Chiplet 全攻略 (128478)

產業消息客製化聯發科光學 Chiplet 3nm 小晶片

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov

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1 年前

產業消息三星 intel ARM pcie 台積電 socionext Chiplet CXL Arm Neoverse UCIe 小晶片生成式AI Neoverse V3 Neoverse N3

Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代

Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結

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1 年前

產業消息 AMD Chiplet 小晶片 Raytheon

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低能耗、更輕盈的下一代小晶片架構軍用數據處理系統。 ▲Raytheon與AMD合作的多晶片封裝強調將採用業界的通用標準，推測應是UCIe規範 Raytheon與AMD等合作夥伴開發的多晶片封裝將採用最新的小晶片互連產業標準(若以AMD參與的聯盟，極有可能是UCIe規範)，兼具經濟效益與發揮晶片性能，並實現相容Raytheon的可擴展感測器處理需求；來自Raytheon合作夥伴的小晶片將透過美國加州的3

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1 年前

產業消息 intel ARM soc ip 台積電晶圓代工客製化晶片 Chiplet 封裝技術先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

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1 年前

產業消息英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA

Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

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1 年前

產業消息 intel 玻璃半導體電晶體 Chiplet 封裝技術小晶片 Intel 18A

Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體

材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景

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1 年前

科技應用 Chiplet UCIe 1.1

UCIe 聯盟推出 UCIe 1.1 規範加強車輛運算支援

UCIe 1.1不僅增強車輛用途運算功能，更提供低成本封裝、預測故障分析，並向下相容1.0規範，強調建立廣泛的Chiplet生態系統。去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe產業聯盟，在提出UCIe 1.0設計規範，藉此推動以Chiplet (微晶片)技術的應用生態之後，稍早宣布推出UCIe 1.1版本設計規範。在UCIe 1.1設計規範中，除了將可靠性機制擴展支援更多協議，更支援廣泛的設計使用模型，另外也加入對應車輛用途運算強化功能，其中包含預測故障分析，以及運作狀況監測，同時也能以更低成本進行封裝。配合UCIe 1

Mash Yang

1 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU ARM Rene Haas Chiplet 小晶片

COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境； Rene Haas 開場即強調，能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命，並融入 Arm 的 DNA 當中，未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力 ▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期 Rene Haas 提到，隨著運算需求提高，以及新一代運算所需的加速

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2 年前

專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM nvidia gpu 車載 Chiplet 小晶片 NVLink-C2C Immortalis-G715 Dimensity Auto 天璣 Auto

COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作

NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA

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2 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia gpu AI nvidia Drive Chiplet 小晶片 NVLink-C2C 數位座艙 Dimensity Auto 天璣 Auto

COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台，採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世

在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案

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2 年前

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