產業消息 三星半導體 手機相機 200MP ISOCELL HP3 三星公布第二款兩億畫素感光元件 ISOCELL HP3 ，擁有業界最小 0.56 μm 畫素面積並具備畫素 16 合 1 技術 一般來說，強調高品質的感光元件都會標榜擁有大畫素面積，藉由較大的受光面積提升影像品質，不過三星第二款 200MP /兩億畫素感光元件 ISOCELL HP3 卻一反常態的把擁有業界最小畫素面積作為主打；三星第二款 200MP 元件 ISOCELL HP3 為 1/14 吋大小，強調畫素面積僅 0.56μm ，比起 ISOCELL HP1 的 0.64μm 畫素面積更小，整體元件縮減 12% ，有助於打造更輕薄的手機設計。 三星強調 ISOCELL HP3 已經開始送樣，預計今年內量產 在這邊簡單解釋為何強調畫素面積縮小而非機構厚度有助打造更輕薄的手機設計的原因，因為相機模組不光只有 Chevelle.fu 8 天前
產業消息 Galaxy exynos 三星半導體 盧泰文 Snapdragon 8 Gen 1 三星電子總裁透露將為 Galaxy 手機打造專屬應用處理器 目前各 Android 手機品牌都在設法強化旗艦手機的差異化，除了外型、相機技術外，手機內的晶片將會是下一個戰場，有些廠商選擇設計專屬的 ISP 、 DSP ，像是 Google 則是與三星電子合作開發 Tensor 客製化處理器，現在三星電子也可能為自家 Galaxy 手機打造專屬的應用處理器。 根據韓國媒體報導，目前三星旗艦機 Galaxy S22 系列陷入遊戲最佳化服務( GOS )的爭議，這項爭議是由於三星為了避免處理器連續執行遊戲時導致過熱，進而透過系統限制執行遊戲的性能換取較低的發熱與持續性能，但也等同使 Galaxy S22 的遊戲體驗打折；而三星電子總裁盧泰文接受採訪時，透露三 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 高通 台積電 三星半導體 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 8 Gen 2 揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產 雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 nvidia ada lovelace 台積電 三星半導體 RTX 40 傳 NVIDIA 為量產下一代 RTX 40 晶片，斥資數十億美金只為台積電 5nm 產能 雖然 NVIDIA 已經連續兩個世代在消費級與繪圖產品委由三星半導體生產，不過 HPC 級產品仍持續由台積電生產；但現在爆料指稱 NVIDIA 有意在代號 Ada Lovelace 的下一代 RTX 40 消費級產品重回台積電懷抱，將砸下數十億美金的保證金爭取台積電的保證產能。 爆料當中指稱， NVIDIA 下一世代的產品、包括純運算級的 Hopper 與消費級的 Ada Lovelace 都將採用台積電 5nm 製程生產，然而 NVIDIA 雖然現階段仍有產品線委由台積電生產，但畢竟市場最大宗的 RTX 30 是由三星生產，自然對台積電的訂單遠低於蘋果、聯發科與 AMD ，台積電自然會要求 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 Samsung Google ARM Snapdragon Google Pixel 蘋果 三星半導體 Pixel 6 Whitechapel 外媒預測 Google Pixel 6 採用的 Whitechapel 晶片並非追求性能數據，重點放在與系統的最佳化 根據先前的傳聞，預計在今年內推出的 Google 自家旗艦機 Pixel 6 將是 Google 自主手機晶片計畫中的第一款產品， Pixel 6 系列預計使用代號 Whitechapel 的自主設計晶片，根據國外消息指出， Whitechapel 不是一款追求極致效能的旗艦平台，意味著不要期望 Whitechapel 的跑分數據能夠與蘋果當代 A 系列晶片平起平坐，但相較純性能表現， Google 把更多的重點放在晶片架構的最佳化。 根據傳聞指出，代號 GS101 的 Whitechapel 是與三星半導體合作的產物，將採用三星的 5nm 製程生產，且效能世代別說是與 2022 年的新平台競 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 AMD nvidia hpc AI 三星半導體 HBM-PIM 三星半導體新一代 HBM-PIM 記憶體整合 AI 功能，將可減少不必要的數據傳輸行為 雖然 AMD 曾嘗試在消費級 VEGA GPU 產品導入 HBM 記憶體，不過畢竟受限高成本以及在消費應用意義不大，最終進入 RDNA 世代後又改為主流的 GDDR 記憶體，但當前 HBM 記憶體在運算級領域仍是相當熱門的，例如 NVIDIA 的 A100 GPU 或是富士通的 A64FX 皆搭配 HBM2 記憶體，而三星半導體宣布在新一代的 HBM-PIM 記憶體導入 AI 運算，強化數據中心、 HPC 的大規模數據處理。 ▲ HBM-PIM 的 AI 並非用於系統 AI 運算，而是做為減少數據在記憶體之間不必要的存取與移動行為 三星強調其 HBM-PIM 是業界首創針對 AI 工作負載開發 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 台積電 半導體 三星半導體 高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套 雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續 雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 7nm 8nm 三星半導體 RTX RTX SUPER RTX 30 韓國報導指稱， NVIDIA RTX 30 Super 晶片仍將由三星半導體生產 雖然外界持續傳聞，由於三星半導體 8nm 製程當前產能、良率未能讓 NVIDIA 滿意， NVIDIA 很可能將後續的 GeForce RTX 30 系列轉移到台積電，但據韓國報導指稱， NVIDIA 仍繼續與三星半導體簽署接下來 GeForce RTX 的代工合約，意味著 RTX 30 Super 系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產，但當前 NVIDIA 與三星皆還未證實合約。 報導來源信誓旦旦的表示三星即將取得代工合約，合約金額達 1,000 億韓元，預計在三星的華城工廠生產。 ▲台積電當前已有蘋果、 AMD 大量訂單且 AMD 產品仍處於經常 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 7nm 三星半導體 封裝技術 X-Cube 三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域 拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有了變化，從過往的系統級單晶片 SoC 設計改以透過封裝方式集結更多功能的系統級封裝 SiP ，同時封裝方式亦從原本的 2D 往 3D 封裝發展，如 Intel 今年的 Lake Field 即是透過 3D 封裝方式把不同製程、不同機能的晶圓進行 3D 封裝的結果，而再 Hot Chips 前夕，三星電子也宣布其 3D 封裝技術 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。 ▲三星的 X-Cube 封裝技術透過 TSV 技術使堆疊的晶圓進行更短路徑的傳輸溝通 三星此次的 X-Cube 3D 封裝是透過 TSV 技術把 SRA Chevelle.fu 1 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 4 年前
