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照片中提到了OPTANE，跟英特爾、英特爾有關，包含了創新情報、電腦硬件、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、3D XPoint
SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，包含業務、零組件與大連工廠
看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了，韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠， Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務，但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。 雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准，目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款，最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金，完成包括 IP 、研發與人員等地收購。 根據 Intel 的聲明，雖然 NAND
Chevelle.fu
4 個月前
照片中包含了谷歌tpu、Google I / O、張量處理單元、谷歌、TensorFlow
硬科技：HotChips 32的新牙膏Google TPU篇
Google這間公司最可怕之處，在於其恐怖的前瞻執行力，每當眾人還在清談「技術趨勢」之際，就突然石破天驚的昭示天下：我們早就應用在實際的產品。其諸多豐功偉業中的最知名案例，莫過於在2013年底，Google爆炸性的公開其「規劃佈署已達3年」的B4資料中心廣域網路，開大規模商業化軟體定義網路(SDN)之先河。 近年來Google投入人工智慧市場，自行打造的TPU更是值得大書特書的經典，專注於推論的第一代TPU早在2015年就投入應用，2016年Google I/O公佈其全貌，而隔年用於深度學習的TPU v2就登場了，2018年Google I/O更跑出性能暴漲「8倍」的第三代，就算第四代早就默默
痴漢水球
4 個月前
照片中提到了Араcer、ONLINE、線上展覽2020，跟宇航員、特許公認會計師公會有關，包含了水、TPE：8271、產品設計、產品
Apacer 宇瞻「記憶儲存．端雲整合」，線上展出多元解決方案展現強勁研發動能
隨著國際會展接連以線上化趨勢因應新冠肺炎疫情衝擊，全球儲存與記憶體領導品牌 Apacer 宇瞻也未停下創新研發腳步，趁勢推出「記憶儲存．端雲整合」（Cloud-edge Integration）數位展覽，結合工控應用、消費娛樂兩大產品線，搭配精選新品與技術培訓影片發佈，擴大展示多元的儲存與記憶體產品和解決方案。 硬體升級結合雲端管理，全方位助攻工控應用 聚焦5G連網與AI運算商機，宇瞻將工業級解決方案劃分為「超高效能」、「高可靠度」、「雲端服務」與「強固應用」四大主軸。首先，為符合工控客戶硬體升級需求，宇瞻一口氣推出全系列DDR4-3200常溫/工規寬溫記憶體，與規格多元的PCIe SSD解決
市場快訊
5 個月前
照片中提到了SK hynix，跟SK海力士有關，包含了SK海力士、動態隨機存取存儲器、SK公司、半導體產業
美國禁令影響 華為也買不到三星、SK 海力士記憶體
華為手機產品使用不少源自三星及SK海力士提供的記憶體、儲存元件，以華為手機在全球市場出貨表現，斷供也會讓三星及SK海力士減少不少供貨銷售營收。 除了可能將中芯國際也納入技術出口限制名單內，進而阻斷華為旗下處理器尋求代工退路，依照朝鮮日報報導指稱，在美國新一波的禁令影響下，包含三星與SK海力士 (SK hynix)也將無法向華為提供代工及供貨。 美國日前公布的新一波技術出口禁令將在9月15日以前生效，目前已經確定包含台積電等業者將因此無法再與華為有代工及供貨往來關係，使得華為今年緊急向台積電下訂以5nm製程代工打造的Kirin 9000處理器，將會成為目前最後一款自製處理器，同時也面臨無法取得G
Mash Yang
5 個月前
照片中提到了2x DDR4、2x DDR4、Controllers，包含了遊戲、片上系統、蘋果移動應用處理器、x86、中央處理器
硬科技：鎖定5G邊緣伺服器應用的VIA新世代處理器CHA是什麼？
雖然x86處理器市場自從1998年底就確立了Intel和AMD兩家互毆的格局，但市場上並非沒有其他的玩家。除了源自於前蘇聯超級電腦研發團隊的俄羅斯Elbrus，在1999年9月16日，被VIA(威盛電子)從IDT收購的Centaur，也持續推出VIA Cyrix III、C3、C7、Nano等產品系列。 不過2011年的四核心Nano(VIA QuadCore)後，Centaur就幾乎毫無動靜。 相隔5年，在2019年11月18日，Centaur發表x86世界首款「內建人工智慧輔助處理器」的「伺服器系統單晶片」CHA，採用台積電16nm製程，原生八核心(CNS微架構)，四通道DDR4-3200
痴漢水球
5 個月前
