Chiplet 全攻略 (128478) - Cool3c

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照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

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照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方

Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

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照片中包含了移動電話、移動電話、蜂窩網絡、通訊、特寫

Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體

材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景

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照片中提到了822、O，包含了電子元件、電子產品、電子零件、表面貼裝技術、印刷電路板

UCIe 聯盟推出 UCIe 1.1 規範加強車輛運算支援

UCIe 1.1不僅增強車輛用途運算功能，更提供低成本封裝、預測故障分析，並向下相容1.0規範，強調建立廣泛的Chiplet生態系統。去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe產業聯盟，在提出UCIe 1.0設計規範，藉此推動以Chiplet (微晶片)技術的應用生態之後，稍早宣布推出UCIe 1.1版本設計規範。在UCIe 1.1設計規範中，除了將可靠性機制擴展支援更多協議，更支援廣泛的設計使用模型，另外也加入對應車輛用途運算強化功能，其中包含預測故障分析，以及運作狀況監測，同時也能以更低成本進行封裝。配合UCIe 1

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COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境； Rene Haas 開場即強調，能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命，並融入 Arm 的 DNA 當中，未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力 ▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期 Rene Haas 提到，隨著運算需求提高，以及新一代運算所需的加速

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照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表

COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作

NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA

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照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技司領未來、FLAGSHIP TE，包含了瑞鼎科技、公共關係、商業、鐳、適合

COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台，採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世

在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案

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照片中提到了DDR4/1/F、Intel Agilex® FPGA、SDM，包含了英特爾agilex fpga、英特爾、敏捷、現場可編程門陣列、電腦

Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代

Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心

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AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 與 899 美金的 RX 7900 XT ， 12 月中上市、藉 Chiplet 設計效能大幅提升且不需升級電源與機殼

AMD 在台灣時間 11 月 4 日凌晨 4 點宣布公布 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列的兩款旗艦產品，為業界首款採用 Chiplet 設計的消費級 GPU ，分別為 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900XT ，皆強調具備與前一代同級產品大幅提升的效能，其中 RX 7900 XTX 的效能較 RX 6950 XT 提升將近 3 倍，但同時能源效率也大幅提升，維持在與前一世代同級產品相同的最大耗能，消費者不須為了升級新顯卡升級電源與機殼(反諷 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源與大型散熱器)，另外架構也結合 AI 加速，甚至

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照片中提到了-0，包含了光、中央處理器、處理器、集成電路、電腦

Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需

隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel

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