amd zen 全攻略 (88891) - Cool3c

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照片中提到了DODM、ETERNAL、Actual gameplay running on prototype hardware，跟貝塞斯達軟件有關，包含了小工具、移動設備、蒸汽、小工具、閥門公司

Steam 推出酷似放大版 Switch Lite 的遊戲掌機 Steam Deck ，採 AMD 客製化處理器、 399 美金

推出 x86 架構的遊戲系統計畫 Steam Box 多年後， Valve 再度推出遊戲用主機 Steam Deck ，這次鎖定的是著重攜帶性的掌機市場，搭載一塊 7 吋螢幕，核心架構繼續使用 x86 體系處理器，找上 AMD 開發客製化晶片，整體設計概念則像是放大版的 Switch Lite 一樣採用非拆卸式的整合控制器結構，不過仍可藉由 Docking 作為家機模式使用。 Steam Dock 預計在 2021 年 12 月先在美國、加拿大、英國與歐盟推出，其餘地區則預計在 2022 年陸續推出； Steam Deck 有三種配置， 64GB eMMC 版建議售價為 399 美金， 256

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照片中提到了CPU ROADMAP、SUSTAINED HIGH-PERFORMANCE LEADERSHIP、5nm，跟真力時、塞曼有關，包含了AMD 5nm CPU、5 nm製程、中央處理器、7納米、Advanced Micro Devices公司

據傳基於 Zen4 架構的 Ryzen 處理器仍將維持最多 16 核心配置，暫且不會繼續往更多核心發展

AMD 自 Ryzen 3000 系列 CPU 開始將消費級處理器的核心數量一舉提高到 16 核心，也因此影響到如 Intel Core X 系列的發燒級處理器的市場，甚至多少影響到自家的 Thridripper ，先前曾傳聞 AMD 可能會在 Zen4 架構、代號 Raphael 的 Ryzen 處理器一舉提高到 24 核，不過這個說法已被推翻，並指出屆時 Raphael Ryzen 仍維持與 Ryzen 9 5950X 相同的核心數量。 16 cores it is for Raphael 😇 — ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021

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照片中提到了更、Scaling from 8 to 64 cores，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程

AMD 最新產品產品路線圖曝光， 2020 年基於 Zen 4 的 EPYC Genoa 將超過 64 核

AMD 自第二代 EPYC " Rome "推出後，以核心數量、通道技術等在伺服器市場迅速突破現況，當前也成為許多資料中心、超算系統的熱門選擇，今年第三代 EPYC " Milan "登場後的市場表現也仍舊相當看好，而根據 Videocardz 取得 AMD 的嵌入式產品規劃藍圖， AMD 將在 2022 年推出代號 Genoa 的第四代 EPYC ，其中 7004 系列將具備高達 64 核心，另外還有最多 64 核心的 3004 系列。根據慣例， AMD 可能會在今年末至 2022 年初開始介紹 Genoa 系列產品，並於 2022 年中發表 EPY

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輕薄、高效能、高續航與企業兼具， AMD Ryzen 5000 Pro 平台登場、 HP 與聯想仍為主要合作夥伴

AMD 去年於輕薄與主流筆電展露頭角，今年則於高效能電競筆電大有斬獲，現在行動領域較弱的一環恐怕是市場特殊性較高的商務市場，而 AMD 在發表第三代 EPYC " Milan "的隔一晚，再度宣布行動商務平台 AMD Ryzen 5000 Pro 系列，強調兼具 Ryzen 5000 的效能、續航力，但同時符合商用環境所需的安全。 ▲此次首要合作夥伴仍為 HP 、聯想不過合作夥伴部分似乎相較消費市場仍難以突破，此次於全球市場首輪推出搭載 Ryzen 5000 Pro 系列的合作夥伴仍為 HP 與聯想。 ▲ AMD 仍將 Ryzen U 系列設定在輕商務應用 Ryzen 5

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照片中提到了CPU、Control、Unit，包含了計算機架構、電腦、計算機架構、中央處理器、建築

