產業消息ARMarm dynamiqWindows on SnapdragonArm 加速高效能 Cortex-A 架構布局，宣布 2019 、 2020 會再宣布 Deimos 與 Hercules 架構Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事，而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後， Arm 似乎也像是吃了定心劑，在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時，亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ，但功耗更低；而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構，性能各別將再提升 15% ，這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。 Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 ArChevelle.fu 1 天前
產業消息snapdragon 600高通 qualcomm高通發表 Snapdragon 670 ，可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技Chevelle.fu 10 天前
新品資訊qualcomm小米Max小米Max 3將發表 標榜更高顯示佔比讓螢幕「放大」 採用高通S710處理器小米Max 3將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器，由於此款處理器整合Qualcomm Snapdragon NPE神經運算引擎元件，因此預期小米將會在此款新機強調裝置端的深度學習應用，但不會推出陶瓷版或法拉利合作版本。 小米稍早確定將在7月19日晚間7點半於北京舉辦新品發表會，主角確定就是傳聞許久的小米Max 3。 不久前由小米執行長雷軍於微博上透露實機外觀，同時也有不少新機傳聞後，小米Max 3終於要跟眾人正式見面，預期將以全尺寸設計、極窄邊框設計擴大螢幕顯示範圍，讓使用者能在有限的手機框體使用更大的螢幕尺寸。 而先前有傳聞指出小米Max 3將另外推出法拉利合作款式，Mash Yang 1 個月前
產業消息qualcomm藍牙真無線耳機高通重新將左右耳獨立連接藍牙技術定名 Qualcomm TWS Plus ，初期僅有 QCC5100 晶片與 Snapdragon 845 平台支援高通在今年初 CES 發表針對藍牙音訊的 QCC5100 系列藍牙晶片，可與今年度的旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 搭配使用後，以藍牙低功耗進行左右聲道獨立傳輸，原本高通以 Qualcomm TrueWireless Stereo ( Qualcomm TWS )稱之。 隨著 QCC5100 晶片即將商用化，搭載此新系列晶片的耳機與音響將陸續在今年下半年亮相，稍早高通也選擇在日本針對此平台進行說明會。引述日本媒體報導，在這場高通 CSR 技術說明會，高通將此進階的左右耳獨立真無線耳機模式改稱為 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus ( QualcoChevelle.fu 1 個月前
產業消息qualcomm人工智慧高通釐清Snapdragon 600與700系列定位差異 前者仍是中階機種主力高通的處理器平台越來越多，高階800系列的不看，光是低階與中階處理器就有400、600、700，其中看來700屬於中高階這個區間，600仍然是傳統中階處理器。 針對此次推出的Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款處理器產品，Qualcomm Technologies產品市場資深總監張雲表示，除了回應市場對於Snapdragon 710推出後，是否會降低原本Snapdragon 600系列產品發展比重的疑問，同時也強調希望將人工智慧技術應用持續下放到中階、入門機種，藉此擴展智慧型手機更多應用可能性。 根據張雲說明，今年推出的SnapdraMash Yang 1 個月前
科技應用高通中階高通發表S632、S439、S429處理器 中階機種也能用搭載雙鏡頭、人工智慧功能高通發表了新的處理器系列，也同時將雙鏡頭、人工智慧帶進中階與入門行動裝置上。 Qualcomm稍早宣布更新Snapdragon 600系列與Snapdragon 400系列處理器，分別推出Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款產品，最主要將時下流行的雙鏡頭相機組合與人工智慧技術帶到更多中階、入門機種使用。 其中Snapdragon 632將可對應2400萬畫素相機，或是雙1300萬畫素相機設計，並且對應人像景深拍攝模式，以及遠近焦段組合配置，本身幾乎是以先前推出的Snapdragon 626作為強化，採用Kryo 250自主架構設計的運Mash Yang 1 個月前
產業消息snapdragon 600snapdragon 400mu-mimo高通 qualcomm高通公布三款中階運算平台，為 Snapdragon 632 以及兩款 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 429高通在此屆上海 MWC 公布了三款中階行動運算平台，包括做為 Snapdragon 626 後繼的 Snapdragon 632 ，以及高通首度使用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429 。這三款行動運算平台預計在今年下半年導入商用化產品，以時間點應該會成為下半年新一波主流機種選用的平台。 Snapdragon 632 ： 雖然 Snapdragon 632 定位在 Snapdragon 626 的後繼，不過以架構而言則接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 的降階版本，核心部分已從 Snapdragon 626 的 AChevelle.fu 1 個月前
產業消息高通Windows 10SDM1000高通 Snapdragon 1000 將專注於 PC 類應用，傳除筆電外亦將用於頭戴 MR 裝置與桌上型裝置高通與微軟自 Windows 手機就開始緊密合作，同時也曾短暫開發過 Windows 8 RT 筆記型電腦設備，不過直至去年，高通與微軟才算是認真想要耕耘筆記型電腦市場，推出了 Windows 10 on Snapdragon 裝置計畫，雖然在市場上有些雷聲大雨點小的情況，但今年 Computex 高通又宣布推出 Snapdragon 850 作為新一代 Snapdragon 筆電的核心。 而在 Arm 公布新一代微架構 Cortex-A76 ，強調其設計除能滿足高性能手機外，亦能用於筆記型電腦等運算級產品，也不免引發更多遐想，而後續也有消息指出高通正在開發代號 SDM1000 的筆記型電腦級Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊qualcomm處理器高通高通推出Snapdragon 1000處理器 原型可對應Win 10常時連網筆電高通過去採用行動裝置用的處理器，替各品牌打造了常時連網筆電，現在更進一步推出可能是為Win 10常時連網筆電設計的S1000處理器，或許也將會用在ChromeBook常時連網版也說不定。 Qualcomm在今年Computex 2018揭曉針對筆電產品設計的Snapdragon 850之後，雖然不少人認為此款處理器似乎僅以去年推出的Snapdragon 845進行運作時脈提昇，但Qualcomm目前似乎有意將兩款處理器透過手機或筆電產品作為應用區隔。而在稍早消息裡，似乎顯示Qualcomm實際上仍針對筆電產品打造一款全新處理器產品，同時可能將以先前傳聞的Snapdragon 1000名稱命名。Mash Yang 1 個月前
產業消息COMPUTEX台北國際電腦展Windows 10高通 qualcommSnapdragon 850Computex 2018 ：高通 Snapdragon 850 宣示發展全時連網 PC 決心，同時也不敢輕忽 Chrome Book 市場潛能高通在 Computex 發表會後，針對 Windows on Snapdragon 以及 Snapdragon 850 進行小型團訪；當資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian被問及為何選在 Computex 發表 Snapdragon 850 ，高通表示 Computex 是電腦產業的重要盛會，去年高通與微軟在 Computex 宣布基於 Snapdragon 835 的 Windows on Snapdragon 計畫，今年再度於同一活動發表專用於全時連網 PC 的 Snapdragon 850 ，也強調高通投入全時連網 PC 的決心。 高通認為，現在的 PC 發展陷入僵局Chevelle.fu 2 個月前
