高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。
根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2.85GHz 的 Cortex-X4 與 4 核 2GHz 的 Cortex-A720 ；高通 Snapdragon 8 Gen 3 則以 3.19GHz 的 Cortex-X4 ，搭配 5 核心 2.96GHz 的 Cortex-A702 ，與雙核 2.27GHz 的 Cortex-A520 構成；以雙方的架構而言，都已經是採用 Arm 2023 全面運算解決方案的 DSU-120 的設計成果，相較過往 Arm DynamIQ 單一 Cluster 限制在 8 核心、最多 4 個大核， DSU-120 可在單一 Cluster 容納高達 10 核心的大核心。
不過可能會有人好奇，若單看架構設計，兩款競品都為 8 核心，聯發科天璣 9300 搭載 4 核 Cortex-X4 與 4 核 Cortex-A720 ，而高通 Snapdragon 8 Gen 3 僅有 1 個 Cortex-X4 ，還有三個效能較弱的 Cortex-A520 ，為何兩者的整體跑分性能僅有 10% 落差？
因為整體跑分牽涉的範圍很廣，但數碼閒聊站僅提供含糊的整體跑分差異；雖然架構配置聯發科有帳面上的優勢，但畢竟兩者基於相同的台積電 4nm 製程，同時作為手機處理器仍有其最大功耗限制，兩者的 CPU 配置雖然不同，但基本架構則同為 Arm 於 2023 年提供的標準微架構，其差異會體現在如何分配資源的問題，單論單核心跑分，有著 3.25GHz Cortex-X4 的天璣 9300 將以時脈拉開優勢，而在多核方面則會受到 8 個核心整體能使用的能耗限制效能的最大化表現。
此外，由於天璣 9300 並未配置節能核，故不得不將 Cortex-A720 設定在比一般更低的時脈，不過由於不同架構都有最佳效率的時脈，目前也難以確定 Cortex-A720 在 2.0GHz 時脈的耗電量是否能媲美 2.27GHz 的 Cortex-A520 ；但也許可設想成聯發科評估一般旗艦機使用者的使用行為更偏向會使用較多運算資源、真正需要待機的時間不多，故大膽的捨棄配置節能核。
