Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。
由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華電腦、普迪飛半導體與新思科技、潛在客戶聯發科、微軟與高通高階主管代表皆參與活動。
▲Intel已為18A製程規劃兩項衍伸製程，強調14A有多家客戶傳達生產測試晶片意願
Intel 18A相關進展：
Intel 18A現階段已進入風險試產、預計2025年達到量產規模，同時代工生態系夥伴已備好支援生產設計所需之電子設計自動化(EDA)、參考流程與矽智財；此外Intel也規劃基於Intel 18A的衍伸製程，其中Intel 18A-P為提供更增強的效能，當前已經完成基於此製程的早期晶圓，同時可相容Intel 18A設計規則；而Intel 18A-PT則是另一項增強製程，將相對Intel 18A-P進一步提升效能與功耗效率，將透過Foveros Direct 3D混合鍵合計數連接頂部晶片，實現小於5微米的互連間距。
Intel 14A現況：
Intel已與主要客戶針對下一代製程Intel 14A展開合作，Intel 14A將作為Intel 18A製程的接續技術，並已經向主要客戶提供製程設計套件(PDK)的早期版本，Intel 14A將採用基於Intel 18A的PowerVia背面供電發展的PowerDirect直接接觸供電技術。
先進封裝進展：
Intel的先進封裝向來是Intel半導體的殺手鐧，Intel晶圓代工部門透過Foveros Direct 3D堆疊與嵌入式多晶片互連橋接EMIB(2.5D橋接)實現Intel 14A與Intel 18A-PT的跨製程整合，實現更具效益的晶片構成；此外Intel還公布多項先進封裝技術，包括瞄準未來高頻寬記憶體需求的下一代多晶片橋接EMIM-T，Foveros架構還新增Foveros-R及Foveros-B兩項新技術；此外Intel也在活動公布透過與艾克爾(Amkor)國際科技股份有限公司合作，為客戶依據需求選擇合適的先進封裝。
▲俄勒岡廠將率先量產18A，亞利桑納廠也順利完成首批晶圓製造
美國製造進展：
俄勒岡州晶圓廠預計在2025年量產18A製程，Intel位於美國亞利桑納州的Fab 52晶圓廠除了成功營運外也完成首批晶圓製造，並將在2025年稍晚逐步提升製造生產，為Intel 18A的美國製造取得關鍵進展；同時強調Intel 18A、14A製程的研發、開發與晶圓生產都將在美國進行。此外首個16nm製程流片已在晶圓廠試產、同時與主要客戶合作針對先前與聯華電子共同開發的12nm製程與延伸產品進行研發。
生態系近況：
Intel晶圓代工加速聯盟將推出多項新計畫，包括「Intel晶圓代工小晶片聯盟」(IFCA)與「價值鏈聯盟」(VCA)，多家生態系夥伴也將間接連公布相關合作。
