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產業消息 三星 摺疊機 Exynos 2500 Galaxy Z Fold7 Galaxy Z Flip7
三星Galaxy Z Fold7升級200MP主鏡摺疊後僅比S25 Ultra略厚但不再支援S Pen，Galaxy Z Flip7採窄框封面螢幕並首發Exynos 2500
三星發表Galaxy Z Fold7/Flip7摺疊機。Fold7主打更纖薄機身、200MP相機和10MP內螢幕鏡頭。Flip7則擁有更大封面螢幕、Exynos 2500處理器及更不明顯摺痕。兩款皆享有7年系統/安全更新。Fold7有藍、黑、銀三色及16/12GB RAM+1TB/512/256GB ROM版本；Flip7則有黑、紅及線上商城限定薄荷綠，RAM為12GB，ROM則有512/256GB兩種選擇。
Chevelle.fu
19 天前
科技應用 三星 Galaxy exynos Exynos 2500
三星 Exynos 2500 處理器發表 將用於 Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7
Samsung 公布 Exynos 2500 詳細資訊，預計用於 Galaxy Z Fold7 與 Flip7，強化螢幕可凹折手機效能。 隨著三星確認將於7月9日於紐約舉辦Galaxy Unpacked 2025發表活動，預計揭曉新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7之後，三星半導體也正式公布先前有不少消息透露的Exynos 2500處理器細節，或許將會用於特定市場銷售的手機產品。 原本Exynos 2500預期用於今年初揭曉的旗艦手機Galaxy S25系列，但後續顯然有不同考量，因此三星宣布繼續與Qualcomm合作，全面採用Snapdragon 8
Mash Yang
1 個月前
產業消息 三星 Exynos 2500 Cortex-X925 AMD RDNA 3 Xclipse 950
三星終於公布Exynos 2500，可能會用於部分Galaxy Z摺疊機
三星Exynos 2500 處理器正式發表，採用三星3nm GAA製程、10核心CPU架構(Cortex-X925為首)，搭載AMD RDNA 3架構Xclipse 950 GPU，支援光線追蹤、5G NTN非地面網路與最高320MP相機。預計搭載於部分Galaxy Z系列摺疊手機。
Chevelle.fu
1 個月前
科技應用 Google Exynos 2500 Tensor G5 Pixel 10 台積電製程
Google Pixel 10 系列 Tensor G5 處理器將轉用台積電製程
Google 預計改採台積電製程生產 Pixel 10 系列用的 Tensor G5 處理器，提升效能與能源效率。 電子時報取得消息指稱，Google美國總部高層近期曾來台拜訪台積電，並且Pixel系列手機採用Tensor處理器轉由台積電代工的可能性，同時更指稱Google與台積電已經討論未來至少3到5年後的合作時間。 過去以來，Google在Pixel系列手機採用的Tensor處理器都是以三星製程代工生產，但因為三星製程表現被人批評有容易過熱、效能不佳等問題，因此有不少消費者希望Google能改與台積電合作，藉此提升Tensor處理器性能表現。 而從電子時報目前取得消息來看，預計最快在今年秋
Mash Yang
2 個月前
產業消息 三星 摺疊機 三星半導體 Galaxy Z Exynos 2500
三星財報會議透露Exynos 2500將在2025年下半年推出，預期Galaxy Z摺疊機會導入
三星新一代的旗艦手機晶片Exynos 2500並未在2025年的旗艦機Galaxy S25系列登場，先前也傳聞Exynos 2500遭遇許多技術問題導致未能如期問世，甚至也傳出三星可能會直接跳過在2025年推出旗艦級手機晶片，然而根據三星半導體的財報透露Exynos 2025年下半年問世，意味著下半年旗艦機Galaxy Z摺疊機系列將有望採用Exynos 2500。 Samsung System LSI just mentioned in its earnings call that it's optimizing Exynos 2500 and "aiming to secure desig
Chevelle.fu
5 個月前
科技應用 三星 Exynos 2500 Galaxy S25 2500
三星 Exynos 2500 良率堪憂 S25 系列可能導入聯發科處理器
目前 Exynos 2500 的 3nm 製程良率僅達 40%，未達量產標準，三星正努力在 8 月前改善此情況，若無法提高良率，加上 Qualcomm 下一代處理器價格上漲，三星可能會選擇聯發科處理器作為替代方案。 先前就曾有傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器選項，但最終因聯發科未能滿足其供應需求，因此後續作罷。不過，在近期傳聞三星面臨以新3nm製程打造的Exynos 2500面臨良率不高情況下，三星有可能在明年預計推出的Galaxy S25系列加入聯發科處理器選項。 相關消息指稱，三星目前以新款3nm製程生產的Exynos 2500處理器良率僅達40%，尚未達到可
Mash Yang
1 年前
產業消息 三星 台積電 聯發科 三星半導體 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 Exynos 2500 Galaxy S25
傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台，主因仍在平衡成本
根據網路曝光的測試數據，三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台，雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品，然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段，在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非；然而根據韓國傳聞，三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台，然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus，Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台，因為
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 exynos Synopsys 三星半導體 3nm GAA Exynos 2500
Synapse宣布三星半導體採用其AI EDA工具使旗艦行動CPU提高300MHz的同時還減少10%能耗，下一代Exynos晶片將受惠
知名電子設計自動化(EDA)工具大廠Synopsys(新思科技)宣布與三星合作，利用結合AI的Synopsys ai EDA套件，在三星GAA製程(3nm GAA)實現高性能SoC量產(應該就是指Exynos晶片)，同時已經完成流片；透過Synopysys EDA工具除了加速設計開發外，還使CPU的時脈能夠提升300MHz，同時減少10%動態功耗。由於目前已量產的三星Exynos還未用上3nm GAA製程，也許這項合作成果會使用在2025年的Exynos 2025平台。 ▲結合AI的EDA工具是現在的主流，除了省時外還能進一步針對晶片的區塊、佈線以更具效率的方式分配 三星半導體使用的Synop
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 三星 Snapdragon 8 Gen 3 Exynos 2400 Cortex-X5 Exynos 2500 Cortex-A730
傳三星Exynos 2500將延續Exynos 2400的10核心CPU配置方式，暫無增加超大核數量打算
由於Arm TSC23(全面運算23)平台的DynamIQ大小核技術DSU-120突破過往單一叢集8核心上限、單一叢集的大核心也不再受限四核心，較保守如高通把Cortex-A720大核的數量提高到5核心、聯發科天璣9300則激進的取消節能核配置、以4核Cortex-X4搭配4核Cortex-A720，雖然後續全球消費者僅有少數能體驗到三星的Exynos 2400，不過Exynos 2400卻是第一款達到10核心的消費處理器，現在傳出後繼的Exynos 2500雖考慮調整核心分配比重，但暫訂將維持與目前相同的單一Cortex-X搭配5大核分配方式。 X5 MP1 : 3.3GHz~3.2GHz
Chevelle.fu
1 年前

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