產業消息 AMD nvidia 高通 台積電 聯發科 蘋果 3nm 電子時報 電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片 根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3 Chevelle.fu 20 天前
產業消息 三星 AMD exynos RDNA 2 3nm Exynos 2400 傳三星 Exynos 2400 除了 10 核 CPU 外將搭載超越 Steam Deck 的 12 CU AMD RDNA GPU 三星與 AMD 首度合作的行動處理器 Exynos 2200 出師不利慘遭滑鐵盧，也使得三星電子不得不在 2023 年的高階機全面擁抱高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，原定的 Exynos 2300 則不會使用在三星自家裝置上；不過三星半導體仍不放棄自研高階行動處理器的計畫，在早先再度與 AMD 簽約強調將持續在行動處理器進行合作，現在則傳出新一代的 Exynos 2400 將一舉搭載達 12CU 的 AMD RDNA GPU ，其核心數量甚至超越 Steam Deck 的客製化 APU 。 Exynos 2400 可能會作為 2024 年旗艦機 Galaxy Chevelle.fu 1 個月前
遊戲天堂 台積電 GeForce RTX 3nm Blackwell GeForce RTX 50 傳代號 Blackwell 的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 GPU 將採 3nm 製程、效能比 RTX 40 高出 2 倍 NVIDIA 近年確立以 2 年為周期的消費級 GeForce 顯示卡架構更迭步調，雖然代號 Ada Lovelace 的 GeForce RTX 40 系列產品線還未出齊，不過已經有八卦爆料下一代 GeForce RTX 50 的相關資訊，據稱在新架構與結合 AI 技術等條件下，據稱 GeForce RTX 50 的旗艦的性能將為 GeForce RTX 4090 的兩倍 據稱代號 Blackwell 的架構將同時成為頂級加速器 Hopper 與消費級顯示卡 Ada Lovelace 的共通架構，用於取代 Hopper 的將是代號 GB100 的晶片，而屆時頂級的 GeForce RTX 5 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 5nm 台積電 3nm 晶圓 台積電南科晶圓 18 廠進行 3nm 製程量產擴廠 量率與現行 5nm 製程相當 劉德音更表示目前台積電的3nm製程良率表現與5nm製程相當，並且能吸引眾多高科技業者青睞，同時相比5nm製程，3nm製程的電晶體密度將能提高60%，並且在相同運作時脈下的電功耗可降低30%-35%。 台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。 而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且使用再生水循環降溫，預計在2030 Mash Yang 5 個月前
產業消息 intel 台積電 半導體 晶圓代工 亞利桑那州 3nm Pat Gelsinger Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持 雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 三星 qualcomm nvidia 台積電 3nm 韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星 因台積電 3nm 製程量產時程延後 從NVIDIA、Qualcomm在代工業務合作模式來看，實際上就是與台積電、三星等多家代工業者維持合作，以利在特定代工業者產能或技術無法配合時，即可將訂單轉給另一家代工業者承接，除非在產品設計上有特定考量，否則應該都還是會以能順利出貨作為主要考量。 韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱，三星旗下晶圓代工業務Samsung Foundry已經獲得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等業者訂單，將以其3nm GAA (Gate-all-around,環繞閘極)製程技術協助代工生產合作業者所需晶圓產品。 三星在此之前已經於今年6月底宣布順利量產其首波 Mash Yang 6 個月前
產業消息 三星 高通 台積電 3nm Snapdragon 8 Gen 3 八卦傳聞指稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 有可能因為台積電 3nm 製程延後轉單給三星 隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈，如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式，雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產，不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式，不會押寶在單一晶圓代工廠；現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後，高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。 [Rumor] - Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produc Chevelle.fu 6 個月前
科技應用 三星 台積電 3nm 2027 1.4nm 三星預計 2027 年推進 1.4nm 製程技術 2025 年 2nm 製程技術量產 目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場，除了在德州奧斯汀的工廠，目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠，預計在2024年開始運作，並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。 在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中，三星宣布將在未來5年內將製程技術推進至1.4nm規格，並且預計在2027年將晶圓代工業務營收增加為2021年的3倍。 三星日前已經宣布其3nm製程代工晶片產品已經正式出貨，並且強調領先其他競爭業者實現3nm製程技術量產。在此次論壇中，三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang)表示，為了能在2027年實現進入1.4nm製程技術發展，三星將在諸多半導體技術取得飛躍式 Mash Yang 8 個月前
產業消息 三星 qualcomm 台積電 N3 3nm 台積電 3nm 製程技術下半年量產 蘋果、高通成為初期客戶 將接續推出 N3E、N3P、N3X 三個製程技術 除了台積電進軍3nm製程，三星日前已經聲明首波3nm製程產品已經在日前出貨，但實際產能並不高。 稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。 若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款Apple Silicon處理器，而Qualcomm可能會用於最快今年底配合首波產品推出的Snapdragon處理器，並且在明年廣泛應用在更多行動裝置。 在N3製程技術之後，台積電 Mash Yang 9 個月前
產業消息 三星 5nm 台積電 3nm Snapdragon 8 三星搶先台積電 宣布開始生產 3nm 製程晶片 相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。 趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。 三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。 相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25% Mash Yang 11 個月前
