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新品資訊 micron 美光硬體 2600 SSD G9 QLC NAND Micron 2600 NVMe SSD

美光發表新款 2600 系列 SSD 採用第九代 QLC NAND

美光推出 Micron 2600 SSD 系列，採用 G9 QLC NAND 和自適應寫入技術。此 PCIe Gen4 SSD 提升寫入效能並平衡成本與容量，提供 512GB 至 2TB 容量，適用於 AI PC 和手持裝置。

Mash Yang

22 天前

產業消息 micron 美光 LPDDR5X 旗艦手機生成式AI 1-gamma

美光1-gamma製程LPDDR5X記憶體樣品已經出貨，預計2026年旗艦智慧手機正式導入

美光Micron宣布，基於1-gamma製程的LPDD5X記憶體認證樣品已經出貨，此LPDDR5X鎖定旗艦級智慧手機AI應用，不僅達業界最快的10.7Gbps傳輸性能，還有效減少20%能耗，能幫助旗艦手機實現如AI翻譯、圖像生成等豐富的AI功能之餘，提供更快、更流暢且續航力更長的體驗。美光已經向特定合作夥伴提供基於1-gamma製程的16GB LPDDR5X樣品，最終產品將提供自8GB至32GB容量，預計2026年旗艦智慧手機會正式搭載此新製程LPDDR5記憶體。基於1-gamma製程的LPDDR5X記憶體是美光首款使用先進EUV微影技術的行動解決方案，利用CMOS先進技術、如用於提高電晶體

Chevelle.fu

1 個月前

產業消息三星 micron 美光記憶體 LPDDR5X 12nm

韓媒指稱三星Galaxy S25系列初期使用美光LPDDR5X節能型記憶體

根據韓國媒體報導，三星Galaxy S手機似乎內部韓國產業的資源比重正在逐步下降，包括應用處理器、主機板、鏡頭等陸續使用非韓國供應鏈的產品，現在傳出Galaxy S25初期的記憶體也將改採用美光的節能型LPDDR5X，因為三星同級產品初期遇到發熱問題，後續生產的批次才會逐步使用三星半導體的節能型LPDDR5X。 ▲據稱三星12nm製程的LPDDR5X初期遇到發熱問題導致趕不上首波Galaxy S25上市，故首批Galaxy S25將採用美光的同級LPDDR5X 韓國etnews指稱，雖然三星半導體的記憶體仍在全球相當強勢，不過由於三星想要進一步為Galaxy S25降低能耗，故決定採用製程改良

Chevelle.fu

6 個月前

產業消息 micron nvidia AI 美光加速器 HBM4

美光2026年量產的HBM4將提供NVIDIA Rubin R100等下一代AI加速器使用，並已投入HBM4E的開發

美光的HBM3E順利打入NVIDIA AI加速器的供應鏈，其中HBM3E成為NVIDIA H200搭配的記憶體；根據美光財報會議紀錄，美光將在2026年量產HBM4，作為屆時如NVIDIA的「Rubin」NVIDIA R100等先進加速器搭配，此外美光也投入HBM4E的開發，倘若時程能夠配合，應該會成為NVIDIA小改版世代的R200所搭配的記憶體。 ▲NVIDIA的Rubin R100加速器預期會採用美光HBM4記憶體目前AI加速器的GPU由SK Hynix取領先，三星與美光仍設法從中突圍，其中美光鎖定高性能與客製化服務作為與其它競爭者的差異化；美光預期在2026年推出HBM4記憶體，將較

Chevelle.fu

7 個月前

產業消息 micron SSD 資料中心美光

美光推出高效率、節能的60TB 6550 ION資料中心SSD，首創E3.S封裝達60TB容量

美光宣布其6550 ION NVMe SSD通過客戶驗證，並為當前全球最高速率的60TB SSD，同時為業界第一款E3.S與PCIe Gen 5的60TB SSD；6550 ION SSD具備同級最高運算、節能、耐久、安全與機櫃容量表現，鎖定超大規模資料中心應用，並針對如網路AI資料湖、資料擷取、資料準備與檢查、檔案與物件型存儲、公有雲大容量與內容傳輸等NVMe工作負載最佳化。美光6550 IOS SSD提供E2.S、 U.2、E1.L等三種規格，並為全球首款E3.S 60TB產品 ▲美光6550 ION SSD的E3.S封裝是全球首個達60TB容量的E3.S資料中心級SSD 美光6550

