產業消息 CPU intel ARM x86 高通 指令集 路透社指稱高通有意收購Intel消費PC晶片設計部門 Intel正面臨有史以來最大的危機,也不斷傳出Intel將盡可能拆分旗下部門籌措現金,但路透社信誓旦旦的爆出驚人的大八卦,表示消息來源指稱高通對Intel消費PC晶片設計部門相當有興趣,爆料者表示高通也對Intel其它部門相當有興趣,但另一名熟悉高通營運模式的來源則指出高通恐怕對Intel PC以外的業務興趣不大。 ▲若以企業文化還有歷史淵源筆者認為高通不太可能收購Intel消費PC晶片設計部門,但不排除取得x86相關授權制衡授權喬不攏的Arm 不過筆者個人認為這項八卦味相當濃厚的傳聞還是有待查證,因為對於Intel而言,旗下雖然許多部門都能分拆,確實PC晶片設計也越來越難賺錢,但PC處理器終 Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 CPU nvidia gpu 顯示架構 Blackwell NVIDIA 「Blackwell」 顯示架構深入解析:兆級 AI 運算新紀元 NVIDIA 在 Hot Chips 2024 揭露 Blackwell 架構細節,包括 B100、B200 和 GB200 Superchip,強調提升 AI 運算效能、能源效率與組合彈性。 針對今年在GTC 2024期間揭曉的「Blackwell」顯示架構,並且說明將推出B100、B200與GB200 Superchip三種加速運算元件設計之後,NVIDIA稍早於Hot Chips 2024活動上進一步說明此加速運算元件細節。 「Blackwell」顯示架構針對兆級規模參數量的人工智慧需求打造 在先前說明裡,NVIDIA表示「Blackwell」顯示架構是針對兆級規模參數量的人工智慧需求打 Mash Yang 8 個月前
產業消息 CPU intel 處理器 晶圓代工 Intel 18A Panther Lake Clearwater Froest Intel宣布Intel 18A製程順利啟動且狀況良好,可循計畫自2025年生產下一代消費與伺服器晶片 Intel近期陷入前所未有的低潮,除了市佔以外還捲入消費級平台故障頻傳的事件,也反應在Intel的股價表現,不過Intel仍依照原定計畫繼續發展新技術與產品;Intel晶圓代工部門在2024年8月7日宣布基於Intel 18A製程的AI PC消費級平台Panther Lake與伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造與通電啟動系統,強調在完成上述兩平台流片後於兩季內達成里程碑,並預計循原訂計畫於2025年量產,顯示Intel 18A當前的狀況良好,此外也強調2025年上半年晶圓代工部門將有一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片。 ▲Intel晶圓代工強調18A製程進 Chevelle.fu 8 個月前
科技應用 CPU intel AI OCI 小晶片設計 Intel 推出 OCI 小晶片設計 以光學 I/O 提升 AI 運算效率 Intel 全面整合光學運算互連 (OCI)的小晶片設計,可在 100 公尺內支援 64 通道、32Gbps 資料傳輸,滿足 AI 基礎設施需求。 Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI)的小晶片 (chiplet)設計,藉此與CPU共同封裝後對應高速處理即時資料,將提升資料中心與高效能運算時的高頻寬資料互連處理效率。 Intel整合光學解決方案事業部 (Integrated Photonics Solutions,IPS)產品管理策略資 Mash Yang 10 個月前
產業消息 CPU intel 光纖 加速運算 小晶片 OCI Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術,實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能 隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求,現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術,光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介;Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術,以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片,Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算,實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段,但強調已與客戶合作,將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s Chevelle.fu 10 個月前
