Global Foundries收購MIPS,旨在挑戰邊際AI
晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)將於2025年下半年收購MIPS,期望強化邊緣AI佈局。MIPS在2022年已轉向基於RISC-V架構開發IP,此次收購將使其成為GF旗下獨立部門,持續專注於邊緣AI運算,特別是車用、即時處理等應用。
22 天前
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤,強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動,路透社在報導中引述執行長蔡力行言論,指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片,藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求;聯發科旋即發出勘誤,表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言,強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣,同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章:Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下: 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言,該文事後已更正
2 年前
晶片性能再好拿不出來都是假的,福特宣布與 Global Foundries 合作解決車用晶片短缺問題
由於全球半導體晶圓產能低於市場需求,在 COVID-19 疫情爆發之後更影響到各行各業,同時不僅是先進製程,連成熟製程現在產能也供不應求,其中大量仰賴成熟製程晶片的汽車產業深受影響,福特宣布與 Global Foundries 宣布進行策略合作,旨在提升美國本土半導體技術與生產力,同時提升福特與美國汽車所需的車用晶片供應量。 雙方所簽署的協議並不具約束力,同時也不涉及兩家公司的交叉持股,Global Foundries 將提升對福特所需的半導體供應量,同時針對車用多功能晶片的需求進行合作研發,合作範圍可能涵蓋用於先進輔助駕駛、電池管理系統、車載網路所需的半導體解決方案。 雙方希冀藉由合作提升車
3 年前
高通新一代 5G 無線射頻前端產品將透過 Global Foundries 製程技術代工生產
Global Foundries持續透過提供功能豐富的5G技術解決方案引領射頻產品市場,同時也與Qualcomm維持密切合作,包括藉由6GHz以下頻段讓5G網路應用更為普及,並且透過毫米波技術提昇5G網路傳輸頻寬。 預計搭配下一款5G處理器產品應用 Qualcomm宣布與Global Foundries延續雙方在無線射頻產品合作計畫,預計打造可實現5G數千兆位元速度傳輸的無線射頻前端產品,並且透過Global Foundries製程技術生產。 雖然並未透露具體合作細節,但預期接下來打造無線射頻前端產品,將會搭配Qualcomm日後揭曉的新款處理器產品使用。 Global Foundries資深
3 年前
高通與 Global Foundries 簽署合作協議,共同開發新一代 5G 射頻前端產品
高通宣布與 Global Foundries 簽署合作協議,將繼續雙方射頻合作計畫,共同推出可實現 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端( RFFE )產品,以高通在射頻豐富的技術結合 Global Foundries 成熟的製程,生產兼具性能與低功耗的新一代射頻前端解決方案。 ▲ Global Foundries 專用於無線射頻的差異化晶圓代工解決方案,成為高通與其在射頻前端合作的關鍵 雖然 Global Foundries 在當前全球晶圓代工領域聲勢不若台積電、三星,然而 Global Foundries 具備專用於無線射頻且功能豐富的晶圓代工解決方案,與其它晶圓代工競爭業者具有服務性質差異
3 年前
Global Foundries 宣布全新品牌形象,強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質
在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌,重新把傳統的標誌設計改為極簡設計,同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測, Intel 並未與 Global Foundries 接洽, Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計,主體採用以公司
4 年前
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ,也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出, Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ,藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡,雖然目前無法確認此樁併購案能否成功,但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後,當前由阿布達比政府旗下投資單位持有,總部仍設在美國;雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少,同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後, GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資,但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
4 年前
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Global Foundries 宣布將使用新一代 14nm FinFET 製程為 AMD 生產未來新產品
圖片來源: Global Foundries 出自 AMD 的晶圓代工廠 Global Foundries 宣布將以最新的 14nm FinFET 製程為 AMD 的新產品進行代工生產,號稱受惠於新製程,新產品將可滿足個人電腦到數據中心所需,提供高性能、低功耗的運算與圖形技術產品。 AMD 已經確認有多項新產品將使用 Global Foundries 的 14LPP 工藝製程技術生產,並預計於 2016 年進行大量生產,屆時產品線將包括 CPU 、 APU 以及 GPU 等。目前 Global Foundries 的 14nm FinFET 製程是於紐約的 Fab 8 工廠生產,目前的早期生產
9 年前
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傳高通 2015 年下半年回歸自主 CPU 64bit 架構,將一口氣推 6 款中高階處理器產品
圖片來源: JetaimeTech (微博) 高通在公布首波 64bit 架構處理器時一改先前採用自主架構的方式,改用 ARM 的標準 Cortex-A 架構,但高通當時仍強調將會持續以自主架構為終極目標;根據中國方面傳出的產業表示,高通已經預計在 2015 年下半年發表多款處理器,同時也預計導入基於 ARMv8 指令集的自主架構 TS 系列,包括 TS1 、 TS1i 以及 TS2 三種自主架構,暫時得知 TS1 代號 Taipan 。 新聞來源: PPCN , JetaimeTech (微博) 據爆料的產品線包括四款 Snapdragon 600 系列以及兩款 Snapdragon 800
10 年前
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安謀是要怎樣(26):獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形
昨天高通宣佈為了解決台積電 Snapdragon s4 處理器產能不足的問題,打算把一部分 S4 的生產轉到聯電以及三星。這反應了 ARM 陣營的一個隱憂,也就是產能問題,因為 ARM 陣營與 Intel 的營業模式大不相同,它們多半屬於 Fablesss 無晶圓廠公司,也就是它們的晶片生產,都需要委託專業晶圓廠生產。 然而現在 ARM 架構授權廣被許多無晶圓廠採用,除了幾家老字號的公司以外,由於授權取得方式不難,有許多新創公司紛紛導入 ARM 架構;對於 ARM 而言這當然是好事一樁,但一方面,全球專業晶圓代工廠卻未因此大量林立,擁有先進製程生產能力且產能能滿足大量出貨的晶圓代工廠仍僅有少數
13 年前

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