新品資訊 note pro 紅米 紅米Note 7 Pro、紅米7發表 售價分別為人民幣1599元與699元起 紅米Note 7 Pro搭載Qualcomm Snapdragon 675處理器，記憶體與儲存容量組合提昇至最高6GB+128GB規格，建議售價人民幣1599元。 先前以紅米Note 7作為紅米品牌獨立運作首款產品之後，紅米稍早宣布推出升級款機種紅米Note 7 Pro，同時也證實同步推出新款紅米7。 相比先前推出的紅米Note 7，此次發表的紅米Note 7 Pro搭載Qualcomm Snapdragon 675處理器，並且將記憶體與儲存容量組合提昇至最高6GB+128GB規格，而螢幕依然維持6.3吋、Full HD+解析度規格，同樣支援18W充電效率的4000mAh電池容量，而內附充電插 Mash Yang 23 個小時前
產業消息 APACER 電競 宇瞻 宇瞻科技認為 DRAM 現在降價算是回歸常態，看好智慧平台與客製化創新市場 雖然 Apacer 宇瞻科技在消費市場較被熟知的是記憶卡、隨身碟與外接硬碟等儲存產品，不過除了在電競相關的產品有所著墨外，亦在工業嵌入產業有相當的知名度，而今天宇瞻科技也藉春酒機會強調接下來的發展目標，將以智慧加值與創新服務作為發展重點，尤其是著墨在智慧整合平台、客製化創新，著重在智慧物聯、工業物聯與光學檢測等應用領域。 智慧物聯網是宇瞻所看好的重點應用領域，是除了傳統嵌入式裝置的工業級快閃儲存、工業級 RAM 外對於儲存有大幅需求的市場，像先前介紹結合消防安全通報、居家看護的物聯網環境控制解決方案，長照解決方案，可應用在包括食物照明、面板檢測、養雞場的智慧光學檢測，皆是宇瞻積極拓展的領域，宇 Chevelle.fu 11 天前
產業消息 toshiba TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃 記憶體 今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品；這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟，容量最高可達 1,024GB (2) ，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。 這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道，提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能，並以更出色的快閃記憶體管理，提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能，最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適 朵拉C 2 個月前
科技應用 顯示卡 hbm HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能 未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量，資料傳輸頻寬可達1.23TB/s，對於現有專業繪圖卡設計，透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。 針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上，JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版，相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量，並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝，使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量，記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況，新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒 Mash Yang 3 個月前
專家觀點 硬科技 intel 主機板 Pentium 硬科技：光華電腦DIY回憶錄之3張Socket 7主機板的故事 前情提要：筆者在1997年夏天千方百計弄到了1顆序號SL27K、號稱可穩超225MHz的Pentium MMX 166，但有了可超頻的CPU，也要有支援的主機板和記憶體。唯一可確定的是，又要一堆新台幣隨風而逝了。 Intel在1997年2月同時發表兩款市場定位不同的Pentium晶片組：針對工作站/伺服器需求、對應雙處理器與512MB記憶體容量的430HX，與消費性導向、支援SDRAM的430VX。 同為Triton家族的430FX、430HX、430VX與後繼被稱為「雞肋」的Intel末代Pentium晶片組430TX，都有個共同弱點：位於主機板上的第二階PB-SRAM快取記憶體 (那時在x 癡漢水球 3 個月前
