LPDDR5 全攻略 (132328) - Cool3c

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NVIDIA於GTC 2025的重頭戲將會是Blackwell GB300，配有288GB的HBM3e記憶體、搭配LPCAMM記憶體模組

NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略；根據經濟日報指稱，NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300，除了記憶體升級以外，也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級，其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e，使容量自當前GB200的192GB提高至288GB，此外功耗高達1,400W。 ▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌，照片為美光LPCAMM2模組經濟日報引述供應鏈說法，GB300平台使FP4性能提高1.5倍，

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AMD第二代Versal Premium自適應SoC率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6等先進高速介面

AMD宣布推出第二代Versal Premium自適應SoC平台FPGA，為了實現滿足下一代資料密集型工作負載需求，除了支援更高能源效率的LPDDR5以外，率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6，成為業界首款在硬體IP使用此兩項新世代傳輸介面的FPGA產品。藉由將第二代Versal Premium與AMD EPYC CPU搭配，系統架構師可透過CXL或PCIe將兩者以超高速介面連接，提升資料密集型應用的處理能力，同時使用CXL還可提供記憶體的一致性。 AMD第二代Versal Premium系列開發工具預計2025年第二季釋出，2026年初提供晶片樣品，2026年下半年開始量產出貨 ▲第

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照片中提到了SK hynix、LPDDR5T、WE，跟德洛瑞安汽車公司有關，包含了動態隨機存取存儲器、快閃記憶體、動態隨機存取存儲器、內存、SK海力士

SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ，不過本質還是 LPDDR5X

SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ，相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能，可達到 9.6Gbps 頻寬，一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品，預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品，而是 LPDDR5 的持續改良版，所謂的 T 指的是 Turbo ，相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能，同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓

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照片中提到了carry生活各種大小事、美光LPDDR5為5G 手機升級、Ove Pic，跟美光科技有關，包含了動畫片、人類行為、動畫片、線、產品

一圖看懂拍照、手遊、直播全都靠這塊晶片！美光LPDDR5記憶體讓手機幫你carry生活大小事

疫情之後，手機跟我們的日常生活更加密不可分，舉凡與親友視訊、看直播買東西、甚至查附近藥局是否有口罩，手機都成為我們不可或缺的科技工具。另一方面，去年台灣5G開台後，手機更進化成人類的另一顆大腦，執行 AI 機器學習運算都仰賴超高速、低延遲的網路。不過你知道嗎？空有 5G 網速，如果手機的記憶體及儲存性能不夠強悍，各種新功能都只是空想。美光科技LPDDR5 DRAM 記憶體，堪稱是劃時代的產物，最愛新科技的癮特務，當然要好好體驗 LPDDR5 DRAM 在一天中扮演哪些關鍵角色！每場奧運賽事都不錯過！手機隨時追直播，享受沉浸式影視娛樂 2020 東京奧運台灣選手締造 2 金 4 銀 6 銅史

照片中提到了美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心?、Ove Pic、TO UNDERSTAND，跟美光科技有關，包含了České budějovice、運輸、České budějovice、摩托車、汽車設計

一圖看懂未來汽車比馬力更要比智力！美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心？

未來的購車消費者，除了比較汽缸、馬力之外，可能還會看哪一款車「更聰明」。為什麼汽車會進化越來越懂你的需求？關鍵就在「車用記憶體晶片」，例如它會像電影《變形金剛》的柯博文、大黃蜂彼此之間相互溝通；或是有獨立思考的能力，遇到緊急事件，馬上反應保護主人免受危險。甚至未來汽車變成人類的行動住家，隨時提供更多意想像不到的服務，像是車子學會自動駕駛後，乘客就能在車內口頭下指令播放戲劇、玩電動；或是車內升溫自動調整空調，口渴時冰箱會自動調送上飲料；甚至座椅偵測乘客的生理狀態，在疲憊指數過高時立刻啟用按摩椅。未來汽車就像一台行動資料中心，強大的記憶體晶片功能舉足輕重！汽車要變聰明，當然就要仰賴讓它的大腦

三星推出 LPDDR5 uMCP ，將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片

現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片，三星則宣布為了高階市場需求，推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ，單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量，並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試，最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN

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高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台，採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版

高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台， Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ，不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ，而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。從產品定位， Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ，但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品，舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星

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照片中包含了外套/ M、紡織品、外衣

美光宣布 1α 製程 DRAM 技術正式量產，較 1z 製程提高 40% 容量、首批為 DDR4 記憶體產品

美光宣布全新的 DRAM 記憶體製程技術 1α / 1-Alpha 製程開始進入量產，相較前一代 1z 製程能提高 40% 記憶體容量，首批由美光在台灣晶圓廠生產的產品將為著重運算應用的 DDR4 記憶體以及適用於消費 PC 的 Crucial DRAM 產品，而採用 1-Alpha 的 LPDDR4 記憶體也開始向行動設備商送樣、 2021 年將持續推出採用 1-Alpha 製程技術的其他新產品，未來也將擴展到 LPDDR5 產品。 ▲美光 1Alpha 製程已經開始由位於台灣的晶圓廠開始生產美光的 1-Alpha 可提供更節能且可靠的記憶體解決方案，尤以強調功耗的 LPDRA

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照片中提到了SAMSUNG、LPDDR5、16GB，跟三星集團有關，包含了三星、隨機存取存儲器、動態隨機存取存儲器、低功耗DDR

三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒，並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮

三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ，是目前最快且容量最快的行動記憶體，可達 6,400Mbps 的傳輸速度，比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝，將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。同時，三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程，比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ，使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄，且僅需 8 顆晶片即可構成 16G

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美光第一款整合 LPDDR5 、 NAND 與控制器的 uMCP 模組送樣，為 5G 智慧手機提升效能與延長電池續航

先前小米的雷軍就已經先聲奪人的提到 2020 年的頂級手機將全面搭載 LPDDR5 記憶體，而作為當前第一波 LPDDR5 記憶體供應商的美光也宣布旗下第一款整合 LPDDR5 的 uMCP 多晶片封裝模組正式送樣，並將在第一季把樣品提供給特定合作夥伴，預計將為 2020 年多款支援 LPDDR5 的 5G 手機提供更省電、高效能的儲存技術。 uMCP 是將包括記憶體、儲存與控制三種不同晶片進行整合封裝的產品，藉由整合封裝使其縮減晶片間的傳輸距離，提高傳輸效率與降低功耗；美光全新的 uMCP 採用 1ynm DRAM 的 LPDDR5 記憶體，與使用 512Gb 96 層 3D NAND 顆粒

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