產業消息 英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈 小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 處理器 Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Core Ultra Panther Lake Intel Innovation 2023 ：代號 Metro Lake 的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出，整合 NPU 將為 PC 帶來邊際生成式 AI 技術 Intel 在 2023 Intel Innovation 活動的重點之一，即是宣布代號 Meteor Lake 、採用全新命名模式的下一代消費處理器 Core Ultra 將於 2023 年 12 月 14 日推出， Meteor Lake 也是首款採用 Intel 4 製程的處理器，並集結 Intel 先進封裝技術，同時也是第一款整合 NPU 神經處理單元的 Intel 消費級處理器，能使 PC 執行生成式 AI 應用。同時在活動上，宏碁也作為合作嘉賓站台，表示將於第一時間推出搭載 Core Ultra 的 Acer Swift 筆電。同時 Intel 也公布在 Arrow Lake 、 Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 筆電 電競 GiMATE AI筆電 GIGABYTE AERO X16 全能AI筆電GIGABYTE AERO X16開箱實測：外型質感設計，搭配強勁性能，成為電競玩家、創作者與專業工作者的全能夥伴！ 本篇文章將帶來GIGABYTE AERO X16的開箱與深度評測，它是一台兼具輕薄外型與全能效能的筆電，具備高品質螢幕、流暢操作手感、智慧散熱與整合AI助理工具，無論工作、創作還是娛樂，都能輕鬆應對，是行動力與效能兼具的最佳選擇。 不同於過往單一的使用需求，近幾年選購筆電的消費者不僅看中產品是否足夠輕薄易攜，在面對更多元的應用時，也更著重於硬體配置與實際的效能表現，能否滿足需求成為一大重點。當然，筆電本身的設計自然也要能夠拿得出手，外觀設計能夠體現使用者獨特的風格品味肯定不容忽視。為了滿足上述使用者對於筆電更全方位的要求，技嘉近期全新推出的輕薄全能AI筆電：GIGABYTE AERO X16就 癮特務 22 個小時前
產業消息 英特爾開發者論壇 intel Xeon Scalable P Core E Core Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Clearwater Forest Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程 Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023 Chevelle.fu 1 年前
