CPU 全攻略 (126)

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7-Zip 25.0版改善超過32執行緒CPU的效能，並可將任務分散到多個CPU群組

7-Zip 25.00版(2025年7月5日釋出)提升多核心CPU效能，尤其針對64執行緒以上、具多CPU群組的系統，最佳化執行緒分工，大幅增進壓縮/解壓縮速度。

Chevelle.fu

3 天前

產業消息 CPU intel nvidia AI Pat Gelsinger

Intel前執行長Pat Gelsinger受訪坦承錯誤低估AI的影響導致Intel兵敗如山倒

前英特爾執行長基辛格加入創投公司，並在日媒專訪中承認錯估AI影響力，導致英特爾在AI領域兵敗如山倒。他過去的策略聚焦推論，輕視CUDA的影響，最終未能推出具競爭力的產品。

Chevelle.fu

3 天前

產業消息 CPU ARM gpu Rene Haas ip

Arm進一步解釋旗下產品線新命名緣由，每個名稱皆有對相關領域的意涵

Arm於2025年中旬宣布全新IP命名：Lumex (手機)、Niva (筆電)、Orbis (物聯網) 及Zena (車用)，Neoverse則維持不變，並推出預先認證的運算子系統(CSS) 與邊際AI平台產品，期望強化其解決方案的完整性並應對市場競爭。

Chevelle.fu

9 天前

科技應用 CPU intel pcie CXL

CXL 技術是什麼？Intel 等多家公司推動加速 AI 應用發展

CXL 技術由 Intel 與多家企業推動，加快人工智慧運算效率，實現記憶體與加速器間更快互連。 CXL (Compute Express Link)技術規格是由Intel在2019年3月主導，由諸多業者加入合組聯盟，期望透過此高速介面標準解決CPU與加速器如GPU或FPGA之間溝通延遲，以及傳輸頻寬不足等問題，藉此因應日趨複雜的運算工作需求，尤其是當前日漸增長的人工智慧應用發展。什麼是CXL？傳統運算架構中，CPU與GPU之間溝通是透過PCIe通道與PCIe設計協議，雖然PCI-SIG逐年推進PCIe規格設計，但顯然仍趕不上當前更龐大的數據運算需求，因此CXL技術規格的誕生，實際上就是為

Mash Yang

23 天前

產業消息 CPU qualcomm nvidia 高通併購 NPU NUVIA Alphawave

高通收購英國晶片設計公司Alphawave，取得資料中心高速連接技術

英國晶片設計公司Alphawave宣布以24億美金賣給高通，高通藉此取得資料中心與AI的高速連接技術，英國衛報如喪考批地聲稱是對倫敦證交所又一次的打擊，因為Alphawave是英國所剩無幾的高科技公司，倘若被高通收購顯示英國在科技與半導體產業又再降低影響力。倘若股東會順利批准，高通有望在2026年第一季完成對Alphawave的收購案。 ▲高通同時也參與NVIDIA的NVLink Fusion生態系，藉此使資料中心CPU能與廣受歡迎的NVIDIA GPU、高速網路架構接軌高通是在2025年4月告知投資人考慮對Alphawave提出收購邀約，希冀藉由收購Alphawave使高通能以高速通道連接

Chevelle.fu

1 個月前

科技應用 CPU qualcomm o1

小米自製玄戒 O1 處理器採 10 核心 3nm 製程

小米推出自研玄界 O1 處理器，採用 10 核心與 3nm 製程，並同步發表支援 4G 的玄界 T1。如先前預告，小米稍早正式揭曉其新款自製處理器「玄戒O1」，並且率先用在新推出的小米15S Pro、小米平板7 Ultra。而小米還額外推出另一款自製處理器「玄戒T1」，並且用於此次新推出的eSIM版小米手錶S4，藉此象徵小米也將自製處理器設計延伸到網路應用領域。「玄戒O1」標榜採用3nm製程設計，雖然小米並未透露具體代工合作夥伴，但不少看法推測是台積電協助。其CPU採用10組核心、4組運算叢集組合，其中使用2組運作時脈可達3.9GHz的Arm Cortex-X925 CPU，加上4組運作

Mash Yang

1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu NVLink-C2C Grace CPU Blackwell Rubin NVLink Fusion

Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴

NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭

Chevelle.fu

1 個月前

科技應用 CPU AI 聯發科 9400 Find X8s

聯發科發表升級版天璣 9400 處理器強調運行通用 AI 與 AI 代理服務所需效能

聯發科推出升級版天璣 9400 處理器，強調支援通用 AI 與 AI 代理服務所需效能，進一步強化行動裝置 AI 應用體驗。聯發科宣布推出升級版天璣9400+處理器，延續全大核配置設計，標榜對應執行通用人工智慧與人工智慧代理服務所需性能。規格部分，天璣9400+採用包含1組運作時脈最高可達3.73GHz的Arm Cortex-X925 CPU，搭配3組Cortex-X4 CPU與4組Cortex-A720 CPU配置，形成「1+3+4」組核心，藉此提升單核心與多核心性能表現。另外，天璣9400+整合聯發科第8代NPU 890，可支援全球多個地區的大型語言模型，同時也支援混合專家 (Mix

Mash Yang

3 個月前

產業消息 CPU AMD intel core i 散熱器歐盟 Ryzen Core Ultra

歐盟簡化包裝政策可能會強制處理器不再附帶盒裝散熱器

由於當前超頻版處理器都需要增強的散熱器設計，故無論是AMD或是Intel都不在超頻版的盒裝附屬散熱器，不過對於非超頻版處理器而言，處理器盒裝包括一顆理論上堪用的散熱器是行之有年的作法；然而歐盟現在就連電子產品的盒裝也要管，預計於2025年2月11日開始實施的簡化包裝的政策下，除了以往酷炫的頂級超頻處理器也只能使用簡單的包裝，還可能進一步要求處理器廠商不得在CPU附屬散熱器。 now CPU makers will ditch the included fan thanks to EU pic.twitter.com/Rv5vVXrhkC — NikTek (@NikTekOfficial) F

Chevelle.fu

4 個月前

產業消息 CPU intel 台積電 3nm 2nm 晶圓廠 Pat Gelsinger

分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運

Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂，尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效，加上一連串產品競爭失利，使Intel的營運狀況陷入谷底，即便在Pat Gelsinger卸任後，Intel的現況仍是烏雲壟罩；根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料，Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助，可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資，同時由台積電負責營運，不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行，但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出

Chevelle.fu

4 個月前

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