7-Zip 25.0版改善超過32執行緒CPU的效能,並可將任務分散到多個CPU群組
7-Zip 25.00版(2025年7月5日釋出)提升多核心CPU效能,尤其針對64執行緒以上、具多CPU群組的系統,最佳化執行緒分工,大幅增進壓縮/解壓縮速度。
3 天前
Intel前執行長Pat Gelsinger受訪坦承錯誤低估AI的影響導致Intel兵敗如山倒
前英特爾執行長基辛格加入創投公司,並在日媒專訪中承認錯估AI影響力,導致英特爾在AI領域兵敗如山倒。他過去的策略聚焦推論,輕視CUDA的影響,最終未能推出具競爭力的產品。
3 天前
Arm進一步解釋旗下產品線新命名緣由,每個名稱皆有對相關領域的意涵
Arm於2025年中旬宣布全新IP命名:Lumex (手機)、Niva (筆電)、Orbis (物聯網) 及Zena (車用),Neoverse則維持不變,並推出預先認證的運算子系統(CSS) 與邊際AI平台產品,期望強化其解決方案的完整性並應對市場競爭。
9 天前
CXL 技術是什麼?Intel 等多家公司推動加速 AI 應用發展
CXL 技術由 Intel 與多家企業推動,加快人工智慧運算效率,實現記憶體與加速器間更快互連。 CXL (Compute Express Link)技術規格是由Intel在2019年3月主導,由諸多業者加入合組聯盟,期望透過此高速介面標準解決CPU與加速器如GPU或FPGA之間溝通延遲,以及傳輸頻寬不足等問題,藉此因應日趨複雜的運算工作需求,尤其是當前日漸增長的人工智慧應用發展。 什麼是CXL? 傳統運算架構中,CPU與GPU之間溝通是透過PCIe通道與PCIe設計協議,雖然PCI-SIG逐年推進PCIe規格設計,但顯然仍趕不上當前更龐大的數據運算需求,因此CXL技術規格的誕生,實際上就是為
23 天前
高通收購英國晶片設計公司Alphawave,取得資料中心高速連接技術
英國晶片設計公司Alphawave宣布以24億美金賣給高通,高通藉此取得資料中心與AI的高速連接技術,英國衛報如喪考批地聲稱是對倫敦證交所又一次的打擊,因為Alphawave是英國所剩無幾的高科技公司,倘若被高通收購顯示英國在科技與半導體產業又再降低影響力。倘若股東會順利批准,高通有望在2026年第一季完成對Alphawave的收購案。 ▲高通同時也參與NVIDIA的NVLink Fusion生態系,藉此使資料中心CPU能與廣受歡迎的NVIDIA GPU、高速網路架構接軌 高通是在2025年4月告知投資人考慮對Alphawave提出收購邀約,希冀藉由收購Alphawave使高通能以高速通道連接
1 個月前
小米自製玄戒 O1 處理器採 10 核心 3nm 製程
小米推出自研玄界 O1 處理器,採用 10 核心與 3nm 製程,並同步發表支援 4G 的玄界 T1。 如先前預告,小米稍早正式揭曉其新款自製處理器「玄戒O1」,並且率先用在新推出的小米15S Pro、小米平板7 Ultra。而小米還額外推出另一款自製處理器「玄戒T1」,並且用於此次新推出的eSIM版小米手錶S4,藉此象徵小米也將自製處理器設計延伸到網路應用領域。 「玄戒O1」標榜採用3nm製程設計,雖然小米並未透露具體代工合作夥伴,但不少看法推測是台積電協助。 其CPU採用10組核心、4組運算叢集組合,其中使用2組運作時脈可達3.9GHz的Arm Cortex-X925 CPU,加上4組運作
1 個月前
Computex 2025:NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫,客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴
NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion,強調透過NVLink高速晶片互聯生態系,提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案,且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外,也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接;NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外,還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心,提供搭
1 個月前
聯發科發表升級版天璣 9400 處理器 強調運行通用 AI 與 AI 代理服務所需效能
聯發科推出升級版天璣 9400 處理器,強調支援通用 AI 與 AI 代理服務所需效能,進一步強化行動裝置 AI 應用體驗。 聯發科宣布推出升級版天璣9400+處理器,延續全大核配置設計,標榜對應執行通用人工智慧與人工智慧代理服務所需性能。 規格部分,天璣9400+採用包含1組運作時脈最高可達3.73GHz的Arm Cortex-X925 CPU,搭配3組Cortex-X4 CPU與4組Cortex-A720 CPU配置,形成「1+3+4」組核心,藉此提升單核心與多核心性能表現。 另外,天璣9400+整合聯發科第8代NPU 890,可支援全球多個地區的大型語言模型,同時也支援混合專家 (Mix
3 個月前
歐盟簡化包裝政策可能會強制處理器不再附帶盒裝散熱器
由於當前超頻版處理器都需要增強的散熱器設計,故無論是AMD或是Intel都不在超頻版的盒裝附屬散熱器,不過對於非超頻版處理器而言,處理器盒裝包括一顆理論上堪用的散熱器是行之有年的作法;然而歐盟現在就連電子產品的盒裝也要管,預計於2025年2月11日開始實施的簡化包裝的政策下,除了以往酷炫的頂級超頻處理器也只能使用簡單的包裝,還可能進一步要求處理器廠商不得在CPU附屬散熱器。 now CPU makers will ditch the included fan thanks to EU pic.twitter.com/Rv5vVXrhkC — NikTek (@NikTekOfficial) F
4 個月前
分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運
Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂,尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效,加上一連串產品競爭失利,使Intel的營運狀況陷入谷底,即便在Pat Gelsinger卸任後,Intel的現況仍是烏雲壟罩;根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料,Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助,可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資,同時由台積電負責營運,不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行,但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出
4 個月前
友站推薦
NVIDIA 執行長黃仁勳解釋 CPU、GPU 產品命名原則
INSIDE - Mashdigi
英特爾CPU出現微碼錯誤,哪些電腦受影響?
關鍵評論 - Kayue
走私 CPU 是門好生意!中國男子塞 306 顆 CPU 成個人走私最高紀錄
INSIDE - Sisley
CPU「通才型」處理器難敵大量瑣碎工作,GPU成AI晶片代名詞
關鍵評論 - 中央通訊社
台積電法說會8大重點:升級版3奈米Q4量產、2奈米如期2025年量產,美國廠4奈米推遲至2025年
關鍵評論 - 中央通訊社
為何 ARM 和高通的訴訟戰成敗如此重要?
INSIDE - 鉅亨網
如果你近期打算換手提電腦,特別要留意CPU型號
關鍵評論 - Kayue
AMD 挾開放軟體生態系、2 款 MI300 系列晶片,瞄準 NVIDIA AI 王冠!
INSIDE - Sisley
如果你近期打算換筆記型電腦,特別要留意CPU型號
關鍵評論 - Kayue

相關文章