon 730G處理器的Redmi K30，售價1599人民幣起。在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上確認將在Redmi K30系列採用Snapdragon 765G處理器消息後，紅米在稍早發表中正式揭曉此款手機具體細節，同時也確定推出新款RedmiBook 13，以及搭載新一代小愛同學的Redmi小愛音箱Play，同時也宣布推出Redmi路由器AC2100在內周邊產品。同步推出4G版本與5G版本此次推出的Redmi K3

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高通Snapdragon 865、聯發科天璣1000、華為、三星新旗艦處理器帳面規格比較

以聯發科天璣1000對比Qualcomm此次推出的旗艦處理器Snapdragon 865來看，雖然聯發科強調以4組運作時脈提昇的大核有較高效能表現，但Qualcomm採單一運作時脈較高主核設計，則可在特定需求發揮更高效能，藉此在app啟用、需要更高效能處理遊戲較複雜場景渲染等運算場景發揮效果。針對此次Qualcomm於Snapdragon技術大會上公布的Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G，這邊進一步與先前已經對外公布的海思Kirin 990、Kirin 990 5G，以及三星日前公布的Exynos 980與Exynos 990，加上聯發

Mash Yang

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