產業消息 intel 半導體 Intel 20A Meteor Lake Intel 18A RibbonFET Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產 根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中，比較 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需 隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake Intel 4 製程預計 2023 年問世，較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度 Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節， Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產，並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台，同時可推進先進技術與製程模組的領先地位，併希冀在 Intel 4 推出後，於 2025 年再度回歸製程技術領先； Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程， Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能，同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後，面對競爭對 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 intel 台積電 Meteor Lake Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能 Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 台積電 晶圓代工 Ponte Vecchio IDM 2.0 Meteor Lake Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式，將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產 Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後，啟動 IDM 2.0 策略，其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術，像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。 雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠，不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片，實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠 Chevelle.fu 1 年前
