10nm 全攻略 (29700) - 癮科技

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高通首款採用10nm服務器處理器Centriq 2400系列出貨

Centriq 2400系列晶元採用了三星 10nm FinFET製程，設計爲單晶元SoC平臺級別的解決方案，在398mm2的面積上集成了180億個晶體管。近日，高通在美國加州宣佈，全球首款採用10nm工藝的服務器處理器Centriq 2400系列產品正式出貨。據悉，Centriq 2400系列晶元採用了三星 10nm FinFET製程，設計爲單晶元SoC平臺級別的解決方案，在398mm2的面積上集成了180億個晶體管。這一系列提供了Centriq 2460、2452、2434，內部繼承了40-48個核心，設計的TDP從110W-120W不等。目前，阿里巴巴、AMI、CDS、Cloudfla

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Kirin 970處理器規格曝光全新10nm製程

這款基於全新10nm製程採用64bit ARM架構的處理器，配備Cortex-A73和Cortex-A53核心各四顆。早前有報道指已經開始量產的Kirin 970處理器，日前有規格曝光，可見這款基於全新10nm製程採用64bit ARM架構的處理器，配備Cortex-A73和Cortex-A53核心各四顆，並採用LPDDR4記憶體，圖像處理器則為Mali-G72 MP8。預計這款處理器最快會搭載於10月16日發表的Huawei Mate 10手機。來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚詳情請點擊：

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台積電將獨佔蘋果A11處理器訂單因為更省電且具效能

台積電先前對外說明，10nm製程技術相比16nm製程將可在相同面積處理器內增加1倍左右的電晶體數量，整體效能約可在相同耗電表現提昇18%，同時約可降低40%耗電量。去年便有消息指出用於新款iPad Pro的A10X Fusion處理器均由台積電製作生產，而近期再有說法表示預計用於新款iPhone 8的A11處理器同樣由台積電生產。去年雖然有說法認為A11處理器仍區分台積電、三星代工製作版本，但在稍早供應鏈消息則指出台積電取得所有A11代工訂單，同時將以更成熟的10nm FinFET製程技術生產。而在此之前，相關消息已經透露今年用於新款12.9吋與10.5吋iPad Pro的A10X Fu

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Huawei Kirin 970處理器採用10nm製程，將於9月量產

Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心。日前，有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出，有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器，將於9月量產，並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心，效能上預計有力與Exynos 8895和Snapdragon 835一爭。來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚詳情請點

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ARM下一代架構CPU/GPU曝光：10nm工藝+3.0GHz工作頻率

日前，國外網站Videocardz曝光了ARM下一代CPU/GPU架構的相關消息，官方命名為A75/A55/G72。從曝光的PPT截圖來看，新一代CPU主要是高性能的Cortex-A75和高效能的Cortex-A55。其中A75架構採用了10nm工藝，工作頻率為3.0GHz，性能提升上至少會有15%以上。GPU部分則是新一代的Mali-G72核心，官方號稱性能提升了40%，同時針對機器學習以及移動VR方面進行了優化。 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adap

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小米松果處理器規格曝光

將於下星期發表的小米自家松果處理器，日前有規格消息曝光，據悉今次小米將推出兩款分別型號為V670和V970的處理器，當中較高階的V970將採用Samsung先進的10nm製程，配備四顆Cortex-A73核心和A53核心，圖像處理器則為下一代的Mali-G71 MP12。來源 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter 怕冷必備：PISEN 智能充電式暖手蛋（兩日用） HK$238 http://u.histrend.hk/1QwOY 相關文章 201

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Intel確認第八代Core i系列處理器仍維持14nm製程技術…

在稍早說明中，Intel用戶端與物聯網事業及系統架構事業群總裁Venkata Murthy Renduchintala透露第八代Core i系列處理器仍維持採用14nm製程技術，似乎仍未計畫進入10nm製程規格。根據Venkata Murthy Renduchintala於Intel投資者會議中說明，第八代Core i系列依然會採用14nm製程技術生產，但並未說明實際架構代號是否為Cannon Lake或Coffee Lake，預期推行時間將會落在今年下半年間，同時將使效能相比第七代Core i系列處理器提昇約15%比例。若比照先前PC Watch資深記者笠原一輝所提出看法，認為Intel

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三星將以10nm製程打造8GB LPDDR4記憶體讓手機可顯示流暢VR內容

繼日前宣布將以10nm製程技術投入處理器量產消息後，三星稍早也透露將以10nm製程技術打造8GB LPDDR4記憶體模組，藉此對應行動裝置越來越高的多媒體使用體驗，以及各類數據緩衝使用需求，並且在顯示解析度與拍攝影像畫素越來越高情況下，提供更為流暢的運作體驗。在先前透露4K解析度螢幕將成為未來手機規格發展趨勢，同時也宣布旗下10nm製程技術將可用於處理器量產消息後，三星進一步宣布將以10nm製程技術生產8GB LPDDR4記憶體模組，並且以4組16Gb容量的LPDDR4記憶體構成，藉此對應智慧型手機越來越多的資料處理量，讓輕薄手機能以更大記憶體容量處理大量緩衝數據，藉此提供更流暢的高解析影像

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三星新旗艦處理器Exynos 8895將以10nm製程打造、搭Mali-G71 GPU

相較聯發科在下一款旗艦處理器Helio X30導入PowerVR GPU設計，三星將在明年推出的旗艦處理器Exynos 8895仍維持採用ARM設計，預計採用今年在Computex 2016期間揭曉的Mali-G71 GPU。根據Sammobile網站取得消息，透露三星下一款旗艦處理器Exynos 8895將採用ARM Mali-G71 GPU設計，而就ARM在今年Computex 2016公布細節，Mali-G71 GPU相比前一款Mali-T880至少提昇50%比例以上繪圖效能，並且可降低20%比例耗電量，此外更原生相容Vulkan API，並且對應全像演算效果，藉此對應虛擬實境與擴增實

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市場分析：Intel可能加入iPhone處理器代工業務

上週在IDF 2016期間，Intel宣布取得ARM技術授權，未來將可藉由旗下Intel Foundry資源協助代工製作ARM架構處理器消息後，市場看法開始認為Intel除預期藉由數據機晶片打入蘋果iPhone零件供應鏈，更有機會與台積電、三星競爭加入蘋果新處理器代工業務，對於蘋果而言更有機會分散少數供應合作風險。根據Counterpoint Research、瑞銀等單位分析看法，認為在Intel與ARM技術合作，未來將由Intel Foundry資源協助代工製作ARM架構處理器之後，將使Intel有機會加入蘋果新處理器代工業務，藉此與台積電、三星進行競爭，同時也將使蘋果降低處理器代工資源風

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