NVIDIA於GTC 2025的重頭戲將會是Blackwell GB300,配有288GB的HBM3e記憶體、搭配LPCAMM記憶體模組
NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略;根據經濟日報指稱,NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300,除了記憶體升級以外,也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級,其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e,使容量自當前GB200的192GB提高至288GB,此外功耗高達1,400W。 ▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌,照片為美光LPCAMM2模組 經濟日報引述供應鏈說法,GB300平台使FP4性能提高1.5倍,
6 個月前
AMD第二代Versal Premium自適應SoC率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6等先進高速介面
AMD宣布推出第二代Versal Premium自適應SoC平台FPGA,為了實現滿足下一代資料密集型工作負載需求,除了支援更高能源效率的LPDDR5以外,率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6,成為業界首款在硬體IP使用此兩項新世代傳輸介面的FPGA產品。藉由將第二代Versal Premium與AMD EPYC CPU搭配,系統架構師可透過CXL或PCIe將兩者以超高速介面連接,提升資料密集型應用的處理能力,同時使用CXL還可提供記憶體的一致性。 AMD第二代Versal Premium系列開發工具預計2025年第二季釋出,2026年初提供晶片樣品,2026年下半年開始量產出貨 ▲第
7 個月前
SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ,不過本質還是 LPDDR5X
SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ,相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能,可達到 9.6Gbps 頻寬,一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品,預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品,而是 LPDDR5 的持續改良版,所謂的 T 指的是 Turbo ,相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能,同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓
2 年前
一圖看懂 拍照、手遊、直播全都靠這塊晶片!美光LPDDR5記憶體讓手機幫你carry生活大小事
疫情之後,手機跟我們的日常生活更加密不可分,舉凡與親友視訊、看直播買東西、甚至查附近藥局是否有口罩,手機都成為我們不可或缺的科技工具。另一方面,去年台灣5G開台後,手機更進化成人類的另一顆大腦,執行 AI 機器學習運算都仰賴超高速、低延遲的網路。 不過你知道嗎?空有 5G 網速,如果手機的記憶體及儲存性能不夠強悍,各種新功能都只是空想。美光科技LPDDR5 DRAM 記憶體,堪稱是劃時代的產物,最愛新科技的癮特務,當然要好好體驗 LPDDR5 DRAM 在一天中扮演哪些關鍵角色! 每場奧運賽事都不錯過!手機隨時追直播,享受沉浸式影視娛樂 2020 東京奧運台灣選手締造 2 金 4 銀 6 銅史
3 年前
一圖看懂 未來汽車比馬力更要比智力!美光車用記憶體如何讓汽車更聰明懂你的心?
未來的購車消費者,除了比較汽缸、馬力之外,可能還會看哪一款車「更聰明」。為什麼汽車會進化越來越懂你的需求?關鍵就在「車用記憶體晶片」,例如它會像電影《變形金剛》的柯博文、大黃蜂彼此之間相互溝通;或是有獨立思考的能力,遇到緊急事件,馬上反應保護主人免受危險。 甚至未來汽車變成人類的行動住家,隨時提供更多意想像不到的服務,像是車子學會自動駕駛後,乘客就能在車內口頭下指令播放戲劇、玩電動;或是車內升溫自動調整空調,口渴時冰箱會自動調送上飲料;甚至座椅偵測乘客的生理狀態,在疲憊指數過高時立刻啟用按摩椅。 未來汽車就像一台行動資料中心,強大的記憶體晶片功能舉足輕重! 汽車要變聰明,當然就要仰賴讓它的大腦
3 年前
三星推出 LPDDR5 uMCP ,將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片
現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小,通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片,三星則宣布為了高階市場需求,推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ,單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量,並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試,最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能 三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN
4 年前
高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台,採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版
高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台 , Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ,不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ,而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。 從產品定位, Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ,但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品,舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星
4 年前
美光宣布 1α 製程 DRAM 技術正式量產,較 1z 製程提高 40% 容量、首批為 DDR4 記憶體產品
美光宣布全新的 DRAM 記憶體製程技術 1α / 1-Alpha 製程開始進入量產,相較前一代 1z 製程能提高 40% 記憶體容量,首批由美光在台灣晶圓廠生產的產品將為著重運算應用的 DDR4 記憶體以及適用於消費 PC 的 Crucial DRAM 產品,而採用 1-Alpha 的 LPDDR4 記憶體也開始向行動設備商送樣、 2021 年將持續推出採用 1-Alpha 製程技術的其他新產品,未來也將擴展到 LPDDR5 產品。 ▲美光 1Alpha 製程已經開始由位於台灣的晶圓廠開始生產 美光的 1-Alpha 可提供更節能且可靠的記憶體解決方案,尤以強調功耗的 LPDRAM 最為適用
4 年前
三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒,並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮
三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ,是目前最快且容量最快的行動記憶體,可達 6,400Mbps 的傳輸速度,比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝,將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。 同時,三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程,比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ,使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄,且僅需 8 顆晶片即可構成 16G
4 年前
美光第一款整合 LPDDR5 、 NAND 與控制器的 uMCP 模組送樣,為 5G 智慧手機提升效能與延長電池續航
先前小米的雷軍就已經先聲奪人的提到 2020 年的頂級手機將全面搭載 LPDDR5 記憶體,而作為當前第一波 LPDDR5 記憶體供應商的美光也宣布旗下第一款整合 LPDDR5 的 uMCP 多晶片封裝模組正式送樣,並將在第一季把樣品提供給特定合作夥伴,預計將為 2020 年多款支援 LPDDR5 的 5G 手機提供更省電、高效能的儲存技術。 uMCP 是將包括記憶體、儲存與控制三種不同晶片進行整合封裝的產品,藉由整合封裝使其縮減晶片間的傳輸距離,提高傳輸效率與降低功耗;美光全新的 uMCP 採用 1ynm DRAM 的 LPDDR5 記憶體,與使用 512Gb 96 層 3D NAND 顆粒
5 年前

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