聯發科在2023年的年度旗艦手機平台天璣9300大膽採用不具節能核的4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720，在純CPU的多核跑分順利勝過高通Snapdragon 8 Gen 3；現在傳出聯發科2024年末的下一代旗艦手機平台將採用相同的Arm Cortex技術全大核策略，並據稱能夠在單核心與多核全面擊敗高通第一款Oryon自研CPU手機平台Snapdragon 8 Gen 4。另外爆料來源指稱天璣9400的客戶仍將為「藍綠米」(vivo、OPPO與小米)中國三大集團，看起來聯發科旗艦平台還是不太容易打進非中國系品牌。
根據數碼閒聊站的說法，天璣9400的樣品雖是與天璣9300同樣的無節能核配置，但Cortex-X5的數量不是4個，不過這個敘述也值得玩味，因為不是四個有可能是大於也可能是小於，另外核心總數也不見得是8核心，畢竟新一代的DynamIQ已經擺脫最多8核心的上限，在極端的情況之下DSU-120能夠容納最多10個大核搭配4小核的配置，不過若從合理的情況判斷，聯發科較有可能減少一或兩核心為單執行緒而生的Cortex-X5，換取更高的時脈與減少峰值發熱。
至於高通也傳出導入Oryon的Snapdragon 8 Gen 4也可能採用全大核配置，採用2+6核心的全大核心配置，若從高通全新PC級平台Snapdrgaon X Elite的配置，或許借助高通自主架構的設計，Snapdragon 8 Gen 4的2核心也許指的是具備Core Boost的核心而非增強管線與時脈的核心設計。
但也由於Snapdragon 8 Gen 4首次使用自研核心架構，據稱研發成本將轉嫁到平台售價上，加上還將轉換到3nm製程，Snapdragon 8 Gen 4的報價據稱將高於Snapdragon 8 Gen 3，也使得中國品牌可能更加傾向擴大使用相對物美價廉的天璣9400；不過這種說法每年都有，回歸到中國高階手機的生態，當年聯發科第一代天璣能夠成功搶灘主要還是由於Snapdragon 888的發熱問題與供貨不足，同時同樣做為旗艦級產品，高通平台機型通常仍會是金字塔最頂端的產品，品牌形象的差異不言而喻。
