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產業消息 三星 Exynos 2500 Cortex-X925 AMD RDNA 3 Xclipse 950
三星終於公布Exynos 2500，可能會用於部分Galaxy Z摺疊機
三星Exynos 2500 處理器正式發表，採用三星3nm GAA製程、10核心CPU架構(Cortex-X925為首)，搭載AMD RDNA 3架構Xclipse 950 GPU，支援光線追蹤、5G NTN非地面網路與最高320MP相機。預計搭載於部分Galaxy Z系列摺疊手機。
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17 天前
產業消息 HP nvidia ubuntu 聯發科 Cortex-X925 Cortex-A725 DGX Spark N1x
具20核心的NVIDIA M1x晶片性能數據曝光，多核不遜Ryzen 7 9800X3D但整體被M4 Pro輾壓
目前甚傳NVDIA將再度與聯發科聯手打造PC級處理器產品，雖然NVIDIA與聯發科雙方都未在Computex 2025公布相關資訊，但產業預期最快可能在2025年底至2026年初推出；知名評測軟體Geekbench的數據庫在2025年6月出現一款神秘的處理器NVIDIA N1x，也引起外界猜測可能就是傳聞中NVIDIA與聯發科共同開發的處理器，不過從一部分的資訊筆者反而更傾向NVIDIA N1x即是DGX Spark的GB10。 ▲雖然傳聞中N1x是NVIDIA PC級處理器的代號，不過執行環境是Ubuntu加上搭配128GB記憶體很難不聯想到其實是GB10 雖然外界傳聞NVIDIA的新PC級
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29 天前
產業消息 聯發科 天璣 9400 Cortex-X925 天璣 9400+
聯發科公布天璣9400+全大核旗艦平台，Cortex-X925超大核提高至3.73GHz、藍牙點對點通訊距離升級
聯發科在2024年底公布旗艦平台天璣9400獲得不錯的迴響，也獲得多款旗艦Android採用，聯發科在2025年宣布增強版本天璣9400+，除了延續天璣9400優異的架構體質，進一步將Cortex-X925時脈提升至3.73GHz此外也增強搭配的藍牙技術，可提供長達10公里的手機對手機藍牙互聯，相較天璣9400有效距離提升6.6倍，也標榜可支援最新的大型語言模型，諸如於裝置端支援DeepSeek-R1-Distill(1.5B/7B/8B)模型。 搭載天璣9400+平台的旗艦手機預計於2025年4月起推出 ▲天璣9400+在天璣9400的基礎上進一步增強，除了超大核時脈提升還擴增手機對手機藍牙
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3 個月前
產業消息 ChromeBook 聯發科 天璣 9400 Chromebook Plus Cortex-X925 Kompanio Ultra 全大核架構
聯發科公布頂級Chromebook處理器Kompanio Ultra 910，架構神似天璣9400、支援裝置端Gemini人工智慧
聯發科宣布公布高階Chromebook處理器Kompanio Ultra 910，是聯發科第一款具備全大核架構設計、並強調與Googgle深度合作的高階AI Chromebook Plus處理器，強調能為Chromebook帶來兼具性能、新一代的AI體驗，並於影片剪輯、內容創作、遊戲等帶來過往Kompanio處理器所沒有的全新體驗，以架構設計則非常接近天璣9400。 聯發科預期搭載Kompanio Ultra 910的Chromebook Plus裝置將在2025年內推出。 ▲Kompanio Ultra特色規格 Kompanio Ultra 910是一款3nm製程、八核心全大核處理器，包括3
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3 個月前
產業消息 OPPO VIVO 小米 Cortex-X4 Cortex-A720 天璣 9400 Immortalis-G925 Cortex-X925
聯發科公布天璣9400旗艦手機平台，效能節能兼具強調引領Agentic AI世代
聯發科搶先高通Snapdragon 8 Gen 4之前宣布全新旗艦手機平台天璣9400，聯發科強調天璣9400是引領Agentic AI 5G世代的嶄新旗艦，建構在天璣平台5年的技術，以天璣9300的全大核CPU概念延伸，混用兩個年份的Arm CPU大核、新一代Arm Immortalis 925 GPU與聯發科第8代APU(NPU)，以台積電第二代3nm製程製造，在提升整體性能的同時，無論是CPU、GPU或NPU亦進一步降低能耗。 ▲天璣9400的關鍵特色 首批採用天璣9400的智慧手機將在2024年第四季上市，中國手機品牌已經率先規畫將在2024年10月中旬起陸續公布產品與上市計畫 獨特的
