顯示卡全攻略 (55643) - 癮科技 Cool3c

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照片中提到了Audio CONN、BSI、BSI，包含了at敦、顯示裝置、角度、字形、線

硬科技：簡報王與他們的產地：Intel Larrabee篇

簡報時代背景：受到AMD在2005年高喊「x86 Everywhere」的鼓舞，加上Intel決心集中資源打垮AMD，促成了Intel內「x86義和團」的雄起，且「青出於藍而勝於藍」的三太子上身。 Intel一手創造了AMD K5總工程師Mike Johnson口中「毫無道理可循」的x86指令集，而他們在2005年內部凝聚共識，決定將資源集中在x86處理器，造就了「x86義和團」的崛起，也催生了眾多讓人摸不著頭緒的產品發展計畫。說到產品時程，像Intel如此巨大的跨國企業，是很難完全隱藏所有祕密的，光從申請的專利權，就可被有心人挖出一堆蛛絲馬跡。當年Sony PlayStation 3的心臟

痴漢水球

照片中提到了INTRODUCING、(intel)、"PONTE VECCHIO"，跟英特爾有關，包含了韋奇奧橋、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元

硬科技：Intel Xe到底葫蘆裡賣什麼藥？Intel史上3次獨立顯卡戰役

這篇歷史回顧文沒有什麼技術成份，請各位科科安心服用。各位科科是否還記得Intel首次進軍獨立顯示卡是什麼時候的往事？答案是1998年的i740，距今已經22年。有趣的是，隔了一年，「GPU」一詞隨著NVIDIA GeForce 256而誕生。延伸閱讀：淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU Intel第二次、第三次獨顯戰役那各位科科是否還記得，Intel打算第二次進軍獨立顯示卡市場，又是何時發生的好事？答案是2006年意外曝光的Larrabee，堪稱「x86義和團之亂

痴漢水球

Intel「DG2」獨立顯示卡研發中預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，

Mash Yang

照片中跟烏爾斯波特有關，包含了喝、產品

好的創作工具更能加速創意發揮，臺灣吧製作人 Xible 的絕佳配備微星 MSI Prestige 15 筆電、滿足在外剪片需求

隨著閱聽大眾的目光從紙本轉移到網路，又從文字轉移到影片，因此專業的 YouTuber 與業餘創作者如雨後春筍紛紛出現。臺灣吧所製作的動畫和影片橫跨歷史、政治、法律和科學，製作人兼導演 Xible 這樣簡述他的創作過程，發想有創意的內容腳本，接下來進到創作的下一步：拍攝、剪輯、做動畫，這時候就會需要除了腦袋以外最重要的東西：「好的創作工具」。從小夢想可以成為漫畫家，卻在大學一頭栽進拍片的世界 Xible 從小就對漫畫有深厚的興趣，到了大學都還是懷抱著想成為漫畫家的願望，直到大二時選修了電影賞析課，就此一頭栽進了拍片的世界，除了幫忙系學會製作影片外，也經營製作自己的 YouTube 頻道，後

照片中提到了ASUS、ASUS、ASUS，跟華碩、華碩有關，包含了電腦散熱、NVIDIA GeForce RTX 2070、電腦機箱、母板、電腦硬件

因應 Intel NUC 9 模組化機箱規範，華碩推出尺寸一拜的 DUAL-RTX2070-O8G-MINI

雖然不少品牌特別針對追求極致小巧機箱的玩家推出短版高階顯示卡，不過從多數的板卡商聽到的說法，多數消費者仍偏好大型散熱器設計的高階顯示卡，不過這樣的情況似乎隨著 Intel 今年在 CES 公布 NUC 9 Extream Kit 、 NUC 9 Pro Kit 的模組化設計與機箱規範後有所改變，由於 Intel 官方版本採用 Flex 電源供應器與小巧的空間設計，使得現行多數的中大型顯示卡都難以放入，已經聽聞不少廠商正為了對應此規範打算推出短板顯示卡，而華碩稍早就先在日本市場宣布一款 DUAL-RTX2070-O8G-MINI 顯示卡，即強調尺寸恰好可置入 NUC 9 Extream 、 NU

Chevelle.fu

Intel將在GDC 2020溝通Xe顯示架構與更多遊戲與軟體開發者合作發揮最大效能

Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級，但基本上都是維持相同顯示架構設計，預計在GDC 2020期間以Xe顯示架構作為演講主軸，同時也將分享Intel投入打造Xe顯示架構的意義，以及更具體的架構細節。今年在CES 2020期間預覽整合Xe顯示架構的Tiger Lake處理器效能表現，同時也透露代號「DG1」的Xe架構獨立顯示卡之後，Intel接下來也預期會在舊金山舉辦的GDC 2020活動期間進一步揭曉Xe顯示架構。依照Intel的說法，預計在GDC 2020期間由資深開發工程師Antoine Cohade擔任活動期間講者，其中將會以Xe顯示架構作為演講主軸，

Mash Yang

CES 2020：AMD Zen 3架構處理器與支援即時光影追跡Navi顯示卡預計在 Computex 或 E3 2020發表

AMD Zen 3架構將會以7nm+製程打造，相比前一代Zen 2架構將有更高運算效能，而新款Navi高階顯示卡預期會換上新一代RDNA顯示架構，預期會在今年Computex 2020或E3 2020期間公布，並且目標鎖定與NVIDIA GeForce RTX系列顯示卡抗衡。雖然在CES 2020期間並未預覽Zen 3架構及支援即時光影追跡技術的顯示卡等消息，但AMD執行長蘇姿豐 (Lisa Su)在後續接受訪談時表示，確定將會在今年內公布Zen 3架構處理器，同時也會在今年內公布具備即時光影追跡技術的新款顯示卡，同時更透露將會推出高階Navi架構顯示卡，而未來Navi架構GPU也會應用在新

Mash Yang

CES 2020：Intel Xe顯示架構將分為一般應用、工作站需求、超算等三種等級首波公版設計將開放軟體業者測試

Intel Xe顯示架構將會分成三個等級，其中「LP」將會一般消費市場使用需求，分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile)，以及輕薄筆電 (ultra mobile)，而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造，「HPC」則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training)，以及雲端GFX伺服器應用打造。稍早在CES 2020期間透露將於今年內推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i處理器，同時也說明將會整合Xe顯示架構，藉此

Mash Yang

CES 2020：搭載「Tiger Lake」處理器，以及獨立Xe顯示卡「DS1」的筆電原型設計動眼看：輕便與效能的新平衡

在實際體驗結果中，整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器在遊戲畫面較為複雜，或是筆電記憶體佔用比例較高時，多少還是會出現畫面延遲情況。不過，在實際畫面細節、光影特效表現，確實感覺比Gen 11整合顯示卡進步許多，意味未來將會有更多筆電可在輕便與效能表現之間取得平衡。在CES 2020展前活動預告將會在今年推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i系列處理器之後，Intel更在後續展區以搭載此款處理器的筆電展示遊戲執行效能，其中更包含搭載代號「DG1」的獨立顯示卡筆電。相比標榜代號「Ice Lake」、以10nm製程打造的第10代Core i處理器的筆電產品，可以順利運作

Mash Yang

AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡

AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器，而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構，預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡，也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動，預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡，以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品，預期以Ryzen 4000系列為稱，同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon RX 5600系

Mash Yang

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