Computex 2018：華碩推新款輕薄筆電ZenBook S 主流機種VivoBook S系列與VivoBook Flip 14系列筆電 新品資訊 筆電 Computex 2018：華碩推新款輕薄筆電ZenBook S 主流機種VivoBook S系列與VivoBook Flip 14系列筆電 華碩新款ZenBook S裡，採用可在上蓋開啟時可將筆電撐起的ErgoLift軸承設計，以及符合美國軍規MIL-STD 810G防塵抗摔等耐用標準要求，VivoBook Flip 14，則是換上Intel第8代Core i7處理器，並且採用16GB記憶體與1TB SSD，以及6.15mm窄邊框設計，讓14吋螢幕佔比增加至82%。 同步推出的VivoBook S14與VivoBook S15，分別對應14吋螢幕與15.6吋螢幕，機身同樣採用ErgoLift軸承與窄邊框設計。 針對主流輕薄筆電產品，華碩在Computex 2018開展首日活動宣布推出新款ZenBook S (UX391)，而對應主 Mash Yang 16 天前
Computex 2018：華碩雙螢幕概念筆電「Project Precog」發表 人工智慧協助操作更方便 新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 筆電 Computex 2018：華碩雙螢幕概念筆電「Project Precog」發表 人工智慧協助操作更方便 「Project Precog」同樣採用360度螢幕轉軸設計，因此可以對應筆電、帳棚、平板使用情境，甚至可直接平攤讓兩名使用者各執一方遊玩互動遊戲，或是運用雙螢幕設計特性，讓「Project Precog」可實現獨特的書本展示模式。 在Computex 2018首日發表活動中，華碩以雙觸控螢幕、搭載人工智慧學習應用的概念筆電「Project Precog」作為壓軸，同時也透過一組可運作實機強調將會推出上市產品。 其實無論是搭載第二螢幕Sreen Pad的ZenBook Pro，或是取消傳統鍵盤且採用雙螢幕設計的「Project Precog」，過去其實都有提出類似的設計，例如Intel很早就有 Mash Yang 16 天前
Computex 2018：華碩 ASUS Zenbook S 輕薄型筆記型電腦 新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 ASUS ultrabook zenbook ASUS ZenBook Zenbook S Computex 2018：華碩 ASUS Zenbook S 輕薄型筆記型電腦 以輕薄作為訴求，一直是 Zenbook 系列的強項，這是強大的運算能力和 ScreenPad 特殊功能成為 Zenbook Pro 的主軸，這次新推的ASUS Zenbook S 當然就是超輕薄的選項 - 重量僅有 1 公斤、厚度僅有 1.29 公分。 螢幕解析度一直是超輕薄筆電不重視的部分，這次 ASUS Zenbook S 特別搭載 4K UHD（331ppi）的無邊框螢幕，創造出使用者最高的舒適度。 效能部分 Zenbook S 最高搭載 Intel Core i7 第八代處理器、16GB 記憶體以及最高 1TB SSD 容量，I/O 部分有 2 個 Thunderbolt 3 USB- atticus 16 天前
Computex 2018：華碩 ASUS 推出 AI 雙螢幕筆電 PRECOG 新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 ASUS AI PRECOG Computex 2018：華碩 ASUS 推出 AI 雙螢幕筆電 PRECOG 華碩推出了結合AI概念的筆記型電腦 PRECOG，最大的突破點是將鍵盤面積的地方改造為一塊螢幕，成為一台可旋轉的雙面螢幕筆電，和AI結合的部分是對應用程式設計出下緣鍵盤的功能，而且不只是鍵盤。如頭圖所示象棋遊戲就可以成為兩人對打的雙面象棋。 華碩AI筆電 PRECOG 現場展示了不同的應用方式，書籍模式可以右邊看書左邊寫程式碼、電腦繪圖模式可以下面是PS視窗上面是功能模組、Excel 模式上面會數字表格下面則切格成圖表和鍵盤，當然有全鍵盤模式可選擇，用文字說明沒那麼清楚的話大家可以看下面的影片即可理解： ASUS PRECOG 以漂亮的紫色做外形，由於今年還處於計畫狀態，真正的外型應該要等明年 atticus 16 天前
Computex 2018：華碩推出Strix Hero II、Scar II電競筆電 分別針對MOBA、FPS遊戲打造 新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 筆電 電競筆電 Computex 2018：華碩推出Strix Hero II、Scar II電競筆電 分別針對MOBA、FPS遊戲打造 華碩在兩者設計中，均採用相比上一代機種減少2.33公分的15.6吋極窄邊框螢幕設計，並且維持144Hz畫面更新率，讓遊戲玩家能有更「寬廣」視野與更穩定畫面更新表現，其中僅Hero II對應100%sRGB顏色顯示效果，而Scar II則支援3毫秒內回應延遲表現。 此次華碩再Computex 2018的ROG品牌展前活動中，分別宣布更新Strix Hero II與Strix Scar II兩款電競筆電，前者依然針對MOBA (多人線上對戰)類遊戲所設計，後者則是針對FPS (第一人稱射擊)類遊戲所打造。 (圖／ePrice提供) 如同去年推出針對不同遊戲類型打造的ROG Strix系列電競筆電， Mash Yang 16 天前