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9 個月前
產業消息 聯發科 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 天璣 9400 Cortex-X925
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說法，指稱天璣9400的單核性能將提升超過30%，於性能核心測試負載情境僅需高通Snapdragon 8 Gen 3約30%的能耗即可實現相同的性能。 ▲單就Arm公布的資料，Cortex-X925確實理論上較Cortex-X4提升超過30%沒錯... 先前即傳聞聯發科天璣9400優先著重在改善能耗性能比，而預期天璣9400將受架構提升與製程提升兩大加持；其一是天璣9400將導入Arm新一代的
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11 個月前
產業消息 ARM 台積電 NPU 3nm 生成式AI 天璣 9400 Cortex-X925 Cortex-A725
爆料指稱聯發科天璣9400將漲價，能耗、AI表現將更為出色、vivo將搶首發
聯發科向來的手機處理器策略即是提供比高通同級更具競爭力的價格，隨著近年聯發科天璣旗艦系列表現越來越理想，也順利從高通的中國手機品牌客戶中搶下更多的旗艦機比重，近期也傳出天璣9300順利打入三星旗艦平板供應鏈；不過根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，聯發科天璣9400也面臨漲價的情況，但別擔心，除了理論上仍會比Snapdragon 8 Gen 4更低以外，因為天璣9400也將有相當程度的性能提升；天璣9400將在10月與高通Snapdragon 8 Gen 4同台競爭，vivo將以三款X200機型搶首發，隨後則是Oppo Find X8的兩款機型。 ▲天璣9400預計將由Cortex-X925與Cor
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11 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM AI Rene Haas Armv9 Immortalis-G925 Cortex-X925 Cortex-A725 Kleidi
COMPUTEX 2024：Arm執行長Rene Haas強調Arm架構高能源效率與架構彈性，強調2025年末將有1,000億台Arm裝置準備迎接AI
Arm執行長Rene Hass繼2023年首度來台參與COMPUTEX並主持主題演講後，再度於COMPUTEX 2024年舉行主題演講；Rene Haas簡單回顧Arm架構驅動全球第一款行動運算裝置以來以能源效率優先的發展方針，同時也引領智慧手機時代與行動AI革命，AI已融入Arm產品組合的血脈，再回顧5月下旬公布的新一代CSS for Client產品組合，並再次介紹KleidiAI工具如何為開發者解放Arm處理器的AI性能，最後強調於2025年底前，全球將有超過1億台裝置準備好迎接AI來臨。 Arm架構是全球最普及的運算技術 ▲Rene Haas也跟上熱潮走訪華西街夜市感受台灣文化，大讚台
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM AI 安謀 光線追蹤 微架構 Armv9 Immortalis-G925 Cortex-X925 Cortex-A725
COMPUTEX 2024：Arm公布Cortex-X925、Immortalis-G925兩款消費級微架構，效能增長3成並著重與AI結合
Arm依照慣例在5月下旬宣布新一代的消費級運算微架構IP，值得注意的是Arm消費級的產品組合品牌也自全面運算(Total Compute Solutions,TCS)改為消費端運算子系統(Compute Subsystems for Client,CSS for Client)，同時不再冠上年份；新產品陣容包括半客製化高效能CPU架構Cortex-X925，高性能CPU架構Cortex-A725，以及高效能GPU架構Immortalis-G925。值得注意的是CSS for Client的CPU組合除了智慧手機也適用於PC產品，但原本2023年以Cortex-X4為首的TCS 23也同樣適用於
Chevelle.fu
1 年前

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