照片中提到了A LAN GUARD.、EASUS、C OKIZOM-E D AN，包含了華碩Z170M E D3 LGA1151 Z170、Z170高級主板Z170-DELUXE、LGA 1151、華碩Z170M-E D3、母板
硬科技：光華電腦DIY回憶錄之電腦升級好難
聽說筆者的「光華商場DIY回憶錄」已經放著養蚊子放到連蚊子都不想來了。剛好最近正在傷腦筋升級桌機的事情，將中年水球的煩惱「分享」給各位敬愛的科科們。 效能夠用何必升級自找麻煩？ 自從微軟Windows 95作業系統引爆個人電腦狂潮至今的25年，電腦擺脫了昔日高科技的神秘色彩，成為人人習以為常的生活必需品(對習慣手機的日本人來說可能不見得如此)，大型賣場的興起與網路購物的普及，或多或少呈現了「電腦就只日用品的一部分」，不再是專屬於一小撮「專業玩家」的稀有物品。 筆者一直深信「科技始終來自於惰性」，唯有人性中的懶惰原罪，才能強迫人類去思考更有效率的做事方法，或著拒絕進行「為了追求精神上的勝利而做出
痴漢水球
5 個月前
照片中提到了SAMSUNG、LPDDR5、16GB，跟三星集團有關，包含了三星、隨機存取存儲器、動態隨機存取存儲器、低功耗DDR
三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒，並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮
三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ，是目前最快且容量最快的行動記憶體，可達 6,400Mbps 的傳輸速度，比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝，將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。 同時，三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程，比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ，使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄，且僅需 8 顆晶片即可構成 16G
Chevelle.fu
5 個月前
第三版HBM2記憶體標準公布 單組堆疊容量可達24GB 三星、海力士已著手生產
三星與海力士都已經著手生產採第三版標準設計的HBM2記憶體，並且以HBM2E形式為稱，其中由三星推出的Flashbolt HBM2E產品預計會在今年上半年進行量產，單組記憶體最大容量為16GB，在超頻模式下更可讓單一針腳傳輸頻寬增加至4.2Gbps，單組堆疊記憶體的最大傳輸頻寬則可達538GB/s。     固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C，將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gbps，相比先前版本的2Gbps、2.4Gbps約提昇33%，同時以單組DIE可對應2GB儲存容量，並且可對應堆疊12組DIE的情況，意味單組堆疊容量可達24GB，搭配1024位元傳
Mash Yang
1 年前
Pixel 4 XL拆解分析：Pixel Neural Core配置獨立記憶體模組執行AI運算
Pixel 4 XL此次採用的新款Pixel Neural Core運算元件，其實額外配置一組由三星提供的記憶體模組。顯然在運算架構上，Pixel Neural Core運算元件將會以獨立記憶體模組進行資料緩衝，而不會在人工智慧技術相關運算應用過程時，佔用手機主要記憶體資源。 iFixit網站稍早針對Google推出的Pixel 4 XL進行拆解，並且進一步窺見Google首度在此款手機導入的Soli技術使用元件。     整體來看，iFixit網站認為Pixel 4 XL並不難拆解，同時整體結構也相當精簡，尤其採用L狀設計的主機板，幾乎將所有電路、處理器維持在精簡空間內，而電池僅採用單一模組
Mash Yang
1 年前
iPhone 11 Pro系列機種的相機 可能額外配置2GB獨立記憶體 系統本身則搭載4GB記憶體
蘋果iPhone 11 Pro系列機種的相機功能導入可同時讓所有鏡頭記錄相同白平衡、對焦位置等數據功能，可能因此搭載相機專屬的2GB容量記憶體，表示傳聞iPhone 11 Pro系列機種採用6GB記憶體設計的說法也不算錯，只是單就系統配置使用記憶體來看的話，實際上還是採用4GB容量設計，意味此次推出的三款機種均採用相同容量的記憶體規格。 關於iPhone 11 Pro系列機種所搭載記憶體容量，先前有說法指出為6GB，但後續消息卻又認為實際搭載容量應該是4GB，至於在開發人員Steven Troughton-Smith透過Xcode工具解析，則是提到蘋果有可能針對iPhone 11 Pro系列機
Mash Yang
1 年前
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INSIDE - Lynn
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