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產業消息 台積電 VIVO 光線追蹤 Cortex-X4 Cortex-A720 生成式AI LLM Immortalis-G720 天璣 9300
聯發科天璣 9300 不僅塞進 8 核全大核 CPU 配置，還能執行 330 億參數 AI 模型
以往都選在高通 Snapdragon Summit 前發表旗艦平台的聯發科在 2023 年選擇後發，在正式發表前，聯發科在中國社群就搶先以「全大核」作為天璣 9300 的主打項目；在 2023 年 11 月 6 日晚間於中國的全球發表會，聯發科還展現了天璣 9300 除了 Cortex-X4 + Cortex-A720 全大核配置以外的更多特色，其中更將生成式 AI 作為賣點，強調借助先進 AI 架構，可在裝置多執行達 300 億參數的 AI 模型。 ▲ vivo X100 將在 11 月 13 日全球首發天璣 9300 ▲天璣 9300 特色 聯發科天璣 9300 採用台積電第三代 4nm
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 qualcomm ARM 高通 聯發科 mediatec Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300
放棄 Cortex-A520 節能核的聯發科天璣 9300 傳整體性能勝過高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 10%
高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。 根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2.
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 3nm 天璣 9300 天璣 9400
聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出
市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32%
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 mediatek 聯發科 天璣 9300 Llama 2
聯發科繼高通後宣布將於下一代天璣旗艦晶片平台支援 Meta 大型語言模型 Llama 2
Meta 在 2023 年 7 月宣布新一代開源大型語言模型( LLM ) Llama 2 ，高通旋即宣布下一代 Snapdragon 平台將支援 Llama 2 ，為下一代旗艦 Android 手機帶來單機執行大型語言模型的可能性；作為高通競爭對手的聯發科也在 2023 年 8 月下旬公布將支援 Meta 的 Llama 2 ，並應於聯發科新世代 APU (不是 AMD 的 APU 而是人工智慧處理單元)與完整 AI 開發平台 NeuroPiliot ，並預告將於 2023 年末公布的新一代旗艦晶片組(天璣 9300 )將採用針對 Llaama 2 模型最佳化的 NeuroPilot 軟體堆
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 micron 美光 UFS 4.0 Snapdragon 8 Gen 3 天璣 9300
美光公布 UFS 4.0 規格的行動儲存解決方案， 4,000MB/s 順序寫入性能遠勝三星 UFS 4.0 方案
隨著新一代智慧手機對儲存的存取性能要求提升，繼三星之後， 美光 Micron 也公布基於新一代 UFS 4.0 的行動儲存解決方案，同時美光也宣布已向特定手機製造商提供樣品；美光 USF 4.0 行動儲存解決方案將提供 256GB 、 512GB 與 1TB 三種容量，預計於 2023 年下半年量產，或許可趕上年末至 2024 年初的高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 旗艦機首發。 ▲美光的 UFS 4.0 解決方案相較三星 美光 UFS 4.0 行動儲存解決方案基於 232 層 TLC 顆粒，相較前一代產品寫入頻寬足足提升 100% 、讀取頻寬也有 75% 提
Chevelle.fu
2 年前

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