Cortex-X4 全攻略 (150027)

產業消息 Android 聯發科邊際運算 Cortex-X4 Cortex-A720 天璣 9400 生成式 AI 天璣 9400E

聯發科公布全大核設計的天璣9400e高階手機處理器，整體架構近似天璣9300但網路功能更強

聯發科於2025年5月中旬宣布擴展天璣旗艦晶片產品，推出天璣9400e，延續旗艦級全大核設計，為智慧手機挹注卓越性能與支援生成式AI；搭載天璣9400e的裝置預計在2025年5月底陸續推出。 ▲天璣9400E的核心配置與天璣9300類似，強調具備旗艦級裝置端生成式AI與多模態AI執行能力天璣9400E基本架構近似天璣9300，以4核心3.4GHz Cortex-X4搭配4核心2.0GHz Cortex-A720構成全大核，並搭配12核心Immortalis-G720 GPU ，採用台積電第三代4nm製造。作為旗艦級平台，天璣9400E可透過天璣星速引擎針對遊戲情境最佳化提升體驗，此外也支援

Chevelle.fu

2 個月前

產業消息 adreno kryo Cortex-X4 Cortex-A725 Snapdragon 8 Elite Snapdragon 8s Gen 4

高通公布Snapdragon 8s Gen 4平台，採Kryo CPU強調具多項Snapdragon 8 Elite平台特色

高通在中國公布產品細分之下的次旗艦級平台Snapdragon 8s Gen 4，一如先前傳聞並未冠上Elite的原因恐怕與Snapdragon 8s Gen 4仍為採用Arm微架構的Kryo CPU而非高通自研Oryon CPU；Snapdragon 8s Gen 4除強調相較Snapdragon 8s Gen 3效能提升，也具備許多Snapdragon 8 Elite的特色，採用4nm製程生產，此外依據官方規格並未提到具備節能核，應與傳聞相同為全大核設計。 ▲效能對比Snapdragon 8s Gen 3大幅提升，CPU、GPU與AI效能都有超過30%以上的增長 Snapdragon 8s

Chevelle.fu

3 個月前

產業消息 Snapdragon 高通 Cortex-X4 Snapdragon 8s Elite Snapdragon 8s Gen 4

高通將在4月2日於中國公布新款Snapdragon，傳聞可能是非Oryon架構的Snapdragon 8s Gen 4

高通在中國釋出邀請，將於2025年4月2日舉辦「驍龍旗艦新品媒體沙龍」，既然稱為旗艦新品，勢必不會是Snapdragon 8以外的產品，外界傳聞這款新品可能會稱為Snapdragon 8s Gen 4或是Snapdragon 8s Elite；雖然高通在2024年底的新旗艦冠上Snapdragon 8 Elite的新命名，不過傳出會使用Snapdragon 8s Gen 4卻是有其原因的，因為這款新平台可能不是使用Oryon CPU而是Arm公版微架構的設計。據稱包括iQOO、紅米、小米與Oppo將會推出中國市場產品，而在國際市場則會有Poco與小米兩個品牌提供搭載此平台的產品 Qualco

Chevelle.fu

4 個月前

產業消息 Google Imagination Technologies PowerVR 高通聯發科 Cortex-X4 Tensor G5 Frankel

Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片

傳聞Google的Tensor G5手機平台將在2025年揮別三星半導體製造，將委由台積電生產；近期Geekbench測試數據資料庫出現一款神秘的Google處理器，代號Frankel，從其中出現的些許資訊推測，極可能是代號Laguna的Tensor G5的工程測試晶片。 ▲Frankel採用1+5+2的CPU配置 Geekbench顯示的Frankel規格採用1個3.4GHz的Cortex-X4，搭配5個2.66GHz的Cortex-A725與2個2.44GHz的Cortex-A520，雖然不像聯發科天璣9400或是高通Snapdragon 8 Elite採用全大核，但至少也有6個核心是大核

