筆電全攻略 (2562) - Cool3c

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照片中提到了5、АНОЛ、AMD，跟雷岑、現代汽車公司有關，包含了恩格爾貝特·漢佩丁克最偉大的命中、多媒體、文本、精選、字形

AMD 推出 Ryzen 與 Athlon 7020 C 系列主流級 Chromebook 處理器，最高 4 核 Zen 2 架構採 6nm 製程

雖然 Chromebook 在全球疫情逐漸趨緩邁入新型態生活之際的銷售成長量減緩，不過 AMD 仍看好 Chromebook 的後續成長，宣布推出 AMD Ryzen 7020 C 與 AMD Athlon 7020 C 系列處理器，基於 6nm 製程，採用 Zen 2 CPU 架構與 RDNA 2 架構的 Radeon 600M 圖型技術，可提供最高 19.5 小時的電池續航力，鎖定 300 美金至 500 美金價格的 Chromebook ，主打重新定義日常使用的 Chromebook 體驗。鎖定 300 至 500 美金主流 Chromebook 市場 ▲鎖定的價格帶是 300-500

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照片中提到了1-800-LAP-TOPP、SUBSCRIBE、E K，包含了坐著、圖片說明、產品、坐著、文本

打造世界上最大43吋筆電

影片中介紹目前市售最大尺寸筆電是21吋，他們準備製作的款式是43英寸螢幕的龐然大物，上下蓋皆為膠合板，製作時最先搞定的是LCD固定架，以免因為太重而損壞。再來搭配的鍵盤也得是巨型尺寸。唯一不用擔心的是空間配置，愛怎麼放就怎麼放。連電源切換鍵都大得跟瓦斯爐開關一樣。最後做出來筆電重達100磅，而且真的有賣標價是2997美元。這裡有賣。

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照片中提到了140M，跟哈蘇有關，包含了電子產品、產品設計、電子產品、設計、產品

綠聯 UGREEN 推出 140W GaN 氮化鎵充電器，提供 2C 1A 連接埠、最大單埠 140W

易禾國際宣布在台推出綠聯科技 UGREEN 140W GAn 氮化鎵急速閃充電充電器，符合 USB PD IF 的 PD 3.1 快充規範，並提供 2 個 USB Type-C 與 1 個 USB Type-A 共三埠，單埠輸出達 140W ，可供蘋果 MacBook Pro 進行充電，或在兩個 USB Type-C 同時輸出的情境提供 65W + 65W 的雙輸出規格，且相較筆電隨附的單埠 140W 充電器體積減少 21.9% 。 ▲套裝中包括 240W ( 5A )認證的充電數據線綠聯 UGREEN 140W GaN 氮化鎵急速閃充電已於易禾官網與主要線上通路上架，隨附 240W 快充數

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照片中提到了ENT 70 SERIES、t ultrathin、or，包含了ryzen 7000 シリーズ性能、插座 AM5、雷岑、中央處理器、AMD公司

CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上

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照片中提到了gram，包含了LG克、LG克15Z980、2023國際消費電子展、LG、英特爾

CES 2023：LG gram 系列筆電更新增加更輕薄的 gram Ultraslim 與採玻璃材質外觀設計的 gram Style

LG gram Style機種區分14吋與16吋規格，同樣搭載Intel第13代Core P系列處理器，配置Intel Iris Xe顯示設計等規格，本身也是採用OLED顯示面板，並且在16吋機種對應120Hz畫面更新率，14吋機種則對應90Hz畫面更新率，外觀則採用玻璃材質設計。 LG在此次CES 2023公布新款gram筆電，其中也升級採用Intel第13代Core系列處理器，並且在首度區分gram Ultraslim，以及採玻璃材質打造外觀的gram Style兩種款式，同時也更新過往就曾推出的2 in 1機種，另外也更新包含gram 17、gram 16、gram 15與gram 14

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照片中提到了M、ESP、****，包含了音訊、宏cer、宏cer、高清、DTS

