記憶體全攻略 / 熱門 (52467) - 癮科技 Cool3c

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Computex 2019：ADATA從RGB記憶體、SSD延伸到XPG電競周邊、ORB電競艙

這幾年零組件吹起RGB風潮，ADATA自然也在產品中加上RGB的發光元素，除此之外，還從RGB延伸到自有電競品牌XPG上。XPG產品包括機殼、水冷等零組件外，還有耳機、滑鼠、鍵盤、滑鼠墊等周邊，浮誇的ORB電競艙一到ADATA攤位第一眼一定看到的就是舞台中心的ORB電競艙，它的外形有如遺落戰境中湯姆克魯斯維修的自動機器人。球體內部已經打造成結合XPG鍵盤、滑鼠、滑鼠墊等裝置，再搭配曲面螢幕的舒適艙房。除了擁有舒適的艙房外，還能在裡面玩科幻競速遊戲Redout，這也是本次活動中ADATA的獨家配合活動。 ▲球型的ORB電競艙，內部使用的是ADATA自家的XPG產品。 ▲搭配曲面螢幕玩競速遊戲

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硬科技：光華電腦DIY回憶錄之3張Socket 7主機板的故事

前情提要：筆者在1997年夏天千方百計弄到了1顆序號SL27K、號稱可穩超225MHz的Pentium MMX 166，但有了可超頻的CPU，也要有支援的主機板和記憶體。唯一可確定的是，又要一堆新台幣隨風而逝了。 Intel在1997年2月同時發表兩款市場定位不同的Pentium晶片組：針對工作站/伺服器需求、對應雙處理器與512MB記憶體容量的430HX，與消費性導向、支援SDRAM的430VX。同為Triton家族的430FX、430HX、430VX與後繼被稱為「雞肋」的Intel末代Pentium晶片組430TX，都有個共同弱點：位於主機板上的第二階PB-SRAM快取記憶體 (那時在x

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是華為Mate 9遭爆料記憶體被換成低階版這篇文章的首圖

華為Mate 9遭爆料記憶體被換成低階版

據傳有消費者購入Huawei華為所推出的Mate 9旗艦級手機，在拆機測試之後發現其手機所使用的快閃記憶體（Flash）規格為UFS 2.0版本，與當初所主打宣傳的UFS 2.1版本有出入。而在之前其實該公司推出的新手機P10 / P10 Plus也出現同樣的問題，令人懷疑華為是否有欺騙消費者的問題存在。（消息來源：Apple Daily） UFS 2.1之讀取速度約為eMMC 5.1之3倍以華為才推出不久的P10 / P10 Plus手機為例，雖然當時主打的快閃記憶體規格是UFS 2.1，但卻有使用者發現某些出貨的手機採用的並不是UFS 2.1，而是效能表現較差的eMMC 5.1。這兩種規

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iPhone 11搭載4GB記憶體 Pro系列機種採6GB規格多工運作更穩定

iPhone 11記憶體變多，其中部分原因或許與近期推出的app在記憶體吃重比例逐漸增加有關，而另一方面也可能與蘋果計畫讓手機能在多工運作、擴增實境等應用運作更為穩定，因此增加記憶體容量設計。雖然蘋果並未證實新發表的iPhone 11系列機種實際搭載記憶體容量，但依照T-Mobile官網公布資訊，顯示iPhone 11將採用4GB記憶體，而iPhone 11 Pro與iPhone 11 Pro Max都會搭載6GB記憶體容量。相比去年推出的iPhone XR、iPhone XS系列機種，今年公布的iPhone 11系列機種顯然將記憶體進一步擴展，其中部分原因或許與近期推出的app在記憶體吃

Mash Yang

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分析師指稱， DRAM 供過於求的庫存問題最終仍會使電腦記憶體大降價

今年初就曾有一波電腦 DRAM 記憶體的大降價，一口氣將原本居高不下、消費者買不下手的記憶體價格砍到消費者能接受的價格，然而最近日、韓也開始興起半導體的材料原物戰，記憶體價格又稍稍回升，不過根據分析師指出，現在的價格還不是低點，記憶體還繼續降價。根據 Gartner 分析師的說法，由於當前記憶體廠商手中有太多賣不掉的庫存，導致他們為了產品汰換與出清庫存，將會選擇降價求售，而且記憶體供過於求的情形至少會持續到 2020 年第二季。導致當前記憶體降價的原因很多，其中也包括中美貿易戰影響手機、伺服器與 PC 品牌對記憶體的需求降低，也使得記憶體出現庫存。 ▲ DRAM 降價對消費者絕對是好事雖然

