產業消息 聯發科 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 天璣 9400 Cortex-X925 傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗 聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說法，指稱天璣9400的單核性能將提升超過30%，於性能核心測試負載情境僅需高通Snapdragon 8 Gen 3約30%的能耗即可實現相同的性能。 ▲單就Arm公布的資料，Cortex-X925確實理論上較Cortex-X4提升超過30%沒錯... 先前即傳聞聯發科天璣9400優先著重在改善能耗性能比，而預期天璣9400將受架構提升與製程提升兩大加持；其一是天璣9400將導入Arm新一代的 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 mediatek 北美 高通 聯發科 電信營運商 天璣 9300 天璣 9400 聯發科聲稱搭載天璣9000系列平台的高階手機終於在2024年進入美國市場 雖然聯發科天璣平台近年在手機晶片市佔大有斬獲，然而高階天璣平台如天璣9000系列始終未能切入美國市場，不過這樣的情況終於要在2024年有所改變；聯發科在分析師日公布2024年內將有搭載天璣9000系列的旗艦手機進入美國市場，只是甚麼品牌的產品、哪款天璣9000系列平台都還不得而知。 Breaking news out of #MediaTekAnalystDay: the first @MediaTek premium segment smartphone will launch in the US later this year. pic.twitter.com/oG1FgxA5yO &md Chevelle.fu 12 個月前
新品資訊 聯發科 VIVO 真無線耳機 天璣 9300 X100 Pro vivo X100 Pro海外首發新光白月光在台開放預購，50W無線充電座、TWS 3e真無線耳機將在2月底開賣 vivo宣布2023年底在台上市廣受攝影玩家好評的旗艦手機X100系列成為X系列在台最熱賣的機型，vivo宣布加碼台灣為中國市場以外首發X100 Pro新色白月光，並宣布X100 Pro白月光即日起至2024年3月11日開放預購，同時包括會自動感知手機無線充電線圈位置自動調節的50W無線充電座、TWS 3e真無線耳機也已經入庫，有望在2024年2月底於通路推出。 X100 Pro白月光建議售價為34,990元，預購加贈價值萬元禮，指定舊機舊換新最高加碼折扣5,000元；50W立式無線充電座建議售價2,990元，TWS 3e真無線耳機提供明亮白、深靛藍二色，建議售價2,490元。 X100 Pr Chevelle.fu 1 年前
產業消息 中國 高通 聯發科 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9300 天璣 9400 傳聞中國手機品牌在2024年下半年提前將Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300打入中階設備，以犧牲利潤換取市占 雖然將旗艦手機平台用於中價位手機並不罕見，不過考慮到成本問題以及避免打壓高階機種，通常會是採用前一世代的旗艦平台，維持年度旗艦平台用於高階機的差異化；然而根據數碼閒聊站的說法，由於中國手機品牌希望能進一步擴大市佔率，將在2024年下半年陸續將高通Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300下放到中價位機種(折新台幣2萬元以下級距)，雖然由於晶片報價偏高，但這些品牌寧可犧牲利潤也要擴大市佔。 不過值得關注的是由於高通Snapdragon 8 Gen 3較以往提前發表，首波終端設備的上市時間也跟著提前推出，而聯發科天璣9300雖然發表時間大致未變，但終端設備上市的時間較過往提前，也意味著產品 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU 天璣 9300 天璣 9400 Cortex-X5 傳聯發科天璣9400將延續天璣9300的Arm Cortex無節能核配置，跑分將高於自研Oryon CPU的高通Snapdragon 8 斯ˋ 聯發科在2023年的年度旗艦手機平台天璣9300大膽採用不具節能核的4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720，在純CPU的多核跑分順利勝過高通Snapdragon 8 Gen 3；現在傳出聯發科2024年末的下一代旗艦手機平台將採用相同的Arm Cortex技術全大核策略，並據稱能夠在單核心與多核全面擊敗高通第一款Oryon自研CPU手機平台Snapdragon 8 Gen 4。