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開箱評測 微星 散熱器 一體式水冷 AM5 LGA 1851 Arrow Lake-S Core Ultra 200S Core Ultra 9 285K
微星MAG CORELIQUID A15 360一體式水冷評測，容易安裝且偏移支架搭配Core Ultra 200S平台效果佳
由於新一代高階桌上型電腦處理器的峰值負載功耗動輒突破200W，一部分玩家、創作者為了確保CPU在高負載可維持穩定的效能，加上考慮到價格、機殼設計等因素，多會選擇持續解熱能力相對較佳的一體式水冷；微星近期也在MAG主流電競產品系列添加一款一體式水冷新品MAG CORELIQUID A15 360，主打價格親民但容易使用簡化整線複雜性，並因應Intel Core Ultra 200S的特性加入偏移支架。 將風扇安裝與整線簡化 ▲盒裝設計帶有象徵MAG系列的綠色點綴 ▲背面簡單介紹特色，看起來微星很想推薦搭配Project Zero背插主機板的組合 目前一體式水冷比起需自行組裝的水冷已經相當容易使用
Chevelle.fu
4 個月前
產業消息 CPU intel 處理器 Arrow Lake-S Core Ultra 200S
Intel聲稱2025年1月已修復Core Ultra 200S遊戲性能問題，同步推出更平價的非超頻版處理器與平價平台
代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。 同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra
Chevelle.fu
6 個月前
產業消息 3D V-Cache Ryzen 7000X3D Arrow Lake-S Core Ultra 200S Ryzen 9000X3D Ryzen 7 9800X3D
AMD高層受訪聲稱由於Intel產品很糟導致Ryzen X3D處理器需求高於預期
從市場的反應，雖然Intel仍在消費級CPU市佔領先，然而在高階遊戲玩家的新電腦系統，AMD的處理器有顯著的成長，其中在2024年底推出的Ryzen 7 9800X3D又成為頂級遊戲玩家的新寵；AMD遊戲解決方案首席架構師接受Tom's Hardware採訪時，更直言不諱的聲稱：AMD知道它們創造了偉大的產品(X3D系列)，但AMD不知道競爭對手製造了糟糕(horrible)的產品，導致(Ryzen 9000X3D)市場需求高於AMD預期。 ▲除了Ryzen 7 9800X3D以外，就連Ryzen 7000X3D系列處理器的需求也明顯增長 雖然Ryzen 9000系列在2024年中期不久就搶先
Chevelle.fu
6 個月前
產業消息 intel Zen 5 Arrow Lake-S Zen 6 Nova Lake
傳Intel可能取消原定Arrow Lake-S桌上型處理器的升級計畫，專注於未來的Nova Lake處理器
Intel將在2024年底公布代號Arrow Lake-S的桌上型平台，先前曾傳聞Intel打算後續以Arrow Lake-S為基礎進行SoC Tile的NPU升級後再戰2025，不過最新的傳聞是Intel已經取消Arrow Lake-S的升級計畫，意味著Intel將以Arrow Lake-S的產品陣容在桌上型CPU奮戰兩年，相關資源將專注於後續代號Nova Lake的下一代處理器。 ▲先前傳出Arrow Lake-S將沿用Meteor Lake的SoC Tile，更早之前傳出的Arrow Lake-S升級計畫則是置換NPU性能更高的SoC Tile 此項傳聞來自中國Chiphell論壇成員P
Chevelle.fu
10 個月前

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