Chevelle.fu

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硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？

「但有件事反倒需要觀望一下：新的7nm製程CPU SoC區塊究竟保留了多少I/O介面？總不可能單晶粒的桌上型7nm Ryzen也要多包顆I/O處理器吧？」很抱歉，看樣子AMD真的下定決心要包水餃包到底了。「我們等著看這顆看起來還蠻大顆的I/O處理器，AMD會不會真的塞給Global Foundries生產，機率應該不低。」舊愛總是最美，AMD的確選擇了經驗證過的成熟製程。筆者交稿前一篇字數嚴重破表評論後的隔天，Anandtech專訪AMD技術長Mark Papermaster的內容，就直接打臉筆者... 呃，給這2個問題提出肯定的答覆了。對於經歷過那段AMD K8痛電Intel Pen

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宇瞻科技認為 DRAM 現在降價算是回歸常態，看好智慧平台與客製化創新市場

雖然 Apacer 宇瞻科技在消費市場較被熟知的是記憶卡、隨身碟與外接硬碟等儲存產品，不過除了在電競相關的產品有所著墨外，亦在工業嵌入產業有相當的知名度，而今天宇瞻科技也藉春酒機會強調接下來的發展目標，將以智慧加值與創新服務作為發展重點，尤其是著墨在智慧整合平台、客製化創新，著重在智慧物聯、工業物聯與光學檢測等應用領域。智慧物聯網是宇瞻所看好的重點應用領域，是除了傳統嵌入式裝置的工業級快閃儲存、工業級 RAM 外對於儲存有大幅需求的市場，像先前介紹結合消防安全通報、居家看護的物聯網環境控制解決方案，長照解決方案，可應用在包括食物照明、面板檢測、養雞場的智慧光學檢測，皆是宇瞻積極拓展的領域，宇

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Computex 2019：Apacer指紋辨識隨身碟、變色塗料M.2 SSD、小藍隨身碟

在Computex不少的展出品之中，廠商會選擇利用異業合作的方式增加產品特色與能見度，以Apacer來說，他們每年都會推出插畫隨身碟，今年選擇的合作對象是插畫家Ning，推出2種類型多款USB 2.0隨身碟。另外，他們還有針對電競領域持續推出如黑豹PANTHER產品線，常見的RGB發光當然是必備外，還有能隨著溫度改變顏色的M.2 SSD。 2種不同類型的RGB光源記憶體 Apacer在攤位上展出了黑豹PANTHER以及NOX系列產品，以記憶體來說，雖然都是RGB光源，但利用不同的發光設計，可以營造出搶眼的背景光，或是柔和的色彩。以PANTHER系列來說，使用不規則的光罩讓記憶體發出如水晶的發光

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TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃記憶體

今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品；這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟，容量最高可達 1,024GB (2) ，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道，提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能，並以更出色的快閃記憶體管理，提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能，最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適

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Computex 2018：ADATA水冷RGB記憶體SPECTRIX D80、10W無線充電板CW0100

今年走進Computex會場可以看到不少電競相關產品，這股風潮讓老廠牌也投入資源應戰。威剛旗下XPG品牌推出SPECTRIX D80記憶體，除了有RGB燈效之外還有Hybrid散熱。所謂Hybrid是結合了傳統風冷散熱片，以及透過器蜜封裝的工程液，做為水冷散熱之用。先前這組DDR4記憶體也曾創下5531MHz的超頻紀錄，並可搭配自有軟體或華碩、華擎、技嘉、微星主機板進行燈效同步。 RGB發光的水冷記憶體SPECTRIX D80 SPECTRIX D80是威剛XPG品牌的旗艦記憶體，除了標準的版本外，亦會有特挑的超頻版本。皆為採用Hybrid散熱設計，記憶體頂端有不導電且氣密封裝的電子工程液，底

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