
Intel公布晶圓美國製造新里程碑,18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願
Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展,除了重申Intel 18A製程將在下半年量產,同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程,同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作,多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講,包括生態系夥伴益華電腦、普迪飛
2 個月前