產業消息 intel 高通 聯發科 晶圓代工 Intel 18A Intel 14A 背面供電技術 Intel 18A-P Intel 18A-PT Intel公布晶圓美國製造新里程碑，18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願 Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華 Chevelle.fu 17 個小時前
