Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組,比起 SO-DIMM 更薄且容量更大

2022.05.13 02:02PM

SO-DIMM 是筆記型電腦與一些緊湊型主機板經常使用的記憶體模組,不過隨著筆記型電腦薄型化趨勢或減少機構複雜度等因素,在訴求薄型設計的新一代筆記型電腦往往選擇將記憶體顆粒鑲嵌在主板上; Dell 在 Intel Vision 展會的會場展示與 Intel 共同開發的全新記憶體模組 CAMM ,相較 SO-DIMM 模組兼具大容量與薄型的特色,不過目前 CAMM 仍待 JEDEC 組織核准,若通過 JEDEC 認證有望成為新一代通用模組設計,且 Dell 還能收取專利費用。

照片中提到了CAMM Module、Top Bolster、Plate,跟禿鷹Flugdienst有關,包含了戴爾凸輪、戴爾電腦、戴爾精密、戴爾電腦、內存條

▲ CAMM 模組機構示意,不再使用插槽式金手指設計(圖片來源: TechPowerUp )

CAMM 全稱為 Compression Attached Memory Module ,主旨在提供更高密度且現代化的記憶體模組形式,也同時針對 DDR6 記憶體特性預先準備,藉由更彈性的 PCB 面積可容納更多記憶體顆粒,且一張單面 CAMM 模組即可容納高達 128GB 的 DDR5 記憶體,若使用 SO-DIMM 則需使用兩張雙面顆粒模組,如此一來厚度也會增加,此外 CAMM 模組也可以是雙面顆粒,如此一來可使記憶體容量翻倍(但前提是晶片組要支援)。

▲雙面顆粒的 CAMM 模組,上方金色為 DGFF 的接點(圖片來源: TechPowerUp )

從設計上, CAMM 不再使用金手指插槽結構,而是使用螺絲把模組鎖在稱為 DGFF 的連接器上( DGFF 目前多用於 DELL 產品的 GPU 模組連接應用),模組尺寸目前看起來至少有兩種形式,分別記憶體顆粒較少的四根螺絲與記憶體顆粒較多的六根螺絲,另外 Dell 也提及固定連接器的底板亦可作為散熱機構的一部分,可能意指能將底部的固定孔開在散熱模組上,並利用螺絲將 CAMM 模組的熱度一併導出。

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