另外爆料來源指稱天璣9400的客戶仍將為「藍綠米」(vivo、OPPO與小米)中國三大集團，看起來聯發科旗艦平台還是不太容易打進非中國系品牌。 根據數碼閒聊站的說法，天璣9400的樣品雖是與天璣9300 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 x100 zeiss 聯發科 VIVO 蔡司 天璣 9300 X100 Pro 結合聯發科全大核與蔡司數位影像技術的vivo X100系列在台推出，標榜長焦鏡頭採APO專業鏡頭級浮動光學 vivo是全球首發聯發科全大核架構天璣9300平台的合作夥伴，繼在中國推出符合當地使用習慣的旗艦機X100系列後，也在台灣進行具備完整GMS服務的X100系列國際版全球首發，並宣布台灣除了基礎機型X100以外，還同步推出X100 Pro與X100 Pro限定色；X100系列同時也延續vivo自X60以來與德國蔡司在數位影像技術的長期合作，搭載蔡司認證光學鏡頭與蔡司色調並結合vivo V3影像晶片，同時強調長焦鏡頭光學設計採用專業相機APO級浮動光學，打造全焦段優異的影像表現。 ▲最左方的煦日橘為X100 Pro專屬限定色，中央與右方為兩機型共通的星跡藍與隕石黑 ▲X100 Pro為34,990 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 mediatec 天璣 旗艦手機 天璣 9300 vivo X100 Pro 首發聯發科天璣9300的vivo X100 Pro零售機在CPU壓力測試時遭遇大幅鎖頻，效能砍半、八核CPU時脈掉到約1.5GHz以下 聯發科MediaTek 2023年末公布的年度旗艦手機平台天璣9300以大膽的「全大核」設計做為賣點，在放棄節能核的情況下，以高達4個Cortex-X4半客製核心與4個時脈較低的Cortex-A720作為CPU群組，並標榜是因應當前旗艦手機的使用型態所做出的決定，多次強調能在效能與穩定取得均衡，在發表會也公布壓倒性的測試數據強調整體性能的強大；然而近期卻傳出天璣9300首發產品Vivo X100 Pro的均溫板恐怕抑制不了處理器的發熱狀況，在進行持續壓力測試時嚴重降頻，8核心皆由於熱限制降頻至1.5GHz以下，其中還有一個核心掉到0.6GHz。 Mediatek Dimensity 9300 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 邊際運算 天璣 生成式AI 天璣 9300 天璣8300 聯發科公布融合部分天璣9300特色的天璣8300中高階行動晶片，強調支援邊際生成式AI、攜手紅米打造天璣8300 Ultra特別板 聯發科Mediatek繼2023年11月初在主力市場中國首發全新旗艦平台天璣9300後，再度於11月21日於中國公布天璣8000系列中高階平台的最新成員天璣8300，延續天璣9300部分特色與概念，同樣強調將生成式AI帶到邊際、支援更具效率的INT4，並且與天璣9300同樣支援頂級的LPDDR5X 8533MT/s記憶體。 ▲天璣8300採用比較主流的大、小核配置而非天璣9300的全大核，不過延續部分來自天璣9300的特色 不同於追求效能最大化的天璣9300採用全大核配置，瞄準主流市場高階機型的天璣8300選擇使用較為合理的4核心Cortex-A715與4核心Cortex-A510組合，相較天 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 VIVO 天璣 9300 vivo 全球首發聯發科天璣 9300 旗艦機 X100 預計於 12 月中下旬登台 在聯發科天璣 9300 的發表會活動上， vivo 已確定 11 月 13 日在中國北京公布的旗艦機 vivo X100 將成為全球首發天璣 9300 的市售機， vivo 也預告 vivo X100 將很快於 2023 年 12 月中下旬於台灣公布。 ▲ vivo X100 預計為全球第一款搭載聯發科天機 9300 的市售機 vivo 與聯發科深度合作，將於中國版的 X100 導入基於生成式 AI 的 AI 助理，不過不確定國際版本是否會具備同樣的服務。天璣 9300 為聯發科於 2023 年末公布的全新手機旗艦平台，採用 4+4 全大核配置 CPU ，並可在商用裝置支援 130 億個參數的 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 聯發科 big.LITLE 光線追蹤 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 生成式AI Immortalis-G720 天璣 9300 聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測 在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU- Chevelle.fu 1 年前
