封裝技術全攻略 (135313)

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產業消息 SIP 高通記憶體封裝技術 Oryon CPU Snapdragon X2

高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心，並採取將記憶體與CPU整合封裝設計

高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構，後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構，也強調此架構不會用在Snapdragon X系列；根據WinFuture報導，高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器，除了採用Oryon V3 CPU以外，核心數量將堆疊到最高18核，同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器，而最新的傳聞是Snapd

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4 個月前

產業消息 nvidia 台積電半導體亞利桑那州封裝技術 Blackwell AI HPC CoWoS

傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣

根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助

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7 個月前

產業消息 intel AI gaudi 半導體 Xeon Scalable 加速器封裝技術 Pat Gelsinger Intel 20A 小晶片 Intel 18A RibbonFET 生成式AI Core Ultra PowerVIA

Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮

Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣

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1 年前

產業消息 intel ARM soc ip 台積電晶圓代工客製化晶片 Chiplet 封裝技術先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

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1 年前

產業消息 intel 玻璃半導體電晶體 Chiplet 封裝技術小晶片 Intel 18A

Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體

材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景

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1 年前

產業消息三星半導體封裝技術 Pixel 7 Tensor G2 Pixel 7a

爆料指稱 Pixel 7a 在意想不到的地方 Cost Down ，導致在連續高負載的效能較 Pixel 7 差

Pixel 7a 與 Pixel 7 從規格、現在的售價而言是相當難以區別的兩款產品， Google 在宣傳時也強調 Pixel 7a 採用與 Pixel 7 系列同級的 Tensor G2 晶片；不過根據爆料指稱， Pixel 7a 的 Tensor G2 與 Pixel 7 系列的 Tensor G2 並非完全相同，而是在技術進行 Cost Down 的版本，不過對消費者可能很難發現兩者的差異，因為從最終的使用體驗只會在連續高負載使用(如手遊玩家)出現落差，若僅是一般日常使用幾乎感受不出區別。 While researching for one of the Google Pixel 8

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2 年前

產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲

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2 年前

產業消息 intel 台積電封裝技術 Foveros Intel 4 Meteor Lake tGPU

Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取

理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc

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2 年前

專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU

透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術

在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加

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2 年前

新品資訊 AMD 封裝技術 AM5 3D V-Cache Ryzen 7000 Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 7900X3D Ryzen 7 7800X3D

CES 2023 ： AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型處理器

AMD 在 2022 年公布首款消費級 3D V-Cache 的桌上型處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D 封裝技術擴大快取容量，使效能進一步提升；在 2023 CES ， AMD 宣布擴大消費級 3D V-Cache 產品線，一口氣推出三款產品，包括 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 。 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 預計在 2 月 23 日上市，同時 AMD 也將同步推出 65W 版 Ryzen 7000 處理器與更入門的 AM5

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2 年前

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