CES 2023：宏碁新款 Nitro、Aspire 及 Predator 系列筆電發表同樣推出 18 吋機種同步更新遊戲螢幕與智慧喇叭產品

Acer新款Nitro系列遊戲筆電，同樣換上Intel第13代Core系列處理器與NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡，螢幕規格則區分16吋與17.3吋規格，分別對應不同解析度，記憶體最高可搭載32GB DDR5 4800Hz規格，儲存容量則可對應2TB規格，散熱系統則採雙風扇，並且在筆電側面、後方配置總計4組風扇，藉此將筆電內部熱氣更快抽離。隨著Intel、NVIDIA解禁新款處理器與顯示卡消息，宏碁隨即公布新款Nitro系列、Aspire系列，以及Predator系列筆電機種。其中，在新款Predator系列筆電機種，分別推出Predator Helios 16、Pre

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照片中提到了포、intel.、CORE™，包含了英特爾芯片組 13、英特爾酷睿i9、英特爾酷睿處理器、英特爾、中央處理器

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設計產品；第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ，目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。 ▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU ▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模

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照片中提到了SAMSUNG、Galaxy Book2 Pro 360、samsung.com，包含了銀河圖書 2 專業版 360、三星 Galaxy Book2 Pro 360 (15)、三星 Galaxy Book2、三星 Galaxy Book2 Pro 360 (15.6)、三星

三星公布搭載高通 Snapdragon 8cx Gen 3 的 Galaxy Book2 Pro 360 筆電，號稱影片播放電力達 35 小時

雖然高通的自主架構筆電處理器最快要至 2024 年才能商用化，不過高通在這段過渡期也仍持續公布 Snapdragon cx 系列處理器，只是 2021 年底公布的新一代平台 Snapdragon 8cx Gen 3 至今採用的裝置仍不多，印象中就是聯想在 MWC 首發的 ThinkPad X13s 與微軟的 Surface Pro 5G 版本；不過三星在 2022 年將結束之際公布了一款採用 Snapdragon 8cx Gen 3 的新筆電 Galaxy Book2 Pro 360 ，雖是與 2 月公布的 Intel 版本相同的外型與機構設計，但借助平台轉換到高通平台，影片續航力具備驚人的

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照片中包含了CAMPFIRE(キュンプファイヤー)、夾克、羽絨服、吉茲莫多、服裝

用大外套取代背包 24個口袋容納隨身行李

天氣變冷也不完全沒有好事發生，像是換上這款內藏多個大小口袋的羽毛外套最可以從一隻筆到一機一鏡外加筆電都藏在裡面，從外觀上根本看不出來，如果天氣變熱整件外套還可背在身上，這都是夏天辦不到的。正面反面都有口袋左邊右邊也沒閒著盡量塞覺得悶熱腋下先開個口透氣真的熱到受不到變成一件外套背包也是可以的共三種顏色，售價68000日元起，明年夏天出貨。這裡有賣。

Twelve

照片中提到了Devices shown are concept designs and are not available for purchase. Any resemblance to any existing product is coincidental.，包含了戴爾電腦、戴爾電腦、電子產品、筆記本電腦、戴爾電腦

Dell Concept Luna 易維修、易回收概念筆電設計更新大幅減少螺絲使用量、更容易自動化拆解進一步延長筆電使用年限

Dell Concept Luna 概念筆電更新重點，在於大幅減少傳統必須透過手動旋緊安裝的螺絲，改以設計想法來自手機常見的SIM卡插槽托盤固定方式，透過插銷原理即可固定零件，或是將其拆除，藉此更容易將筆電組件逐一拆解，而在組裝時又能確保其牢固性，也取消容易被扯斷的排線設計，盡可能地讓各個模組化組件直接以電子接點形式與筆電主機板連接，藉此降低筆電維修難度，並且能透過自動化機械設備協助拆解。去年底時，Dell與Intel合作提出鎖定容易維修、重複使用，或是容易回收等需求的概念筆電設計Concept Luna，經過一年時間之後，Dell進一步將此概念設計強化，甚至標榜能在筆電組裝過程更進一步減少

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