產業消息 nvidia Windows on Arm 記憶體模組 LPCAMM Project DIGITS GB10 SOCAMM 傳NVIDIA將系統平台計畫與主要記憶體廠規劃SOCAMM模組，為傳聞中的Windows on Arm計畫鋪路 NVIDIA在CES宣布代號Project DIGITS的微型AI運算系統與宣佈其處理器GB10為與聯發科共同開發後，外界甚傳NVIDIA可能會隨著微軟與高通的獨家Windows on Arm合約到期後，攜手聯發科重返Windows on Arm晶片開發；據韓國媒體聲稱NVIDIA還雄心壯志的與主要記憶體廠研擬稱為SOCAMM的記憶體模組，希冀為未來產品提供緊湊、高性能且具替換與升級性的心型記憶體模組。 ▲據稱SOCAMM模組具備比LPCAMM更多的I/O通道 韓國媒體Sedaily指稱NVIDIA正與包括三星、SK Hynix、美光等研擬新式的記憶體模組，稱為SOCAMM，SOCAMM除了著 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 nvidia LPDDR5 HBM3e LPCAMM HBM3e 12H GB300 GTC 2025 NVIDIA於GTC 2025的重頭戲將會是Blackwell GB300，配有288GB的HBM3e記憶體、搭配LPCAMM記憶體模組 NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略；根據經濟日報指稱，NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300，除了記憶體升級以外，也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級，其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e，使容量自當前GB200的192GB提高至288GB，此外功耗高達1,400W。 ▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌，照片為美光LPCAMM2模組 經濟日報引述供應鏈說法，GB300平台使FP4性能提高1.5倍， Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 三星 記憶體 記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM 三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間 現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。 三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM Chevelle.fu 1 年前
