產業消息 micron dram 美光 10nm 美光宣布斥資 5,000 億日幣擴大日本廣島工廠，將以 10nm 製程開發下一代 DRAM 技術 美光宣布將日本廣島工廠導入 10nm 技術並用於下一代的 DRAM 產品，並將陸續投資達 5,000 億日幣，此次的投資案也獲得日本政府的支持；這也是美光首度在日本投入 EUV 技術，預計作為 1γ節點（10nm 製程）的 DRAM 生產；美光預計在 2025 年後於台灣以及日本工廠量產 1γ 節點的 DRAM 。 ▲美光當前最先進的製程為用於 LPDDR5X 生產的 13nm ( 1β )，美光預計 2025 年在台灣、日本量產 10nm 製程 此次的擴大投資也是日本經濟產業省的日美半導體合作布局之一，希冀能夠吸引美國半導體公司在日本投資生產基地，並強化包括 Chevelle.fu 1 年前
專家觀點 硬科技 intel 10nm 製程 Cannon Lake 時脈 硬科技 Palm Cove 硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake 如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。 在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。 但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Can 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 10nm 14nm 硬科技 硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史 Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVID 痴漢水球 4 年前
產業消息 intel DARPA 10nm 半導體 國防 ASIC Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫，啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫 自川普政權後，美國開始降低對中國的依賴，尤其在國防相關領域更是積極的去中國化，而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約，雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫，並透過 SAHARA (暫譯：自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程，並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。 根據 DARPA 的說法，相較可程式化晶片 FPGA ，特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率，但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 AS Chevelle.fu 4 年前
科技應用 intel celeron 10nm Pentium Silver Intel 新款 Pentium Silver、Celeron 處理器將採用旗下 10nm 製程技術 應用程式執行效率提升 35% 依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式執行效率提升35%，並且在圖像運算提升高達78%效能。 滿足更多入門機種連網使用需求 相較針對主流及高階旗艦使用需求推出代號Tiger Lake的第11代Core系列處理器，Intel也針對入門需求與教育市場應用推出新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器，同樣以Intel旗下10nm製程技術打造。 依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式 Mash Yang 4 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器，其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程，並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊，Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能，同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 intel 10nm 硬科技 硬科技：Intel的Rocket Lake核心到底會多大顆？ Intel從2015年的Skylake一直擠牙膏擠到天怒(失去製程技術優勢)人怨(連續2年CPU大缺貨到現在都解決不了)，眾人皆知。 雖然2018年底的Intel架構日，那張未來新核心的時程表，讓Intel看似有點「知恥近乎勇」的想振衰起蔽一下，但2018年那顆短命的10nm製程初響Core i3-8121U(Cannon Lake)，帶著註定成為Intel黑歷史的Palm Cove核心與第十代內顯，一同攜手壯烈殉情，或多或少告訴大家他們的10nm製程研發，究竟有多麼的不順利。 硬科技：Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史 硬科技：一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技：HotC 痴漢水球 4 年前
產業消息 三星 10nm 智慧手機 記憶體 LPDDR5 三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒，並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮 三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ，是目前最快且容量最快的行動記憶體，可達 6,400Mbps 的傳輸速度，比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝，將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。 同時，三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程，比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ，使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄，且僅需 8 顆晶片即可構成 16G Chevelle.fu 4 年前
科技應用 intel 10nm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器 代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計 Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。 開發工具oneAPI將釋出Gold版本 針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程 Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 intel tsmc 10nm 14nm 台積電 Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循 Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工？這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。 而另外一種情況才是Intel本身造成的問題，要知道產能的規劃是長期的，環環相扣，一個環節出問題就會對未來造成影響，從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了， 開始小量試產，一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計，最後在 工程師在波特蘭 4 年前