科技應用 CPU pc ARM gpu 人工智慧運算 Arm 消費級運算元系統設計提升效能、AI 算力與續航 Arm 深入解析 CSS 設計,著重於效能提升、AI 運算能力及電力續航,並計劃延伸至 PC、穿戴裝置與邊緣運算。 針對5月底公布對應消費運算產品的運運算元系統 (CSS)設計,Arm稍早除了在北京深入說明此設計細節,更進一步解釋相關設計背後想法,同時也說明以彈性擴展方式將此設計延伸至PC、穿戴裝置或其他邊緣運算設備,並且說明設計主軸鎖定提高整體運算效能、人工智慧運算能力與電力續航三大方向。 • 對應消費運算產品提出的運運算元系統設計將以平台最佳化為目標 Arm說明,對應消費運算產品的運運算元系統設計主要還是以行動裝置應用為基礎,並且強化Android 13以上版本作業系統環境運作相 Mash Yang 10 個月前
科技應用 CPU ARM gpu 3nm 人工智慧運算 Arm 推出消費級運算元系統 提升 AI 效能迎戰未來 Arm 在 Computex 2024 前推出消費運算元系統 CSS,提升 AI 效能,整合 3nm 製程、新款 CPU 與 GPU 設計。 在Computex 2024正式開始前,Arm宣布推出對應消費運算產品的運運算元系統 (CSS),一樣整合Armv9指令集,並且完成3nm製程節點與全新Arm CPU、GPU設計驗證,同時更可對應下一代Cortex-X CPU設計,使其每周期指令效能 (IPC)能提升達36%,並且使Immortalis GPU顯示效能提升37%,另外也能藉由KleidiAI軟體驅動的人工智慧框架加速提升運算效能。 在此之前,Arm主要針對資料中心應用的Neoverse Mash Yang 11 個月前
產業消息 CPU nvidia gpu cuda AI 黃仁勳 基礎設施 加速運算 Grace CPU Blackwell NVIDIA黃仁勳在財報透露將加速運算產品週期從現行兩年縮減至一年 由於晶片產品研發需要時間與人力,尤其越複雜的運算產品需要更多的開發週期,NVIDIA在數年前定調將GPU產品架構的更迭週期延長至兩年一輪,不過也許是受到NVIDIA因AI迅速發展與成長,NVIDIA執行長黃仁勳在財報會議透露加速運算產品週期將加速到一年,且不僅只有加速CPU產品,還包括CPU、網路產品。 在NVIDIA的財報簡報透露的消息,NVIDIA已經預計在2025年推出暫稱X100的GPU產品(但極可能是代稱,先前傳聞架構名稱將會致敬知名女性天文學家以Rubin為名),此外還有整合Arm CPU的GX200NVL、GX200,針對基礎設施推論的X40,還有新一代的1,600G網路基礎設施 Chevelle.fu 11 個月前
科技應用 CPU gpu Ampere 人工智慧 Ampere Computing Ampere 與 Qualcomm 合作開發新資料中心處理器 降低 GPU 依賴 Ampere Computing 與 Qualcomm 合作開發全新資料中心處理器,結合 Ampere Altra CPU 與 Cloud AI 100 Ultra AI 推論晶片,降低對 GPU 依賴,強調低功耗、高效能。 Ampere Computing宣布與Qualcomm合作,雙方將藉由各自的Ampre Altra CPU與Cloud AI 100 Ultra AI推論晶片優勢,打造全新資料中心處理器,藉此協助更多業者降低仰賴GPU加速的運算模式。 Ampere Computing執行長Renee James表示,人工智慧日益增長的功耗要求及電力能源損耗挑戰,使得Ampere Comp Mash Yang 11 個月前
新品資訊 CPU AMD Zen 4 Ryzen AI AI PC Ryzen 8000 Ryzen 8000F AMD推出無內顯設計的Ryzen 8000F處理器,提供Ryzen 7 8700F與Ryzen 5 8400F兩款選擇 AMD公布不具內顯的Ryzen 8000F處理器,在基本設計等同是代號Phoenix的Ryzen 8000G系列沒有GPU的版本,維持在65W TDP設定,目前提供8核心16執行緒的Ryzen 7 8700F與6核心12執行緒的Ryzen 5 8400F兩款產品,台灣通路零售報價分別為9,200元與5,900元。 ▲Ryzen 7 8700F較Ryzen 7 8700G下修100MHz時脈,但同樣整合NPU ▲Ryzen 5 8400F並未整合NPU Ryzen 7 8700F等同是Ryzen 7 8700G的無內顯版本,同樣具備16 TOPS AI算力的NPU,但時脈略為下修100MHz,基 Chevelle.fu 11 個月前