科技應用 galaxy s10 香港分析報告認為三星Galaxy S10或Note 10可能搭載12GB記憶體與1TB儲存容量 三星S10或者之後的Note 10可能出現搭載12GB記憶體、1TB儲存容量的怪物級手機。 在目前Android手機已經出現搭載10GB記憶體規格之後，顯然三星計畫將記憶體容量進一步提高至12GB，而內建儲存容量更將提昇至1TB規格。 根據香港廣發證券證券分析報告指出，三星將可能推出記憶體高達12GB，同時內建儲存容量增加至1TB規格的手機產品，有可能應用在明年上半年即將推出的Galaxy S10，或是應用在下半年推出的Galaxy Note 10。 在此之前，三星已經在Galaxy Note 9提供最高8GB記憶體，以及內建512GB儲存容量規格，加上目前黑鯊手機在新款黑鯊手機Helo開始採 Mash Yang 3 個月前
專家觀點 硬科技 CPU AMD 控制器 硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？ 「但有件事反倒需要觀望一下：新的7nm製程CPU SoC區塊究竟保留了多少I/O介面？總不可能單晶粒的桌上型7nm Ryzen也要多包顆I/O處理器吧？」 很抱歉，看樣子AMD真的下定決心要包水餃包到底了。 「我們等著看這顆看起來還蠻大顆的I/O處理器，AMD會不會真的塞給Global Foundries生產，機率應該不低。」 舊愛總是最美，AMD的確選擇了經驗證過的成熟製程。 筆者交稿前一篇字數嚴重破表評論後的隔天，Anandtech專訪AMD技術長Mark Papermaster的內容，就直接打臉筆者... 呃，給這2個問題提出肯定的答覆了。對於經歷過那段AMD K8痛電Intel Pen 癡漢水球 4 個月前
科技應用 intel 128gb Intel第9代Core i處理器將更新支援高達128GB記憶體容量 呼應高度內容創作與遊戲需求 Intel將釋出更新讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量。 如同在對應筆電產品使用的第8代Core i處理器加入原生32GB DDR4記憶體定址能力，Intel稍早也確認在對應桌機產品使用的第9代Core i系列處理器中，增加最高可支援128GB DDR4記憶體的設計。 不過，就AnandTech網站向Intel求證所取得回應，表示將會在近幾個月內釋出更新，讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量，而HP方面則透露旗下搭載新一代Core i處理器的桌機產品將會在今年12月加入支援對應128GB記憶體容量。 Mash Yang 5 個月前
產業消息 宇瞻 針對車載、軍工規強固應用，宇瞻推出 XR-DIMM 強固型記憶體 由於車載與軍事、工業級的特殊環境，傳統的 DIMM 記憶體插槽恐無法承受在這些可能面對劇烈震動的環境，宇瞻科技針對這類特殊的需求，推出採用基於板對板連接的強固型記憶體 XR-DIMM ，搭配 300 針連接器與固定孔，避免記憶體在震動與衝擊下導致位移與脫落，提升記憶體訊號傳輸的可靠性。 此外針對應用特殊的環境， XR-DIMM 透過密封板對板連接器降低針腳暴露的氧化問題，並可藉由底部填充技術提升抗震與抗熱與抗衝擊能力，此外支援原廠工規寬溫顆粒，搭配內建溫度感測器確保記憶體不受過熱影響，並以敷形塗料、抗硫化，在潮濕、多灰塵與腐蝕性記憶體環境有更好的穩定性，並且連接器符合 MIL-STD-810 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 sata sas 東芝 東芝記憶體公司將推出適用於 SATA 應用的 Value SAS SSD 記憶體解決方案的世界領導者東芝記憶體公司，今天推出顛覆性的新SAS SSD類別，RM5 12Gbit/s value SAS（vSAS）系列具備容量、性能、可靠性、可管理性和資料安全優勢，預期可逐漸取代 SATA SSD。 長久以來，SAS 環境一直是企業伺服器和存儲系統的黃金標準。東芝記憶體公司藉由快閃記憶體技術、軟體和控制器設計的垂直整合專長，縮小與 SATA 的成本差距，將RM5最佳化，開創出全新系列的 SSD。SATA 在性能、穩定性和加密選項方面完全無法與SAS媲美。 東芝記憶體公司 RM5 vSAS 的系列設計考量到價格和應用，提供經濟實惠及性能更高的解決方案，以克服目前 SATA Rena C. 9 個月前