Chevelle.fu

8 個月前

產業消息 OPPO VIVO 小米 Cortex-X4 Cortex-A720 天璣 9400 Immortalis-G925 Cortex-X925

聯發科公布天璣9400旗艦手機平台，效能節能兼具強調引領Agentic AI世代

聯發科搶先高通Snapdragon 8 Gen 4之前宣布全新旗艦手機平台天璣9400，聯發科強調天璣9400是引領Agentic AI 5G世代的嶄新旗艦，建構在天璣平台5年的技術，以天璣9300的全大核CPU概念延伸，混用兩個年份的Arm CPU大核、新一代Arm Immortalis 925 GPU與聯發科第8代APU(NPU)，以台積電第二代3nm製程製造，在提升整體性能的同時，無論是CPU、GPU或NPU亦進一步降低能耗。 ▲天璣9400的關鍵特色首批採用天璣9400的智慧手機將在2024年第四季上市，中國手機品牌已經率先規畫將在2024年10月中旬起陸續公布產品與上市計畫獨特的

Chevelle.fu

9 個月前

產業消息聯發科 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 天璣 9400 Cortex-X925

傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗

聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說法，指稱天璣9400的單核性能將提升超過30%，於性能核心測試負載情境僅需高通Snapdragon 8 Gen 3約30%的能耗即可實現相同的性能。 ▲單就Arm公布的資料，Cortex-X925確實理論上較Cortex-X4提升超過30%沒錯... 先前即傳聞聯發科天璣9400優先著重在改善能耗性能比，而預期天璣9400將受架構提升與製程提升兩大加持；其一是天璣9400將導入Arm新一代的

Chevelle.fu

11 個月前

產業消息三星 5G Armv9 基頻晶片 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Tensor G4

外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物，不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感

先前即傳出Tensor G4相較Tensor G3的基本性能不會有飛躍性的提升，根據Android Authority取得的技術與規格資料推測，Tensor G4極有可能是一款急就章的過渡期產品，是由於Google原本打算擺脫與三星協同設計、但計畫趕不上變化後臨時趕出來的產品，在僅進行最小修改的前提之下優先考慮能耗與發熱而非提升性能。或許是受到與三星合作的影響，雖然Tensor G3並未如Exynos 2400達到10 CPU核心配置，但Tensor G3仍具備比一般手機平台更多的9 CPU，由1個Cortex-X3搭配4核Cortex-A715、4個Cortex-A510組成，但Tenso

Chevelle.fu

12 個月前

產業消息 qualcomm 高通小米紅米榮耀 Realme Prime Core Cortex-X4 生成式AI Snapdrgaon 8s Gen 3

高通再細分Snapdragon 8平台公布Snapdragon 8s Gen 3，擴大邊際生成式AI布局、首款商用裝置3月推出

高通宣布為了使更多消費者能夠體驗裝置端生成式AI，推出隸屬Snapdragon 8 Gen 3系列的Snapdragon 8s Gen 3平台，終端裝置價格預期較Snapdragon 8 Gen 3更為平易近人，但享有同級的核心功能與生成式AI體驗，並可支援與執行Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等熱門大型語言模型(LLM)；包括榮耀(Honor)、iQOO、realme、Redmi與小米都將推出基於Snapdragon 8s Gen 3的裝置，首款產品預計於2024年3月推出。 ▲高通將「s」視為可提供與無印版相同體驗的親民版本，Snapdragon標誌從紅白色塊

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 Snapdragon 8 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Snapdragon 8s Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 lite

高通可能會於近期公布稱為Snapdragon 8s Gen 2或Snapdragon 8 Gen 3的平台，安兔兔跑分達170萬

根據中國爆料來源數碼閒聊站指稱，高通可能會在近期(也許是MWC前後？)公布隸屬Snapdragon 8系列的新平台，不過並非高通首款採用自研Oryon CPU的Snapdragon 8 Gen 4，畢竟那是高通第四季的重頭戲，新產品代號為SM8635，據稱會是定位在Snapdragon 8 Gen 2與Snapdragon 8 Gen 3之間的平台，安兔兔跑分則約170萬分左右(註：Snapdrgaon 8 Gen 3約210萬分)。 ▲傳聞指稱新平台有可能稱為Snapdragon 8s Gen 2或Snapdragon 8 Gen 3 Lite 另外，數碼閒聊站還指出SM8635採用台積電4

Chevelle.fu

1 年前

產業消息高通聯發科 big.LITLE 光線追蹤 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 生成式AI Immortalis-G720 天璣 9300

聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測

在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU-

Chevelle.fu

1 年前

相關文章