產業消息 gpu AI NVIDIA Hopper 晶片設計 EDA NVIDIA H100 NVIDIA H100 加速 GPU 有近 1.3 萬路 AI 輔助設計的電路，相較僅使用傳統 EDA 工具縮減 25% 面積 AI 技術在近年為許多產業帶來顯著的升級，其中也包括半導體設計產業，諸如 Google 日前公布由 AI 協助設計的晶片論文，其中提到 AI 可跳脫人類既有的思維框架，僅考慮效率最佳化，能使晶片更具效益；而 NVIDIA 近日也公布一則由 AI 輔助設計新一代加速 GPU 產品 NVIDIA H100 晶片的部落格文章，就提到 NVIDIA H100 內部有高達 1.3 萬條 AI 設計的電路，且相較目前最先進的 EDA 工具的結果可縮減 25% 面積。 ▲ 借助 AI 參與設計，相較傳統 EDA 工具得以縮減 25% 面積 NVIDIA H100 主要仍是由當前最先進的 EDA 工具進行設計 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 intel Azure 晶圓代工 aws EDA Intel 宣布晶圓代工服務聯盟 IFS 雲端聯盟，借助雲運算平台加速客戶設計效率 Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。 ▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務 此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力， Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 聯發科 積體電路 台大 天璣 晶片設計 EDA 聯發科產學合作發表結合人工智慧的積體電路設計自動化工具論文，彈性優於 Google 日前發表同質研究 聯發科與台大電資學院、至達科技三方合作，將人工智慧技術與 EDA 積體電路設計自動化工具結合，以 AI 技術加速晶片設計，將成果發表「 運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計 (Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning) 」論文，此論文獲得計算機協會 ACM 與電機電子工程師學會 IEEE 合辦的電子設計自動化會議 DAC 遴選並預計在 7 月舉辦的 59 屆大會中進行發表，聯發科在國際五年中有九篇論文入選，是台灣唯一一家在 DAC 發表論文的企業。 ▲聯發科強調其研究成果已經使用在天璣平台，未來也會擴大使用範圍 聯發科、台大電資學院與至 Chevelle.fu 8 個月前
新品資訊 智慧手環 fitbit EDA Fitbit Charger 5 台灣上市 可量測壓力、心電圖 並搭載 AMOLED 彩色螢幕 售價 5,990 元 Fitbit Charge 5加入可透過皮膚汗水層判斷身體壓力狀態的EDA壓力指數量測功能，讓使用者能更容易了解自己是否處於隱藏性的壓力狀態，或是有明顯壓力感受，並且可以透過Fitbit app檢視數據變化。 今年8月宣布加入彩色AMOLED顯示螢幕設計，並且內建GPS定位功能，以及包含ECG心電圖與EDA壓力指數量測功能的Fitbit Charge 5健身手環，今日 (11/1)宣布在台灣市場推出。 Fitbit Charge 5強調採用更輕薄機身設計，但是在納入彩色螢幕與身體數值量測功能情況下，還能對應最長可達7天的待機使用時間，同時也能藉由內建感測元件追蹤全天候活動、心率、心電變化，以及 Mash Yang 1 年前