高通正打造更高階處理器S1000 而且是用在華碩筆電代號「Primus」上 新品資訊 高通 高通正打造更高階處理器S1000 而且是用在華碩筆電代號「Primus」上 Snapdragon 1000處理器平台將透過提高運作功率方式增加效能表現，而非藉由增加多核心架構設計提昇，整體運算電功耗將增加至6.5W，幾乎與Intel的Atom或Celeron系列處理器耗電表現當同。 在先前訪談時，Qualcomm便透露將持續擴展Windows on Snapdragon計畫，同時將以ARM架構處理器高效能、低耗電特性，讓筆電產品能有更長使用時間與更便利的網路連接能力，同時兼具等同傳統PC的運作效能。而相關消息進一步指出，Qualcomm已經著手研發名為Snapdragon 1000的處理器平台，並且與華碩合作代號「Primus」的筆電機種，預計最快將在2019年間正式 Mash Yang 19 天前
華碩、台哥大、廣達成立台灣人工智慧「A Team」投資11億 分工打造AI雲端巨量數據運算平台 產業消息 AI 廣達 台哥大 ai人工智慧 華碩、台哥大、廣達成立台灣人工智慧「A Team」投資11億 分工打造AI雲端巨量數據運算平台 在此次合作裡，華碩江負責提供雲端伺服器、雲端服務平台與人工智慧應用整合服務，台灣大哥大則負責機房建置、資安與維運，而廣達電腦負責人工智慧、超級電腦運算及資料儲存平台建置。 華碩、台灣大哥大與廣達電腦宣布結盟成立台灣人工智慧「A Team」，將配合國家實驗研究院國家高速網路與計算中心旗下推行的雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統建置案，預計以新台幣近11億元資金，將在今年第四季內完成建置心一代人工智慧運算平台，藉此打造具延展性的人工智慧雲端巨量數據運算平台。 此次合作將透過三家結盟廠商從終端設備、生產製造、網路建置到科技應用服務規劃，透過產業上、中、下游垂直整合，並且整合軟硬體與資通資源 Mash Yang 1 個月前
48小時用到滿 華碩推出5000mAh大電量手機ZenFone Max Pro M1 新品資訊 zenfone 48小時用到滿 華碩推出5000mAh大電量手機ZenFone Max Pro M1 簡單來說這就是先前ZenFone Max M1的放大版，不僅螢幕增加到6吋，電池也一舉提升到5000mAh之多，可以讓人兩天才充一次電。 今年在MWC 2018期間展出大電池容量手機ZenFone Max M1之後，華碩稍早在印度新德里、印尼雅加達宣布推出螢幕採6吋、Full HD+解析度規格設計，同時電池容量高達5000mAh的ZenFone Max Pro M1。 相比搭載4000mAh電池容量的ZenFone Max M1，華碩強調電池容量更大的ZenFone Max Pro M1將可對應48小時連續使用時間，同時也藉由更大螢幕對應長時間手機遊玩需求，以及多媒體影音觀賞使用體驗。 相機功 Mash Yang 1 個月前
華碩Computex 2018要發表新款手機 非ZenFone 6系列 將帶來全新使用體驗 產業消息 Computex 台北國際電腦展 華碩Computex 2018要發表新款手機 非ZenFone 6系列 將帶來全新使用體驗 預計在今年Computex 2018期間推出的新機，其中就準備採用華碩有段時間未採用的AMOLED顯示面板，同時也預期帶來更多全新使用體驗 除了計畫在今年5月接續推出先前已經在MWC 2018期間揭曉的旗艦機種ZenFone 5Z，華碩更透露準備在Computex 2018期間推出另一款新機，預期將帶來全新使用體驗。 在此次推出ZenFone 5採用「越拍越懂你」的宣傳強調拍照功能，以及人工智慧學習應用效果，華碩計畫在5月間將會接續推出採相同外型、配色設計，但處理器升級為Qualcomm Snapdragon 845、搭載8GB記憶體等規格的旗艦機種ZenFone 5Z，預期藉此吸引更多核心使 Mash Yang 2 個月前
將 AI 結合像機與日常體驗，華碩第五世代 ZenFone 5 動手玩 開箱評測 zenfone 5 Snapdragon 636 將 AI 結合像機與日常體驗，華碩第五世代 ZenFone 5 動手玩 轉眼間，華碩的 ZenFone 系列也演進到第五世代，在主打平價雙相機的 ZenFone 5Q 在台登場後，緊接著就是基準款 ZenFone 5 登場，作為被華碩視為主力的 ZenFone 5 也相較 ZenFone 5Q 有著更好的規格與特色，同時也有著近期蔚為風潮的 18:9 異形屏設計。 ZenFone 5 的設計元素仍承襲自 ZenFone 4 的前後 2.5D 雙玻璃設計，機背有著可視為華碩 Zen 系列最大特色的金屬髮絲紋 Zen 同心圓設計，強調中框以航太鋁材製成，搭配鈷石噴砂與八層光學塗層的表面處理，正面設計則使用具瀏海的異形屏設計，也擁有極高的螢幕佔比。 為了提供合宜的使用體 Chevelle.fu 2 個月前