硬科技：eMask口罩預購系統的計算機豆知識

電腦(或稱計算機)和相關的資訊科技，既然是人類創造的產物，其背後的思維，也自然而然的依循「人類處理問題的手段和方法」，也勢必難以避免現實條件限制，而必須做出的犧牲與取捨。各位科科亦可嘗試用自己的知識和經驗，去重新思考理解隨處可見的「高科技服務」，例如先前倍受好評的口罩實名制2.0的eMask口罩預約平台。口罩實名制2.0網路預購教學：健保卡App註冊、購買流程、付款取貨管線化(Pipeline)：將工作(認證、預約、付款、領取)切割成不同的階段(Stage)，分而治之。超純量管線：1個店員發口罩不夠快，你可以指派第二名店員。1間便利商店不夠發，你可以動員第二間門市。粗質多執行緒(Coa

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照片中提到了NEW、DG1: SOFTWARE DEVELOPMENT VEHICLE、intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾dg1、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元

台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單

根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的

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AMD Ryzen 3000 測試番外篇，以 Ryzen 7-3700X 搭配 RTX 2060 Super 、 RTX 2070 Super 測試報告

雖說當前 AMD Ryzen 3000 家族首波上市最高性能的產品仍是 Ryzen 7-3900X ，不過筆者個人私心認為 TDP 65W 等級的 Ryzen 7-3700X 對多數的玩家而言會是超值且表現依舊出色的選擇，也藉著些許時間將 Ryzen 7-3700X 搭配將在明日正式推出的 NVIDIA RTX 2060 Super 與 RTX 2070 Super 進行簡單的測試，一探皆為市場主流價位的紅 U 綠 G 組合有怎樣的演出。 ▲ 此次主機板使用華擎 X570 Taichi 此次測試的平台搭配的是華擎 X570 Taichi 搭配芝奇幻光戟 DDR4 3600Hz 記憶體，內容測試

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從硬體層回顧第八代遊戲機的變革，並展望新世代遊戲機架構與發展性

雖然微軟從第六世代遊戲機才以初代 Xbox 加入家用遊戲機戰場，不過第七世代的 Xbox 360 藉著 Sony 的 PlayStation 3 架構過於複雜、導致初期遊戲開發不易而搶得內容先機，而今屬於第八世代遊戲機的 Xbox One 與 PlayStation 4 也漸漸走向產品週期末期，市場也開始謠傳下一代主機將於今年末到明年發表。而 Xbox One 與 Playstation 4 兩款同在 2013 年底推出的主機，也正處於硬體與市場變革的交叉口，在發展過程的趨勢相信也會影響下一個世代主機的規劃與發展，除了硬體的架構延續與升級外，諸如遊戲內容發行產業的變化，網路服務強化後的可能性

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Sony 主機架構師講述 PlayStation 5 硬體規劃， AMD 光追版客製化處理器、 SSD 、支援 8K 內容並向下相容 PS4 遊戲片、 2019 年內不會上市

市場預期今年到明年 Sony 與微軟將會陸續公布第九代遊戲機，不過不同於微軟已經開始針對 xCloud 雲端遊戲概念進行溝通，或許是由於保守的日商身分， Sony 一直未對下一代遊戲機或是雲端遊戲服務有正式的說法，但 Sony PlayStation 4 架構師 Mark Cerny 打破緘默，向知名媒體 Wired 透露對下一代遊戲機(以下暫稱 PlayStation 5 )硬體規劃，雖然有些資訊是先前外界已有傳聞，但出自 Mark Cerny 之口，想必可信度會相當高。另外， Sony 複製當初 PlayStation 4 推出前的戰略，已經開始針對重要內容開發商提供工程機，但這款次世代

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是發揮真 4K HDR 遊戲娛樂的最划算入場券， Xbox One X 快速體驗這篇文章的第7圖

傳微軟將在 E3 公布次代 Xbox 遊戲機計畫，可能提供雙版本與支援雲串流遊玩技術

雖然 SIE 宣布今年將不參與國際知名的遊戲展 E3 ，不過先前卻有傳聞指出 Sony 打算在自家活動 PSX 上公布新一代遊戲機，而取得當前 PlayStation 與 Xbox 晶片代工設計的 AMD 也多次暗示這兩家客戶已經著手規劃基於其客製化方案的新一代遊戲機，現在也傳出微軟有意在 E3 宣布新一代遊戲機計畫 Scarlet ，不過主機正式推出的時間點可能還是會到 2020 年秋季。據傳聞指出，微軟可能會如當前的 Xbos One S 與 Xbox One X 一樣提供兩種不同效能層級、不同價位的主機，推估約 500 美金的高階版本代號為 Anaconda ，至於 300 美金級入門

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