產業消息 英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈 小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 處理器 Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Core Ultra Panther Lake Intel Innovation 2023 ：代號 Metro Lake 的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出，整合 NPU 將為 PC 帶來邊際生成式 AI 技術 Intel 在 2023 Intel Innovation 活動的重點之一，即是宣布代號 Meteor Lake 、採用全新命名模式的下一代消費處理器 Core Ultra 將於 2023 年 12 月 14 日推出， Meteor Lake 也是首款採用 Intel 4 製程的處理器，並集結 Intel 先進封裝技術，同時也是第一款整合 NPU 神經處理單元的 Intel 消費級處理器，能使 PC 執行生成式 AI 應用。同時在活動上，宏碁也作為合作嘉賓站台，表示將於第一時間推出搭載 Core Ultra 的 Acer Swift 筆電。同時 Intel 也公布在 Arrow Lake 、 Chevelle.fu 1 年前
快訊 SYM Fiddle Fiddle DX 158 Fiddle 125 每一次出發，都是風格與性能的冒險｜Fiddle DX 158 帶你重新定義城市騎士 對於重視穿搭風格的個性族群而言，全身從頭到腳的裝扮、配件無一不是重點，每個細節都要重視，舉凡帽子、眼鏡、上下衣著、鞋子，甚至到飾品與襪子都要精心挑選。而所騎乘的「交通工具」，往往也是「個人外在風格的最後一塊拼圖」。對於此族群而言，「騎車也要有型」、「選車更要有想法」的概念逐漸受到重視。跳脫傳統設計框架的SYM Fiddle DX 158融合經典與未來感，完美匹配各種裝扮風格，成就主張「騎乘即穿搭」的思維成為日常新時尚。 對於穿搭有所追求的潮男靚女，每天出門前對於一身裝備勢必要用心搭配，哪怕只要一個衣服材質不對，或是配件不搭，就會重新思考，不滿意前絕對不會出門。對於穿搭風格的要求，往往也包含到交 癮特務 3 個小時前
產業消息 英特爾開發者論壇 intel Xeon Scalable P Core E Core Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Clearwater Forest Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程 Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023 Chevelle.fu 1 年前