Chevelle.fu

8 個月前

新品資訊 micron 美光記憶體 DDR5

美光推出6,400MT/s的Crucial DDR5 Pro超頻電競記憶體，延續低調無發光的摺紙造型鋁散熱器

美光Micron宣布推出Crucial DDR5 Pro超頻電競記憶體，將時脈提升至6,400MT/s，使玩家具備更流暢、快速的遊戲體驗。Crucial DDR5 Pro超頻電競記憶體先行推出16GB容量版本與16GBx2的32GB雙通道套裝，搭配以摺紙為靈感的無發光鋁散熱片，提供黑、白二色散熱片。 ▲提供黑與白兩種散熱片選項 ▲支援XMP與EXPO兩大記憶體超頻規範 Crucial DDR5 Pro超頻電競記憶體採用美光1ß製程16Gb DRAM顆粒，相較DDR4記憶體提供2倍的資料傳輸量與減少25%延遲，提供38-40-40-84設定，並支援Intel XMP與AMD EXPO標準。

Chevelle.fu

8 個月前

新品資訊 micron SSD 美光 Crucial PCIe Gen 4

美光Crucial P310 PCIe Gen 4 SSD推出M.2 2280版本，可達7,100MB/s讀取性能且價格實惠

美光Crucial繼推出針對PC掌機與輕薄筆電的Crucial P310 2230 Gen 4 SSD後，再宣布推出Crucial P310 2280 Gen 4 SSD，主打其峰值讀取性能與高階PCIe Gen 4 SSD無異，比起PCIe Gen 3 SSD高出一倍的性能，同時相對Crucial P3 Plus快40%，但價格依舊親民。 Crucial P310 2280 Gen 4 SSD提供1TB與2TB兩種儲存容量，享有5年保固，目前先行推出無散熱器版本，後續將推出附散熱器版本，其散熱器格式符合Sony PS5擴充儲存規範。 ▲Crucial P310 2280 Gen 4 SSD以

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10 個月前

產業消息 micron SSD 資料中心美光 PCIe Gen 6

美光宣布研發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，可達26GB/s連續讀取性能

儲存資料傳輸性能是許多系統的性能障礙，隨著運算產業的加速發展，包括PCIe通道與儲存技術也加緊腳步持續進步，其中也包括儲存資料不經CPU與GPU、加速器直連的技術；於2022年公布規格的PCIe Gen 6雖還未看到實際商用化，不過由於資料中心、AI HPC等高速運算系統需求，許多產業已經著手開發相關技術，其中美光Micron於FMS 2024展會宣布開發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，將可突破現行儲存門檻。 ▲依據PCI-SIG的計畫，2025年PCIe Gen 6才會公布整合商名單美光的PCIe Gen 6資料中心SSD解決方案建立在甫公布的美光9550資料中心SSD技術基礎，

Chevelle.fu

11 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 micron 美光記憶體 JEDEC LPDDR5X LPCAMM2 DDR5 CAMM2

COMPUTEX 2024：美光談積極投入LPCAMM2模組關鍵：LPCAMM2已獲JEDEC標準化

在今年COMPUTEX有多家品牌展示被視為接替DIMM介面的CAMM介面記憶體模組，包括使用DDR5記憶體的DDR5 CAMM2，以及使用LPDDR5X的LPCAMM2；其中美光的LPCAMM2已經獲得聯想採用且後續將在零售市場推出，筆者也就兩種CAMM模組的現況詢問美光工作人員，美光會先押LPCAMM2模組的關鍵不僅在於市場有需求，更重要的是獲得JEDEC協會認可已經標準化。 ▲美光表示力挺LPCAMM2的關鍵之一是此模組已經獲得JEDEC標準化美光指出他們同樣看到DDR5 CAMM2的市場潛力，然而相對在LPCAMM推出前皆為板載焊死的LPDDR5記憶體，由於傳統DIMM模組已經行之有年

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 micron dram 美光記憶體 GDDR6 LPDDR5X PCIe Gen 4 SSD GDDR6X GDDR7 PCIe Gen 5 SSD AI PC

COMPUTEX 2024：美光因應AI PC世代自GDDR、LPDDR與SSD提供完整高效能產品布局

Micron美光在COMPUTEX 2024期間除了宣布GDDR7已經送樣，也宣示美光在AI PC有完整的儲存產品布局；美光指出固然透過NPU執行生成式AI是AI PC當前最火熱探討的布局，不過當前在AI PC所執行的AI任務也不僅限於生成式AI，在不同的AI運算自然也會使用不同階層的儲存技術，自進行重度AI負載的GGDDR，通用AI運算的DRAM一直到高效能儲存等都有不同的需求。 ▲美光為AI PC提供自GDDR、DRAM至SSD等完善的高效能、可靠解決方案 ▲美光也率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2模組，同時已獲得聯想採用美光也為迎接AI PC世代提供完整的布局，於GPU的GDD

Chevelle.fu

1 年前

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