產業消息 三星 Google Pixel 台積電 Tensor 3nm Tensor G4 Tensor G5 傳Google的Tensor G5晶片將自三星轉到台積電3nm製程生產，希冀能拉近與市場頂級晶片的差距 雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭，然而即便可以從AI增強體驗說服消費者，但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗，先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工；現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。 台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子，但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載，導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程，隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程，也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也 Chevelle.fu 11 個月前
科技應用 三星 qualcomm 3nm 2nm 2025 製程技術良率 三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程 三星 3nm 製程技術良率未見起色，耗電與發熱問題影響 Exynos 2500 處理器稱產，可能讓 Galaxy S25 採用 Qualcomm 處理器。 Business Korea網站報導指稱，由於三星的3nm製程技術良率依然未見起色，相比台積電的3nm製程仍有耗電及發熱問題，因此可能會讓三星傳聞將推出的Exynos 2500處理器陷入難產，導致2025年預計推出的Galaxy S25系列或許仍維持在多數市場採用Qualcomm處理器設計。 從消息人士說法表示，由於三星在3nm製程耗電與發熱問題仍無法順利改善，因此過去一直與三星合作生產的Google自製處理器也傳出將改由台積電代工消息。 Mash Yang 11 個月前
科技應用 CPU ARM gpu 3nm 人工智慧運算 Arm 推出消費級運算元系統 提升 AI 效能迎戰未來 Arm 在 Computex 2024 前推出消費運算元系統 CSS，提升 AI 效能，整合 3nm 製程、新款 CPU 與 GPU 設計。 在Computex 2024正式開始前，Arm宣布推出對應消費運算產品的運運算元系統 (CSS)，一樣整合Armv9指令集，並且完成3nm製程節點與全新Arm CPU、GPU設計驗證，同時更可對應下一代Cortex-X CPU設計，使其每周期指令效能 (IPC)能提升達36%，並且使Immortalis GPU顯示效能提升37%，另外也能藉由KleidiAI軟體驅動的人工智慧框架加速提升運算效能。 在此之前，Arm主要針對資料中心應用的Neoverse Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 台積電 3nm 2025 Galaxy S25 Solomon 三星 3nm 製程處理器 Solomon 明年亮相 搭載於 Galaxy S25 系列 三星 2025 年將推出 3nm 製程打造 Solomon 處理器，率先應用於明年推出的 Galaxy S25 系列旗艦手機，且已完成原型設計， 電子時報引述業界人士消息，指稱三星將在2025年正式推出代號「Solomon」、以其3nm製程技術打造的處理器產品，預計率先用於其明年將推出的年度旗艦手機Galaxy S25系列。 而此處理器目前已經完成前期原型設計，預計會在今年下半年進入量產，並且透過三星環繞式閘極製程技術打造。 不過，目前暫時還無法確認三星預計推出的「Solomon」處理器具體細節，但如果順利的話，預期最快在2025年初即可看見三星將此款處理器用於Galaxy S25系列。 但從 Mash Yang 1 年前
產業消息 tsmc 台積電 半導體 亞利桑那州 3nm 2nm 台積電亞利桑那廠獲美國商務部最高66億美金晶片法案補助，並提議提供台積電最高50億美金貸款 根據台積電TSMC官方新聞稿，TSMC Arizona與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將依據美國晶片與科學法(俗稱晶片法案)，TSMC Arizona可獲得最高66億美金的直接補助，另外根據初步備忘錄提議向台積電提供最高50億美金貸款，台積電則計畫向美國財政部就TSMC Arizona資本支出符合條件部分申請最高25%投資稅收抵免。 在官方新聞稿的合作夥伴引信，包括AMD、Apple與NVIDIA都名列其中。 台積電在繼第一座晶圓廠於完工取得進展、第二座晶圓廠持續建設的同時，宣布將在亞利桑那州鳳凰城設立第三座晶圓廠的計畫，將投入在美國最先進的半導體製程，使台積電在亞利桑那州的總資本 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 客製化 聯發科 光學 Chiplet 3nm 小晶片 聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片 聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。 聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm ARM CORTEX 高通 台積電 3nm Oryon Snapdragon 8 Gen 4 測試中的Snapdragon 8 Gen 4的上看4.3GHz與10W能耗，但正式版可能下修至3.8GHz 預計於2024年10月公布的高通Snapdragon 8 Gen 4是高通高階行動平台的重要轉捩點，因為Snapdragon 8 Gen 4將棄用Arm Cortex CPU微架構，轉向自研的Oryon CPU(仍基於Arm指令集)，先前傳出Snapdragon 8 Gen 4的時脈將一舉自當前Snapdragon 8 Gen 3的3.3GHz提高到4GHz，不過最新的傳聞指稱，Snapdrgaon 8 Gen 4的其中一個測試版達到驚人的4.3GHz，但應該最後不會採用這麼高的時脈設定。 There's no way the clock speed can match X Elite Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 台積電 郭明錤 3nm iPhone 15 Pro Max A17 Pro 郭明錤指稱 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱與台積電 3nm 製程 A17 Pro 無關，問題出在散熱架構與鈦金屬邊框 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 開賣後，不少傳聞指稱這兩款蘋果旗艦機有過熱的問題，有部分聲音指稱恐怕是由於台積電 3nm 製程出狀況，以及 17 Pro 處理器架構過於複雜有關，尤其許多產業分析師更大膽的聲稱是台積電 3nm 製程不理想所造成；不過天風證券分析師郭明錤則認為台積電或 A17 Pro 都不是真正造成 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱的元凶，散熱架構才是問題所在。 ▲郭明錤認為 A17 Pro 的設計獲台積電 3nm 製程都非 iPhone 15 Pro 系列過熱的元凶，為了減輕裝置重量在散熱妥協才是問題所 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 台積電 聯發科 3nm 聯發科採用台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器 聯發科採用台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產，相同電力功耗可讓運作速度提升18%，相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低32%。 聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以5nm製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加 Mash Yang 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 3nm 天璣 9300 天璣 9400 聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出 市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32% Chevelle.fu 1 年前
