雖然Intel傳出已經放棄向客戶招攬18A製程的代工機會，不過Intel將在2025年末起陸續公布的重點產品積極使用18A製程，而非像前幾年把先進製程用於生產晶粒之間的連接層；根據KeyBanc Capital Markets的調研指稱，Intel 18A當前的良率優於三星，但距離台積電還有一定的距離。
KeyBanc Capital Markets表示當前台積電2nm的良率約65%，而Intel 18A相對前一季的50%提升至55%，然而三星的2nm製程仍在40%徘徊；KeyBanc Capital Markets預估Intel應該能在2025年第四季實現70%良率，雖然不到非常完美，但作為內部代工已經是能接受的表現。
可以推測的是Intel評估委外代工與內部製造的情況後，可能考慮到成本，或是考慮到形象，決定調整委外代工與內部製造的比重，另一方面若要爭取代工訂單但又有內部製程需求，目前18A可能在初期的大規模量產與良率還難以到位，勢必在新一代先進製程首波爭取代工的籌碼會遜於台積電，不如更專注於量產自家晶片所需的晶粒。
