市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。
在聲明中指出，相較 5nm 製程，台積電 3nm 製程的邏輯密度將增加 60% 、相同功耗時脈提升 18% ，或在相同時脈的能耗降低 32% ；聯發科強調持續以業界領先的製程技術打造旗艦級的天璣產品，滿足於行動運算、高速連網、 AI 、多媒體與娛樂的體驗，並應用在手機、平板、智慧汽車等多元的設備型態。
