科技應用 JEDEC 固態技術協會 DDR5 MRDIMM LPDDR6 CAMM JEDEC 發布 DDR5 MRDIMM 與 LPDDR6 CAMM 記憶體標準 提升 AI 運算效能 DDR5 MRDIMM 相容 RDIMM 定義，以多列記憶體顆粒和多訊號單一傳輸通道設計，提供高達 12.8 Gbps 的傳輸速率，LPDDR6 CAMM 則基於 LPDDR6 規格，專為輕薄筆電和資料中心設計，傳輸頻寬達 14.4 GT/s。 JEDEC固態技術協會公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM兩款記憶體模組設計標準，前者將可相容現有RDIMM (Registered DIMM)記憶體模組定義，藉由多列記憶體顆粒與多訊號單一傳輸通道設計，藉此提高資料傳輸頻寬與容量，而後者則是以LPDDR6記憶體規格為基礎，採用CAMM記憶體規格設計，並且讓資料傳輸頻寬可達14.4GT/s Mash Yang 9 個月前
產業消息 JEDEC 記憶體模組 DDR5 MRDIMM LPDDR6 CAMM JEDEC公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM標準計畫，有助推動高效能運算與AI發展 JEDEC公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM的標準計畫，希冀透過創新的記憶體模組設計滿足高效能運算與AI需求；其中DDR5 MRDIMM能相容現行的RDIMM定義，但透過多列記憶體顆粒與多訊號單一通道傳輸提高頻寬與容量；此外JEDEC繼完成CAMM2記憶體模組標準化後，也馬不停蹄的為下一代LPDDR6規劃CAMM模組，將實現達14.4GT/s的性能。 DDR5 MRDIMM模組建立在現行RDIMM的針腳定義、記憶體寬度、SPD、PMIC、TS等生態環境，但藉由多列的記憶體排列與多路整合使單一記憶體模組頻寬增加，能夠超越現行DDR5 RDIMM的性能，將使DRAM峰值頻寬達到現行 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 micron 美光 記憶體 JEDEC LPDDR5X LPCAMM2 DDR5 CAMM2 COMPUTEX 2024：美光談積極投入LPCAMM2模組關鍵：LPCAMM2已獲JEDEC標準化 在今年COMPUTEX有多家品牌展示被視為接替DIMM介面的CAMM介面記憶體模組，包括使用DDR5記憶體的DDR5 CAMM2，以及使用LPDDR5X的LPCAMM2；其中美光的LPCAMM2已經獲得聯想採用且後續將在零售市場推出，筆者也就兩種CAMM模組的現況詢問美光工作人員，美光會先押LPCAMM2模組的關鍵不僅在於市場有需求，更重要的是獲得JEDEC協會認可已經標準化。 ▲美光表示力挺LPCAMM2的關鍵之一是此模組已經獲得JEDEC標準化 美光指出他們同樣看到DDR5 CAMM2的市場潛力，然而相對在LPCAMM推出前皆為板載焊死的LPDDR5記憶體，由於傳統DIMM模組已經行之有年 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 三星 AMD nvidia 美光 記憶體 JEDEC 海力士 RTX 40 GDDR7 Radeon RX 8000 JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範，頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用 雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫，並預計2024年量產，不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算；JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7，強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬，可達192GB/s，為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬；包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中，意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM，藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比( Chevelle.fu 1 年前
