產業消息 nvidia LPDDR5X 記憶體模組 HBM3e LPCAMM2 SOCAMM 美光攜手NVIDIA開發基於LPDDR5X的SOCAMM資料中心記憶體模組，已導入NVIDIA GB300解決方案 雖然傳統LPDDR記憶體多採用直接焊接在系統PCB的方式，然而隨著包括可維護性、可升級性等需求，LPDDR在市場也產生模組化的需求，是故如筆電領域已有像是LPCAMM2等已被JEDEC標準化的新式記憶體模組；不過畢竟消費市場與伺服器、工作站的需求不同，美光宣布與NVIDIA共同合作，開發基於LPDDR5X記憶體的資料中心級記憶體模組SOCAMM，相對傳統DDR5記憶體模組尺寸更小、頻寬更高且能源效率更出色，當前SOCAMM已經導入NVIDIA最新一代的GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip解決方案。 為AI資料中心規劃的小型、高性能、高可靠記憶體模組SOCA Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 nvidia Windows on Arm 記憶體模組 LPCAMM Project DIGITS GB10 SOCAMM 傳NVIDIA將系統平台計畫與主要記憶體廠規劃SOCAMM模組，為傳聞中的Windows on Arm計畫鋪路 NVIDIA在CES宣布代號Project DIGITS的微型AI運算系統與宣佈其處理器GB10為與聯發科共同開發後，外界甚傳NVIDIA可能會隨著微軟與高通的獨家Windows on Arm合約到期後，攜手聯發科重返Windows on Arm晶片開發；據韓國媒體聲稱NVIDIA還雄心壯志的與主要記憶體廠研擬稱為SOCAMM的記憶體模組，希冀為未來產品提供緊湊、高性能且具替換與升級性的心型記憶體模組。 ▲據稱SOCAMM模組具備比LPCAMM更多的I/O通道 韓國媒體Sedaily指稱NVIDIA正與包括三星、SK Hynix、美光等研擬新式的記憶體模組，稱為SOCAMM，SOCAMM除了著 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 JEDEC 記憶體模組 DDR5 MRDIMM LPDDR6 CAMM JEDEC公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM標準計畫，有助推動高效能運算與AI發展 JEDEC公布DDR5 MRDIMM與LPDDR6 CAMM的標準計畫，希冀透過創新的記憶體模組設計滿足高效能運算與AI需求；其中DDR5 MRDIMM能相容現行的RDIMM定義，但透過多列記憶體顆粒與多訊號單一通道傳輸提高頻寬與容量；此外JEDEC繼完成CAMM2記憶體模組標準化後，也馬不停蹄的為下一代LPDDR6規劃CAMM模組，將實現達14.4GT/s的性能。 DDR5 MRDIMM模組建立在現行RDIMM的針腳定義、記憶體寬度、SPD、PMIC、TS等生態環境，但藉由多列的記憶體排列與多路整合使單一記憶體模組頻寬增加，能夠超越現行DDR5 RDIMM的性能，將使DRAM峰值頻寬達到現行 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 輕薄筆電 LPDDR5X 記憶體模組 SO-DIMM LPCAMM2 美光介紹LPCAMM2記憶體模組特性，結合高效省電的LPDDR5X並使輕薄裝置易於維護 美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。 現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 記憶體 記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM 三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間 現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。 三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel dell 筆記型電腦 記憶體模組 SO-DIMM CAMM Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組，比起 SO-DIMM 更薄且容量更大 SO-DIMM 是筆記型電腦與一些緊湊型主機板經常使用的記憶體模組，不過隨著筆記型電腦薄型化趨勢或減少機構複雜度等因素，在訴求薄型設計的新一代筆記型電腦往往選擇將記憶體顆粒鑲嵌在主板上； Dell 在 Intel Vision 展會的會場展示與 Intel 共同開發的全新記憶體模組 CAMM ，相較 SO-DIMM 模組兼具大容量與薄型的特色，不過目前 CAMM 仍待 JEDEC 組織核准，若通過 JEDEC 認證有望成為新一代通用模組設計，且 Dell 還能收取專利費用。 ▲ CAMM 模組機構示意，不再使用插槽式金手指設計(圖片來源： TechPowerUp ) CAMM 全稱為 Comp Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 筆記型電腦 處理器 Rambus Pentium 晶片組 Timna 記憶體模組 硬科技：幻之處理器系列Intel Timna(1999年) 時代背景：在20世紀末，適用於筆記型電腦的低耗電處理器，可謂鳳毛鱗爪，也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本，簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品，僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III，或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。 也為此，Intel在1999年3月，公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」，在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心 痴漢水球 3 年前
