專家觀點 硬科技 intel tsmc 10nm 14nm 台積電 Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循 Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工？這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。 而另外一種情況才是Intel本身造成的問題，要知道產能的規劃是長期的，環環相扣，一個環節出問題就會對未來造成影響，從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了， 開始小量試產，一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計，最後在 工程師在波特蘭 4 年前
快訊 COMPUTEX台北國際電腦展 intel i9 10nm Ice Lake core i9-9900k Intel 宣告革命性 10nm Ice Lake 平台年內出貨，並將推出全 8 核 5GHz Turbo Boost 的 i9-9900KS 今年 Computex 是前所未有的處理器廠商直接交鋒，除了 AMD 傳將於展前一天藉 CEO Keynote 發表 Ryzen 3000 系列外， Intel 搶在 AMD 的 CEO Keynote 前夜搶先宣告新一代的 10nm 平台 Ice Lake 、以及特別版、能夠預設 8 核心 Turbo Boost 達 5GHz 的 Intel Core i9-9900KS 將在今年內出貨。 Intel 更直接點出，業界使用的測試基準軟體雖亦基於特定軟體，但卻非一般消費者常用的軟體， 相較測試軟體的帳面數據， Intel 更重視使用者在真實情境的實際體驗，無論 Ice Lake 可帶來革命性的 Chevelle.fu 6 年前
專家觀點 硬科技 intel 10nm 硬科技 硬科技：Intel的Rocket Lake核心到底會多大顆？ Intel從2015年的Skylake一直擠牙膏擠到天怒(失去製程技術優勢)人怨(連續2年CPU大缺貨到現在都解決不了)，眾人皆知。 雖然2018年底的Intel架構日，那張未來新核心的時程表，讓Intel看似有點「知恥近乎勇」的想振衰起蔽一下，但2018年那顆短命的10nm製程初響Core i3-8121U(Cannon Lake)，帶著註定成為Intel黑歷史的Palm Cove核心與第十代內顯，一同攜手壯烈殉情，或多或少告訴大家他們的10nm製程研發，究竟有多麼的不順利。 硬科技：Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史 硬科技：一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技：HotC 痴漢水球 4 年前
產業消息 intel 處理器 10nm Intel預計在2020年的Tiger Lake後 才讓筆電、桌機處理器採用相同製程設計 Intel預期在2020年至2022年推出的筆電處理器與桌機處理器，會維持採用相同製程技術同為10nm製程打造的Tiger Lake處理器產品，並導入全新Willow Cove架構設計，並且換上Gen12整合式顯示卡，之後的Meteor Lake處理器發展階段，筆電跟桌機處理器也會維持相同7nm製程技術。 先前Intel已經證實將會持續沿用相對成熟的14nm製程技術，而就Hardwareluxx網站整理近期Intel製程技術相關消息，預期要等到代號Tiger Lake的處理器產品設計，才會讓筆電及桌機處理器全數以10bnm製程打造，而預期要等到2022年才會順利進入7nm製程。 即便AMD、三 Mash Yang 5 年前
科技應用 intel 10nm 顯示卡 7nm Intel年底前推出10nm製程產品 新獨立顯卡2020年推出 2021年打造7nm製程顯卡 Intel預計會在今年底以前讓10nm製程產品大量進駐消費市場，而伺服器在內商用產品則預計會在明年上半年推出，新款獨立顯示卡預計會在2020年推出，並且預計在2021年以7nm製程打造新款顯示卡，藉此與NVIDIA、AMD抗衡，同時也能加強本身顯示卡應用發展模式。 稍早在投資者會議上，Intel執行長透露接下來將會持續精進14nm製程技術，而10nm製程技術產品預計會在今年下半年進入消費市場，預期要等到明年才會推出伺服器應用產品，另外更證實7nm製程技術將會在2021年推出，而獨立顯示卡產品則預計在2020年推出。 針對10nm製程技術一再延後情況，Rober Swan表示Intel早在201 Mash Yang 6 年前
專家觀點 硬科技 intel 10nm 製程 Cannon Lake 時脈 硬科技 Palm Cove 硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake 如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。 在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。 但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Can 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 10nm 14nm 硬科技 硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史 Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVID 痴漢水球 4 年前
產業消息 intel DARPA 10nm 半導體 國防 ASIC Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫，啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫 自川普政權後，美國開始降低對中國的依賴，尤其在國防相關領域更是積極的去中國化，而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約，雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫，並透過 SAHARA (暫譯：自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程，並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。 根據 DARPA 的說法，相較可程式化晶片 FPGA ，特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率，但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 AS Chevelle.fu 4 年前
產業消息 micron dram 美光 10nm 美光宣布斥資 5,000 億日幣擴大日本廣島工廠，將以 10nm 製程開發下一代 DRAM 技術 美光宣布將日本廣島工廠導入 10nm 技術並用於下一代的 DRAM 產品，並將陸續投資達 5,000 億日幣，此次的投資案也獲得日本政府的支持；這也是美光首度在日本投入 EUV 技術，預計作為 1γ節點（10nm 製程）的 DRAM 生產；美光預計在 2025 年後於台灣以及日本工廠量產 1γ 節點的 DRAM 。 ▲美光當前最先進的製程為用於 LPDDR5X 生產的 13nm ( 1β )，美光預計 2025 年在台灣、日本量產 10nm 製程 此次的擴大投資也是日本經濟產業省的日美半導體合作布局之一，希冀能夠吸引美國半導體公司在日本投資生產基地，並強化包括 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 處理器 10nm CES 2019 ： Intel 各領域平台大幅更新， 10nm 行動 PC 平台 Ice Lake 、混合架構封裝 Lakefield 、無 GPU 版 9 代桌上型平台一併發表 Intel 在 CES 一舉公布大量資訊，尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場，對不少製程控而言無非是振奮的消息，同時對於純玩家而言， Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線，而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術，基於 Foveros 3D 封裝，將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。 10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線，將採用全新的 Sunny Cove 微 Chevelle.fu 6 年前
