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專家觀點 硬科技 intel 14nm 製程 核心 Rocket Lake
硬科技：Intel的火箭湖核心原來真的如此大顆
作為Intel 14nm「牙膏」製程絕響的第11代桌上型Core處理器Rocket Lake，即使效能出色，從AMD Zen 3手上奪回效能王座，但「熱情洋溢」的程度，不禁讓人懷念起Intel Pentium 4時代的「噴火龍 (Prescott) 傳奇」。 為悼念Intel NetBurst的失敗而刻下的墓誌銘 (下) Intel將原先以10nm製程設計的Sunny Cove處理器核心和Xe世代繪圖引擎，「逆向移植」到14nm製程，也足以證明Intel在10nm產能嚴重不足、優先生產高單價的筆電與伺服器產品時，在桌上型處理器市場，在商業手段之外，真的是對AMD沒招可出了。 硬科技：從熱情洋溢
痴漢水球
3 年前
產業消息 AMD intel global foundries 14nm 台積電 晶圓代工
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ，也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出， Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ，藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡，雖然目前無法確認此樁併購案能否成功，但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後，當前由阿布達比政府旗下投資單位持有，總部仍設在美國；雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少，同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後， GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資，但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
Chevelle.fu
3 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 10nm 14nm 硬科技
硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史
Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVID
痴漢水球
4 年前
產業消息 AMD intel 14nm Rocket Lake
14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7%
由於 AMD 的急起直追，無論是製程技術、帳面核心數量的領先，或實際單核、多核效能能夠與 Intel 一戰，當前聲勢相對落後的 Intel 顯得相當頭痛，尤其縱使是將在今年上半年推出的第 11 代 Core 主流桌上型平台" Rocket Lake "仍停留在 14nm ，而且核心數量反自當前最高 10 核心縮減為 8 核心，難看的帳面規格又更被 AMD 粉絲拿來嘲諷，不過做為 14nm 最後榮光的 Rocket Lake 似乎還是有些搞頭的，根據 Passmark 的 CPU 測試數據，隸屬 Rocket Laek 的 i9-10900K 的單核心效能較 Zen 3 架構的 Ryzen 50
Chevelle.fu
4 年前
專家觀點 硬科技 intel tsmc 10nm 14nm 台積電
Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循
Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工？這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。 而另外一種情況才是Intel本身造成的問題，要知道產能的規劃是長期的，環環相扣，一個環節出問題就會對未來造成影響，從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了， 開始小量試產，一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計，最後在
工程師在波特蘭
4 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 14nm 7nm 簡報王與他們的產地 半導體製程
硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇
簡報時代背景：摩爾定律萬歲萬萬歲。 這1年來，從2014年開始擠14nm製程牙膏，連擠超過5年的Intel，從去年AMD Zen2發表之後，其「舉世最先進的半導體製程技術」，就經常變成科技文青和網路鄉民，閒暇之餘揶揄嘲弄的倒楣苦主(雖然是自找的)。但長期作為癮科技忠實讀者的各位科科們，絕對有義務吸收更多更有梗的知識，讓自己足以立於時代的浪頭。 我們先從看得懂Intel的製程「聖經密碼」開始。 從1982年的80286為起點，Intel使用專用的編碼命名其製程世代，以首創的「1.5um(1500nm)節點」P646為例： P：Process，製程。 6：6吋晶圓。 46：製程編號。 所以1998
痴漢水球
5 年前
產業消息 intel 14nm Comet Lake-S
Pentium 4 噴火龍傳奇重現有望，傳 Intel 10 代 10 核心處理器功耗比 RTX 2080 高
由於 AMD 近幾年靠著 CPU 架構改善以及積極與台積電合作，使得長年已經以不變應萬變的 Intel 不得不動起來、加速產品更迭速度與導入新架構等方式與 AMD 抗衡，雖然 Intel 終於在部分產品導入較新的 10nm 製程，不過目前則以利潤較高的專業與行動平台優先，在主流桌上型產品仍持續把 14nm 技術逼到極致，然而有時過於極致也會發生不可思議的情況；根據傳聞， Intel 將在原訂 Computex 期間推出的第十代 Core 桌上型平台 Comet Lake-S ，其 10 核心版本的最大功耗超越當前 NVIDIA 高階 GPU RTX 2080 相近的層級，達到驚人的 224W
Chevelle.fu
5 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 14nm 製程 晶粒 7nm
硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上)
2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論，大意是這樣的：台雞店... 呃，台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die)，單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜，以AMD官方公佈為主)，以完整8核心都可正常運作的標準，良率高達93.5%，一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片，足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon，Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm，筆者對此存疑，太大了，接近700比較合理)，在相同的晶圓缺陷率
痴漢水球
5 年前
產業消息 三星 intel 14nm
Intel表示三星將不會協助代工14nm製程產品 先前報導有誤
Intel接下來預計透過代工合作，藉此增加14nm製程產品產能，同時也能讓10nm製程產品產能侷限獲得紓緩，以利改善目前較緊張的市場需求的作法，但不是跟三星合作。 針對稍早報導指稱將委任三星協助生產處理器產品，藉此紓緩14nm製程處理器產能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關內容並不正確。 依照Intel後續對於相關報導內容的回應，表示內容中所提合作代工廠與事實並不符，意味Intel預計合作代工廠並未包含三星。 不過，Intel接下來預計透過代工合作，藉此增加14nm製程產品產能，同時也能讓10nm製程產品產能侷限獲得紓緩，以利改善目前較緊張的市場需求的作法，目前仍未透露具體作法。 除了尋
Mash Yang
5 年前
產業消息 三星 intel 處理器 14nm
Intel 14nm製程處理器將轉給三星代工 自己全力生產10nm處理器
三星同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品以外，Intel也計畫將部分利潤較低，但是供貨需求較大的訂單轉由台積電生產，例如Nervana NPP-T神經網路加速晶片將以台積電16nm製程生產，而Mobieye旗下電腦視覺晶片、Barefoot網路晶片則以7nm製程生產。 就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產能受限，並且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協助Intel生產處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 根據韓聯社引述消息來源報導指稱，三星將同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 在此之前
Mash Yang
5 年前

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